包装塑封膜怎么撕开视频,继电器的选型规范 -爱游戏平台

苗坤旺离型膜

苹果手机验机教程

一、快递开封二、封装验收后操作三、开机验收辨别手机类型识别问题机

四、验证二手机

一、快递开封

1、首先当着快递员拆开外包装,在未拆手机盒膜的时拿捏手机盒,如果机盒棱角分明,进行下一步看封装。

2、封边在手机盒四个棱边上,长封边工整划一无歪斜、手机膜亮丽光滑贴实无趋纹、膜上气孔排列整齐有规律,进行下一步。包装分两种,第一种是机器塑封包装,正品原装封口非常平整,外观干净整洁。如果是拆过之后手工塑封,封口粗糙,缝隙也比较大。第二种是贴标式包装,检查封口标签是否平整,如果有气泡或粘性不足,很可能就是被拆过的。

3、看盒上标签,小标签字迹清晰,字母间距符合真标要求,字体颜色符合真标要求,进行下一步。

二、封装验收后操作

1、进入苹果爱游戏平台官网,输入标签上的imei号或序列号,看机型、激活、保修是否符合,进入下一步。

2、上述均符合,则可拆开膜,拿捏着盒盖处,将整个机盒提到距桌面一定的高度,看内盒是否缓慢的自行滑落(仿机盒内盒是不会自行缓慢的滑落的)。如符合,进入下一步。

3、验证手机配件,如耳机、数据线、充电器符合原装,进入下一步。(具体教程看爱游戏平台官网)

一般来说,原装手机都会有封条,配送的数据线、充电器、耳机等三大配件也都会进行包装。如果到手的手机及配件并没有此类包装,很可能就是翻新机了。

4、查看手机上的原贴保护膜上是否有划痕、指纹、污迹、拆趋,如无,进入下一步。

再来看手机外观,检查手机外观是否有划痕,屏幕与机身是否闭合紧密,充电口、卡槽周围是否有使用过的摩擦痕迹,如果出现任意一项异常,你的手机几乎是翻新机无疑了。

5、查看机身上所贴imei号是否与盒上一致,如一致,进入一下步。

这里说的三码分别是手机设置中的imel码、外包装上的imel码、手机背部标签/保修卡上的imel码(不同手机贴的位置不同),核对这些imel码是否完全一致,如果一致,可以确定就是正版了。

找到设备里的imei号,和包装盒,三包卡,sim卡卡槽,机身背面的imei核对一下,看是否是“五码合一”。

在 iphone、ipad 或 ipod touch 上查找序列号或 imei:https://support.apple.com/zh-cn/ht204073

三、开机验收

1、插卡、开机、激活,进入界面,打开拨号,输入*#06#,查看弹出的imei号是否与手机系统、手机机身标、手机盒标所示是否一致,如一致,进入一下步。

如果你手机不支持已激活的iphone无理由退换的话,那就不要激活,看看品控的问题检查外观,比如摄像头会不会有灰尘、手机缝隙过大、屏幕亮度不均匀,这个都没问题的话那说明基本外观没毛病。

外观没啥问题后,接着就是看内观了,因为不能激活看不到序列号,可以花点钱去淘宝搜索gxs进行检测查询,查询前会要求你提供imei,你只需要拍个照,基本客服会给你全面验机和讲解。

客服验证完事后,你可以对比下报告种的序列号和你机子的序列号是不是一样的,如果一样的话那基本没啥大问题,也可以上网站把你序列号再次验证,网站链接:https://checkcoverage.apple.com/cn/zh,链接直达查询保障服务和支持期限,也可以登录爱游戏平台官网查询。

知道序列号在哪这步骤可以跳过,不知道的话:点开设置——通用——关于本机,就能看到序列号了 输入你的序列号后,就可以看得到:维修和服务保障情况:有效 ,上面有个日期如果和你激活时间差不多那恭喜你!是新机!

具体的查询情况如下:

新买的苹果设备都有三个月的免费电话爱游戏官网登录入口的技术支持,这个显示过期的话,说明你的设备已经购买使用超过三个月。

当然具体的购买激活时间只有你自己知道,如果推算出来的激活时间在你实际激活之前,就说明之前设备已经被激活使用过了。

如果你的实际激活日期和查询到的保修日期一致的话,就说明你的设备是正版的设备,没有问题。 2、连上itunes,让其自动识别手机,看是否与卖家所述的型号规格及imei号一致(如itunes不能识别、或识别有误,退货维权吧)。

3、再次进入苹果爱游戏平台官网,验证激活、保修是否符合。

4、连上91手机助手,查看是否越狱,如无越狱,进入一下步。

5、测试指纹识别功能,输入大拇指指纹,解锁时用所有手指测试解锁,如只能大拇指可解锁则进入下一步。

6、测试三网4g网速,和平时4g上网网速无差别则可;测试相机慢动作功能,正常即可;测试通话、短信功能,正常即可。

辨别手机类型

打开iphone中的“设置”-“通用”-“关于手机”,查看“型号名称”。

以m开头的为官方零售机,这种机型是全部未激活的,有全套配件;

