塑封和热封什么区别,玻封和塑封ntc热敏电阻的区别

流程icpackage(ic的封装形式)指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。icpackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装?简介:电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析...

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