塑封膜打开还能再封上吗,pcb设计的一些原则及protel dxp的一些操作总结

实验名称:半导体封装实验1.实验目的:根据热敏电阻的伏安特性和电阻温度特性,根据设计要求制订设计方案,标定温度计。了解非平衡电桥的工作原理及其在非电量电测法中的应用。2.实验器材:扩晶机离子风机显微镜微电脑自动点胶机电热鼓风烘干箱半自动超声波金丝球焊机真空烘干箱玻璃烧杯搅拌棒ab胶针...

  • 1
  • 共 1 页

最近发表

随便看看

换一换

标签列表