以n开头的为官方换新机,也就是手机在保修期内出现问题,苹果官方换的一部新裸机,不带任何配件;

以f开头的为官方翻新机,也就是官方回收后修理过的手机,配件全新,同样享受苹果保修包换政策。

识别问题机

第一步:打开手机设置,在设置里面找到隐私一栏。

第二步:点击隐私,在隐私里面下拉有个分析一栏。

第三步:点击分析,在分析里面打开分析数据。 这时候你会看到满屏的英文和数字,不要慌,下拉在里面找首行开头是否有:panic和resetcounter这两个英文,这两个英文代表着是手机的故障机注,这种手机可以断定是问题机(在iphone 8和iphone x出现的频率比较高),这种问题机将会出现重启、死机等问题,而且特别难修,如果有千万、千万不要买。

四、验证二手机

首先有两款在pc端的iphone验机软件——《爱思助手》和《沙漏验机》。但是我们平时手边不一定会有电脑,而且大部分在小商家和个人手里购买的二手iphone手机,爱游戏平台的售后服务也无法得以保障。那么在手机到手后,我们该怎样方便快速的得知手机的具体情况,以及硬件功能是否正常呢?

首先拿到手后,如果身边没有电脑,请第一时间先把手机抹除还原一遍。来验证此iphone是否为“隐藏id”的机器,或者卖家忘记把个人icloud账号登出等情况。这是非常重要的!因为有id锁的iphone刷机后没有密码就无法激活,只能拆机卖零件。

需要用到两款app软件的部分功能-cpu dasher、cpu max(app store免费下载)

请仔细检查屏幕、边框、后盖的成色(划痕磕碰掉漆等),是否跟卖家的描述一致。如果实机与描述有较大的差异,请及时跟卖家核实,是否为运输导致。以免发生不必要的麻烦。 检查音量键、电源键、home键、静音键是否松动,功能是否正常。

把手机电池及时充满再使用。有些二手机更换劣质的第三方电池或者电源ic出现问题,是无法将电量充满100%的。

打开相机—切换前后摄像头分别拍照,看是否正常(摄像头是否原装,建议连接爱思助手查看,是比较准确的。非原装的劣质摄像头虽然功能正常,但是在画质和清晰度上与原装有很大差异的)。

打电话,作为手机最基本的功能,是不能有任何问题,不然在紧急情况时就是一件非常麻烦的事情。收到手机后,可以给朋友或者家人打个电话,听筒和免提都要打开测试,同时把音量调到最大,看是否有杂音,破音等问题,这样可以同时将这三个部件的功能都检测到。

打开手机自带的“指南针”软件,左右晃动手机即可看到变化,手机的电子罗盘功能一旦损坏,便无法使用导航功能,利用第三方软件“cpu-x”可以实时的看到iphone内部传感器的数据

屏幕:iphone7以后加入了“原彩显示”功能,这个功能只有在原装屏幕上才能开启,若更换了国产屏,设置里是没有这个选项的,不过华强北现在也可以实现国产屏改原装屏了,有原彩显示的不一定是原装屏,没有原彩显示的一定不是原装屏!

显示是否正常。打开“cpu dasher”软件,利用“屏幕测试功能”来查看屏幕显示是否有异常,以及坏点、亮点、烧屏(oled机型)等异常。

对于触摸测试,可以打开“小白点”在屏幕四周随意拖动,看是否有断触的情况。

最后说一下最重要的测主板,打开录视频一个小时以上,看看有没有重启的情况。

pcb封装库命名规则

1、集成电路(直插)

用dip-引脚数量 尾缀来表示双列直插封装

尾缀有n和w两种,用来表示器件的体宽

n为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm

w为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如:dip-16n表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路(贴片)

用so-引脚数量 尾缀表示小外形贴片封装

尾缀有n、m和w三种,用来表示器件的体宽

n为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm

m为介于n和w之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm

w为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如:so-16n表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若so前面跟m则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm

3、电阻

3.1 smd贴片电阻命名方法为:封装 r

如:1812r表示封装大小为1812的电阻封装

??????? 3.2 碳膜电阻命名方法为:r-封装

如:r-axial0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

??????? 3.3 水泥电阻命名方法为:r-型号

如:r-sqp5w表示功率为5w的水泥电阻封装

4、电容

4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装 c

如:6032c表示封装为6032的电容封装

4.2 smt独石电容命名方法为:rad 引脚间距

如:rad0.2表示的是引脚间距为200mil的smt独石电容封装

4.3 电解电容命名方法为:rb 引脚间距/外径

如:rb.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

5、二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装,其中bat54和1n4148封装为1n4148

6 、晶体管

命名方法按照元件实际封装,其中sot-23q封装的加了q以区别集成电路的sot-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

7、晶振

hc-49s,hc-49u为表贴封装,at26,at38为圆柱封装,数字表规格尺寸

如:at26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装

8、电感、变压器件

电感封封装采用tdk公司封装

9、光电器件

9.1 贴片发光二极管命名方法为封装 d来表示

如:0805d表示封装为0805的发光二极管

9.2 直插发光二极管表示为led-外径

如led-5表示外径为5mm的直插发光二极管

9.3 数码管使用器件自有名称命名

10、接插

10.1?????? sip 针脚数目 针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm

如:sip7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

10.2 dip 针脚数目 针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm

10.3 如:dip10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针

10.4 10.3?????? 其他接插件均按e3命名

封装库元件命名

一、多引脚集成电路芯片封装soic、sop、tsop在ad7.1元器件封装库中的命名含义。

例如:soic库分为l、m、n三种。

l、m、n --代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中l宽度最大,n次之,m最小。

--这里选择名称为soic_127_m的一组封装为例,选择改组中名为soic127p600-8m的封装。

其中,127p --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm;

600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm;

-8 --代表芯片共有8只引脚。

二、封装库中,名为dpdt的封装含义为(double pole double throw),同理就有了封装名称spst、dpst、spdt;

三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸(无论方圆)等大的办法。

首先,在pcb board wizard中按照实际尺寸初步custom一块板子(一定要合理设置keepout间距,一般为2mm)。然后在edit->origin中为电路板设置坐标原点,将生成的电路板尺寸设置在机械1层,如果不喜欢板子四周的直角怕伤手,可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象,然后选择design->board shape->define from select,即可完成背景电路板外形的设置。

四、关于design->rules的一些设置技巧。

1、如果设计中要求敷铜层(及内电层)与焊盘(无论表贴还是通孔)的连接方式采用热缓冲方式连接,而敷铜层(及内电层)与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法:

敷铜层设置方法:

在规则中的plane项目中找到polygon connect style项目,新建子项名为:polygonconnect_pads,设置where the first object matches为:(inpadclass('all pads')),where the second object matches为:all;并选择连接类型为45度4瓣连接。

又新建子项名为:polygonconnect_vias,设置where the first object matches为:all,where the second object matches为:all;并选择连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项,点击坐下方priorities按钮,将polygonconnect_pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

内电层设置方法:

同样,在power plane connect style项目中,新建子项名为:planeconnect_pads,设置where the first object matches为:(inpadclass('all pads'));连接类型为4瓣连接。

又新建子项名为:planeconnect_vias,设置where the first object matches为:all;连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项,点击坐下方priorities按钮,将polygonconnect_pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

2、敷铜层(敷铜层为铜皮)与走线过孔以及焊盘的间距设置方法:

在electrical项目中新建子项名为:clearance_polygon,设置where the first object matches为:(isregion),where the second object matches为:all;并设置间距一般为20mil以上,30mil合适。

3、敷铜层(敷铜层为网格敷铜方式)与走线过孔以及焊盘的间距设置方法:

需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil,然后敷网格铜。待敷铜结束后,将走线间距改回为原来的间距,系统就不会报错了。

五、带有敷铜层和内电层的四层以上板,为了显示电路板层数,需要加入层标,在每一层上用数字标识,将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。

由于层标处需要透光,所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以,首先在keepout层画出一个矩形框,阻隔上下两个敷铜层通过;然后用place->olygon pour cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域,这些区域要完全重叠,用于透光;最后在每一层上放置相应的层标字符。

六、在发热量较大的芯片下敷网格铜,而其他区域敷铜皮方法:

还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层(keepout层)圈出芯片的外形来;

然后开始整板敷铜皮,看到的结果是,所有发热芯片位置的敷铜没有了。

注意:还要将芯片底部的所有接地过孔设置为nonet,不让它接地!(以免敷铜皮时,芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。)

接下来是删除先前在keepout层的画线;

下面就好办了,同样还是敷铜,这回是在发热芯片区域敷网格铜,不必担心,可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整,即便是占用了被敷了铜皮的位置,敷铜结果还是铜皮。

pcb封装焊盘大小与引脚关系

在pcb中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在pcb板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件(smt)焊接质量,在设计smt印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:

(1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证pcb板的焊接以及外观质量。

(2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料j 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如soic,qfp等)。

(3)表面贴装元器件的焊接可靠性,主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

(a)如图1所示,焊盘的长度b等于焊端(或引脚)的长度t,加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2,即b=t b1 b2。其中b1的长度(约为0.05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点,还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜;b2的长度(约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于soic、qfp等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力)。

(b)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度。

常见贴装元器件焊盘设计图解,如图2所示。

焊盘长度 b=t b1 b2

焊盘内侧间距 g=l-2t-2b1

焊盘宽度 a=w k

焊盘外侧间距 d=g 2b。

式中:l–元件长度(或器件引脚外侧之间的距离);

w–元件宽度(或器件引脚宽度);

h–元件厚度(或器件引脚厚度);

b1–焊端(或引脚)内侧(焊盘)延伸长度;

b2–焊端(或引脚)外侧(焊盘)延伸长度;

k–焊盘宽度修正量。

常用元器件焊盘延伸长度的典型值:

对于矩形片状电阻、电容:

b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一,元件长度越短者,所取的值应越小。

b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm,元件厚度越薄者,所取值应越小。

k=0mm, -0.10mm,0.20mm其中之一,元件宽度越窄者,所取的值应越小。

对于翼型引脚的soic、qfp器件:

b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一,器件外形小者,或相邻引脚中心距小者,所取的值应小些。

b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一,器件外形大者,所取值应大些。

k=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm,相邻引脚间距中心距小者,所取的值应小些。

b=1.50mm~3mm,一般取2mm左右。

若外侧空间允许可尽量长些。

(4)焊盘内及其边缘处,不允许有通孔(通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm),如通孔盘与焊盘互连,可用小于焊盘宽度1/2的连线,如0.3mm~0.4mm加以互连,以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。

(5)凡用于焊接和测试的焊盘内,不允许印有字符与图形等标志符号;标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘,引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。

(6)焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接,应有一段热隔离引线,其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一(以其中较小的焊盘为准,一般宽度为0.2mm~0.4mm,而长度应大于0.6mm);若用阻焊膜加以遮隔,其宽度可以等于焊盘宽度(如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线)。

(7)对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、soic、qfp 等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸完全一致(使焊料熔融时,所形成的焊接面积相等)以及图形的形状所处的位置应完全对称(包括从焊盘引出的互连线的位置;若用阻焊膜遮隔,则互连线可以随意)。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的优质焊点。

(8)凡焊接无外引脚的元器件的焊盘(如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等)其焊盘之间不允许有通孔(即元件体下面不得有通孔;若用阻焊膜堵死者可以除外),以保证清洗质量。

(9)凡多引脚的元器件(如soic、qfp等),引脚焊盘之间的短接处不允许直通,应由焊盘加引出互连线之后再短接(若用阻焊膜加以遮隔可以除外)以免产生位移或焊接后被误认为发生了桥接。另外,还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线(特别是细间隔的引脚器件);凡穿越相邻焊盘之间的互连线,必须用阻焊膜对其加以遮隔。

(10)对于多引脚的元器件,特别是间距为0.65mm及其以下者,应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志(如在焊盘图形的对角线上,增设两个对称的裸铜的光学定位标志)以供精确贴片时,作为光学校准用。

(11)当采用波峰焊接工艺时,插引脚的焊盘上的通孔,一般应比其引脚线径大0.05~0.3mm为宜,其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。另外,对于ic、qfp器件的焊盘图形,必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘,以避免或减少桥接现象的发生。

(12)凡用于焊接表面贴装元器件的焊盘(即焊接点处),绝不允许兼作检测点;为了避免损坏元器件必须另外设计专用的测试焊盘。以保证焊装检测和生产调试的正常进行。

(13)凡用于测试的焊盘只要有可能都应尽量安排位于pcb 的同一侧面上。这样不仅便于检测,更重要的是极大地降低了检测所花的费用(自动化检测更是如此)。另外,测试焊盘,不仅应涂镀锡铅合金,而且它的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

(14)若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时,可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准。

(15)用计算机进行设计,为了保证所设计的图形能达到所要求的精度,所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配;为了作图方便,应尽可能使各图形均落在网格点上。对于多引脚和细间距的元器件(如qfp),在绘制其焊盘的中心间距时,不仅其网格单位尺寸必须选用0.0254mm(即1mil),而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处。总之,对于多引脚细间距的元器件,在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在

-0.0127mm(0.5mil)之内。

封装说明

注意:在advpcb库(pcb footprints.lib)中没有“-” 在miscellaneous.lib中有“-”

以下(pcb footprints.lib)中

电阻 axial0.3?? --1.0

无极性电容 rad0.1?? --0.4

电解电容 rb.2/.4? ---rb.5/1.0

电位器 vr4?? 1--5

二极管 diode0.4?? --0.7

三极管 to-92b

电源稳压块78和79系列 场效应管 to-126和to-220

整流桥 d-44 d-37 d-46

单排多针插座 con sip

双列直插元件 dip

晶振 xtal1? , xtal-1

电阻:res1,res2,res3,res4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为rad-0.1到rad-0.4

电解电容:electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:bridge1,bridge2: 封装属性为d系列(d-44,d-37,d-46)

电阻: axial0.3-axial0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用axial0.4

瓷片电容:rad0.1-rad0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用rad0.1

电解电容:rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uf用

rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6

二极管: diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用diode0.4

发光二极管:rb.1/.2

集成块: dip8-dip40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是dip8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20w

0402 1/16w

0603 1/10w

0805 1/8w

1206 1/4w

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

类别 名称 零件名称 零件英文名称 常用编号 封 装 封装说明

电阻 res1/res2 r? axial0.3-axial1.0 数字表示焊盘间距

电阻排 respack1/respack2 respack3/respack4

可变电阻 res3/res4

电位器 pot1或pot2? vr1- vr 5 数字表示管脚形状

电感 inductor l? axial0.3 用电阻封装代替

继电器 relay-dpdt/ relay-dpst relay-spdt/ relay-spst

无极性电容 cap c? rad0.1-rad0.4 数字表示电容量

电解电容 capacitor pol? rb.2/.4或 rb.3/.6或 rb.4/.8或 rb.5/1.0或 斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。

有极性电容 electro1或electro2

一般二极管 diode d? diode0.4或 diode0.7 数字表示焊盘间距

稳压管 zener/diode schottky

发光二极管 led

光电管 photo

集成块(含运放) 8031/ua555/lm324等 u? dipx (x为偶数,x为4-64) x表示集成块管脚数 运放、与非门常封装成dip14

与非门 74ls04/or/and等

三极管 npn或pnp或npn1或pnp1 q? to系列 to-92a或to-92b或to-3或to-18 或to-220 to-92a管脚为三角形,to-92b管脚为直线形。

单结晶体管 scr q? to46

电桥(整流桥) bridge d? fly-4或fly4 4表示管脚数

晶振 crystal或xtal y? xtal1

电池 battery bt? d系列 d-37 或d-38

连接器 con? j? sipx x表示集成块管脚数

16/20/26/34/40/50 pin rp? idcx x表示集成块管脚数

4针连接器 4 header或header 4 jp? power4或fly4

db连接器 db9或db15或db25或db37 j? db-x/m x为9、15、25、37

单刀开关 sw-spst s? kaiguan(制作) 自己制作

按钮 sw-pb? anniu(制作)

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(smd)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把smd元件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了device。lib库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在device。lib库中,简简单单的只有npn与pnp之分,但

实际上,如果它是npn的2n3055那它有可能是铁壳子的to—3,如果它是npn的2n3054,则有

可能是铁壳的to-66或to-5,而学用的cs9013,有to-92a,to-92b,还有to-5,to-46,to-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在device库中,它也是简单地把它们称为res1和res2,不管它是100ω

还是470kω都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻,都可以用axial0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用axial0.4,axial0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 axial0.3-axial1.0

无极性电容 rad0.1-rad0.4

有极性电容 rb.2/.4-rb.5/1.0

二极管 diode0.4及 diode0.7

石英晶体振荡器 xtal1

晶体管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5)

可变电阻(pot1、pot2) vr1-vr5

当然,我们也可以打开c:\client98\pcb98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样

的,对于无极性的电容,rad0.1-rad0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为r

b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用to—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用to-220,如果是金属壳的,就用to-66,小功率的晶体管,就用to-5

,to-46,to-92a等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成ic电路,有dipxx,就是双列直插的元件封装,dip8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。sipxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样。例如,对于to-92b之类的包装,通常是1脚为e(发射极),而2脚有可能是

b极(基极),也可能是c(集电极);同样的,3脚有可能是c,也有可能是b,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

,场效应管,mos管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

q1-b,在pcb里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、w、及2,

所产生的网络表,就是1、2和w,在pcb电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

件时,就要修改pcb与sch之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

1.电阻

固定电阻:res

半导体电阻:ressemt

电位计;pot

变电阻;rvar

可调电阻;res1.....

2.电容

定值无极性电容;cap

定值有极性电容;cap

半导体电容:capsemi

可调电容:capvar

3.电感:inductor

4.二极管:diode.lib

发光二极管:led

5.三极管 :npn1

6.结型场效应管:jfet.lib

7.mos场效应管

8.mes场效应管

9.继电器:relay. lib

10.灯泡amp

11.运放:opamp

12.数码管:dpy_7-seg_dp (miscellaneous devices.lib)

13.开关;sw_pb

原理图常用库文件:

miscellaneous devices.ddb

dallas microprocessor.ddb

intel databooks.ddb

protel dos schematic libraries.ddb

pcb元件常用库:

advpcb.ddb

general ic.ddb

miscellaneous.ddb

部分? 分立元件库元件名称及中英对照

and?????????????? 与门

antenna?????????? 天线

battery?????????? 直流电源

bell????????????? 铃,钟

bvc?????????????? 同轴电缆接插件

brideg 1????????? 整流桥(二极管)

brideg 2????????? 整流桥(集成块)

buffer??????????? 缓冲器

buzzer??????????? 蜂鸣器

cap?????????????? 电容

capacitor???????? 电容

capacitor pol???? 有极性电容

capvar??????????? 可调电容

circuit? breaker? 熔断丝

coax????????????? 同轴电缆

con?????????????? 插口

crystal?????????? 晶体整荡器

db??????????????? 并行插口

diode???????????? 二极管

diode schottky??? 稳压二极管

diode varactor??? 变容二极管

dpy_3-seg???????? 3段led

dpy_7-seg??????? 7段led

dpy_7-seg_dp????? 7段led(带小数点)

electro?????????? 电解电容

fuse????????????? 熔断器

inductor????????? 电感

inductor iron???? 带铁芯电感

inductor3???????? 可调电感

jfet n??????????? n沟道场效应管

jfet p??????????? p沟道场效应管

lamp????????????? 灯泡

lamp nedn???????? 起辉器

led?????????????? 发光二极管

meter???????????? 仪表

microphone??????? 麦克风

mosfet??????????? mos管

motor ac????????? 交流电机

motor servo?????? 伺服电机

nand????????????? 与非门

nor?????????????? 或非门

not?????????????? 非门

npn?????????????? npn三极管

npn-photo???????? 感光三极管

opamp???????????? 运放

or??????????????? 或门

photo???????????? 感光二极管

pnp?????????????? 三极管

npn dar?????????? npn三极管

pnp dar?????????? pnp三极管

pot?????????????? 滑线变阻器

pelay-dpdt??????? 双刀双掷继电器

res1.2??????????? 电阻

res3.4??????????? 可变电阻

resistor bridge? ? 桥式电阻

respack ???????? 电阻

scr?????????????? 晶闸管

plug???? ????????? 插头

plug ac female??? 三相交流插头

socket?? ????????? 插座

source current??? 电流源

source voltage??? 电压源

speaker?????????? 扬声器

sw?????? ????????? 开关

sw-dpdy?? ???????? 双刀双掷开关

sw-spst ?????????? 单刀单掷开关

sw-pb???????????? 按钮

thermistor??????? 电热调节器

trans1??????????? 变压器

trans2??????????? 可调变压器

triac?? ?????????? 三端双向可控硅

triode? ?????????? 三极真空管

varistor????????? 变阻器

zener ???????????? 齐纳二极管

dpy_7-seg_dp??? 数码管

sw-pb??????????? 开关

其他元件库

protel dos schematic 4000 cmos .lib (40.系列cmos管集成块元件库)

4013?? d 触发器

4027? jk 触发器

protel dos schematic analog digital.lib(模拟数字式集成块元件库)

ad系列? dac系列? hd系列? mc系列

protel dos schematic comparator.lib(比较放大器元件库)

protel dos shcematic intel.lib(intel公司生产的80系列cpu集成块元件库)

protel dos schematic linear.lib(线性元件库)

例555

protel dos schemattic memory devices.lib(内存存储器元件库)

protel dos schematic synertek.lib(sy系列集成块元件库)

protes dos schematic motorlla.lib(摩托罗拉公司生产的元件库)

protes dos schematic nec.lib(nec公司生产的集成块元件库)

protes dos schematic? operationel amplifers.lib(运算放大器元件库)

protes dos schematic ttl.lib(晶体管集成块元件库?? 74系列)

protel dos schematic voltage regulator.lib(电压调整集成块元件库)

protes dos schematic zilog.lib(齐格格公司生产的z80系列cpu集成块元件库)

元件属性对话框中英文对照

lib ref????????????? 元件名称

footprint??????????? 器件封装

designator?????????? 元件称号

part???????????????? 器件类别或标示值

schematic tools????? 主工具栏

writing tools??????? 连线工具栏

drawing tools??????? 绘图工具栏

部分分立元件库元件名称及中英对照

power objects??????? 电源工具栏

digital objects????? 数字器件工具栏

simulation sources?? 模拟信号源工具栏

pld toolbars???????? 映象工具栏

做图技巧:从view菜单下的tool工具栏选项中,把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。一般的元件都可以找找到,然后修改其属性就行了。

plcc plastic leaded chip carrier 塑料引线芯片载体封装

plastic leadless chip carrier 塑料无引线芯片承载封装

pdip plastic dual-in-line package 塑料双列直插式组件

soj small-outline j-lead package 小外型j接脚封装

sop small-outline package 小外型封装

ssop shrink small-outline package 紧缩的小轮廓封装

msop miniature small-outline package 微型外廓封装

qsop quarter-sized outline package 四分一尺寸外型封装

qvsop quarter-sized very small-outline package 四分一体积特小外型封装

tsop thin small-outline package 薄型小外型封装

cqfp ceramic quad flat pack 陶瓷四方扁平封装

qfp pack quad flat 四方扁平封装

qfn quad flatpack non-leaded package

pqfp pack plastic quad flat 塑料四方扁平封装

ssqfp pack self-solder quad flat 自焊接式四方扁平封装

tqfp pack thin quad flat 薄型四方扁平封装

sqfp package shrink quad flat 缩小四方扁平封装

bga ball grid array 球门阵列, 球式栅格数组

cbga ceramic ball grid array 陶瓷球状栅格数组

fc-cbga flip chip ceramic ball grid array 倒装陶瓷球栅数组

pbga plastic ball grid array 塑料球栅数组

epbga enhanced plastic ball grid array 增强的塑料球栅数组

fc-pbga flip chip plastic ball grid array 倒装塑料球栅数组

tbga tape ball grid array 载带球栅数组

mcm multichip module 多芯片模块

mmc multi media card package

tcp thin copper plating (tape carrier package) 镀薄铜

tcp fcbga stacked thin & fine ball grid array 覆晶封装

qfn quad flatpack non-leaded package

表面贴装技术(smt)的封装形式主要有小外型封装(sop),

引线间距为1.27mm、塑料片式载体(plcc),引线间距为1.27mm、

四边引线扁平封装(qfp)等。其后相继出现了各种改进型,如tqfp(薄型qfp)、

vqfp(细引脚间距qfp)、sqfp(缩小型qfp)、pqfp(塑封qfp)、

tapeqfp(载带qfp)和$oj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、

vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小形sop)、tssop(薄的缩小型sop)等,

最终四边引线扁平封装(qfp)成为主流的封装形式

为了正确的选用继电器,需要了解继电器的特性,确认这些特性是否符合使用要求,如能在实际使用环境中进行确认则更为可靠。继电器的选用原则参见表 1,在表中“必须确定”栏中有“”号的项目被确定之后,就可选定一款继电器。如果有进一步的要求,需要进一步考虑“参考”栏中有“”号的相应项目。

以下对上表中的一些项目进一步说明1 触点 1.1 触点负载 确定继电器所能承受的负载是否满足使用要求时,除了需要确定负载的大小,还要确定实际负载的种类,因为不同的负载有不同的稳态值,见表 2。除非另有说明,一般说明书给出的负载是阻性负载。

显示了有代表性的负载与冲击电流和时间的关系。另外,根据继电器有不同动、静触点的极性也会影响电耐久性。

1.2 触点材料 对于同一款继电器,不同的触点材料所适用的负载种类或范围略有不同。见表 3。

备注: (1) 每种继电器必须要考虑说明书中规定的最大电流值。 (2) 一般条件允许时,最好在实际使用中进行试验确认。 (3) 触点的覆金层对于中、小负载性能较好。但对于负载的情况,通常仅用于维护在继电器使用前的触点的初始接触性能。1.3 电耐久性 除非另有说明,一般说明书显示的电耐久性是在额定负载、一定温度、负载比和动作频率下测得的标称值,因此对于其它负载种类和切换频率,电耐久性会不同。一般对于 2a 以上的负载,同一款继电器的防焊剂型和防尘罩型的电耐久性比塑封型的要长,因此在环境允许的条件下尽量使用防焊剂型和防尘罩型断电器以提高继电器使用寿命。2 线圈2.1 电压 为了使继电器工作可靠,要保证工作线路能给继电器线圈供给额定电压。 在采用晶体管驱动继电器时,由于晶体管本身固有的压降会导致施加在继电器线圈上的电压值低于驱动电路的实际值,建议在晶体管驱动电路电压为 5v 时选用 4.5v 规格的继电器。 有时为了缩短继电器动作时间,可以在短时间内给线圈施加最大允许电压,但要确保继电器不会过热,甚至损坏。对于极化继电器,请确认线圈电压的极性。2.2 线圈电阻 为了使继电器工作可靠,要保证工作线路能给继电器供给标称的线圈功耗,因此要选择合适的线圈电阻。3 性能 3.1 封装方式 为了保证继电器的可靠性,不同的封装方式对继电器的后加工有不同的要求,见表 4

备注: (1)“√”:好;“×”:不好;“△”:注意; (2)由于塑料具有一定的透气率,所以在有有害气体或要求防爆的情况下请使用密封型继电器。 3.2 介质耐压和绝缘电阻 请确认这两项参数能满足使用要求,而不会导致线路发生击穿、短路等情况。 3.3 抗振动和抗冲击性能 请确认这两项参数能满足使用要求,而不会导致继电器在使用过程中发生失效。 4 使用环境 4.1 环境温度 一般在环境温度不超出说明书中所规定的范围时, 继电器均可正常工作。? 4.2 气体 在较大湿度、甚至会凝露,以及粉尘多的环境下,推荐使用塑封型继电器,因为较大的湿度易加速继电器结构零件的锈蚀,粉尘则易使继电器触点失效。 在含有机硅的环境下,推荐使用密封型产品,因为有机硅会使继电器加速触点失效。 在含 h2s、 so2、 no2 等有害气体的环境下,不能使用防焊剂型和防尘罩型,可用塑封型,并在实际使用中进行试验确认。 在实际使用中,如果环境比较好,那么推荐使用防尘罩型或防焊剂型继电器,因为防尘罩型或防焊剂型继电器可获得较塑封型更长的电耐久性。 5 外形和安装 5.1 外形和安装间隙 一般继电器的外形尺寸都有一定的公差,因此在设计电路和安装间隙时,推荐按说明书中规定的最大尺寸进行设计 5.2 焊接方式 选择继电器的引出端均不含铅,推荐焊接温度和时间为:240℃~260℃, 2s-5s。 若需要进行回流焊,请确认说明书是否说明该款继电器可以进行回流焊。 5.3 引出端形式 可根据实际情况选择合适的引出端形状(表 6)和安装方法(表 7)

6 其它 6.1 安全认证 一般 ul/cul 认证适用于北美洲, vde 和 tüv 认证适用于欧洲,但由于这些认证的国际权威性,其它大部分国家也认可这些认证。

二、 继电器使用上的注意事项 为了正确使用继电器,在选定继电器并了解其特性的同时,还需要了解一些使用上的注意事项,以确保继电器的可靠工作。 继电器在使用中有以下其它注意事项: a) 继电器的使用应尽量符合产品说明书所列的各个参数范围。 b) 额定负载和寿命是一个参考值,会根据不同的环境因素、负载性质与种类而有较大不同,因此最好在实际或模拟实际的使用中进行确认。 c) 直流继电器尽量使用矩形波控制,交流继电器尽量使用正弦波控制。 d) 为了保持继电器的性能,请注意不要使继电器掉落或受强冲击。掉落后的继电器建议不再使用。 e) 继电器尽量使用于常温常湿,灰尘和有害气体少的环境中。有害气体包括含硫类、硅类和氧化氮类等等的气体。 f) 对于磁保持继电器,在使用前应先根据需要将置于动作或复归位置。线圈施加电压时要注意极性、脉冲宽度。 g) 对于极化继电器,请注意其线圈电压的极性(+、-)。 除此之外还有其它注意事项,以下将大致参照“表 1 继电器的选用原则”的顺序逐一说明。

触点的注意事项触点是继电器中最重要的结构件,触点的使用寿命受触点材料、触点上的电压及电流值(特别是接通时及断开时的电压、电流波形)、负载种类、切换频率、环境情况、接触形式、触点回跳现象等的影响,触点失效多以触点的材料转移、粘连、异常消耗、接触电阻增大等故障现象出现,使用时需要注意。为更好地使用继电器,请参考以下记述的有关触点的注意事项。1.1?负载 一般在产品说明书中记载了阻性负载的大小, 但只有这些是不够的, 应该在实际的触点电路里进行试验确认。产品说明书中记载的最小负载并非继电器可以可靠切换的标准下限值,这个值由于通断频率、环境条件、被要求的接触电阻的变化、绝对值的不同,可靠程度是不同的。1.1.1?电压 触点电路的电压,在断开感性电路时存在大于电路电压的反向电压,该电压超高能量越大,导致触点的消耗量和材料转移量也增大,所以需要注意继电器触点所控制负载的类型和大小。 同样电流下,继电器能可靠切换的直流(dc)电压值要比交流(ac)电压值要低得多,因为交流电流存在零点(电流为零的点),产生的电弧容易熄灭,而对直流,产生的电弧只能在触点间间隙达到一定值以后熄灭,使得电弧持续的时间较交流情况变得更长,加剧触点的消耗和材料转移。1.1.2?电流 触点闭合和断开时冲击电流对触点的影响很大。例如负载为电动机或者指示灯的时候,闭合时的冲击电流越大,触点的消耗和材料转移就越多,更易导致触点粘接而不能断开,请在实际使用时进行确认。1.2?使用上的注意事项1.2.1?避免同一继电器既通断大负载又通断小负载 因为通断较大负载时易产生触点飞溅物,它们会附着于通断微小负载的触点上,导致触点故障,因此,请避免同一继电器既通断大和又通断小负载。若不得不这样使用时,在安装时请将通断微小负载的触点置于通断较大负载的触点上方,但继电器的可靠性会受到影响。1.2.2?两组触点并联的注意事项 两组触点并联时可以提高接通的可靠性,但不能提高负载的能力,因为两组触点不可能同时打开或闭合。1.2.3?关于触点动作与交流负载相位同步的问题 继电器触点动作与所切换负载的交流电流相位同步时,如果触点总是在负载电压较高时接通或断开,如图?2,会增加触点的粘接或材料转移,从而引起继电器过早失效,请在实际使用中确认是滞用随机相位通断。用计时器、微型计算机等驱动继电器时,有电源相位同步的情况。

1.2.4 高温下的电耐久性 继电器在高温下使用时,电耐久性会比常温下使用要低,所以请在实际使用中进行确认。1.2.5 多组触点与负载的连接 在有多组触点时,请把触点尽量排列在电源的同一极,负载在电源的另一极如图 3(a),这样可以防止触点与触点间存在电压差造成触点间短路的可能。避免象图 3(b)那样边接。

应避免因触点粘接、电弧导致的短路在电路中,应考虑以几点(参见图 4): 1) 一般继电器的触点间隙都比较小,应考虑到可能由于触点间电弧引起短路的情况。请不要使用图 4(b)的电路。推荐使用图 4(a)所示电路,并在触点 con1 和 con2 动作之间设定一定的间隔时间。 2)应该考虑在触点间粘接或错误动作造成短路时,也不应产生过电流,造成电路超负荷或烧损。 3)注意不要使用图 4(d)所示的用两组转换触点构成电动机正、逆转电路。推荐使用图 4(c)所示电路,并在触点 con1 和 con2 动作之间设定一定的间隔时间。

1.2.7 避免触点组间短路

由于电气控制设备的小型化使得控制用元器件也趋于小型化,因此在使用有多组触点继电器时,请注意负载的种类及各组触点的电压差情况,推荐各组触点间最好不要存在过大的电压差,以避免触点组间短路。 1.2.8 使用长导线时的注意点 在继电器触点电路中,使用数十米以上的长导线时,由于导线内有寄生电容量存在,会产生冲击电流,请在触点电路上串联电阻(约 10ω~50ω),如图5。

1.2.9 磁保持继电器触点的注意事项 在出厂时,一用典磁保持继电器均设置为复归状态,但在运输时或继电器安装时由于受到冲击等可能会变为动作关态,所以建设使用时(电源接入时)根据需要把它设置为必要的关态。1.3 触点保护 1.3.1 冲击电流和反向电压 接通电动机、电容、螺线管或灯的负载时,会引起数倍于稳态电流的冲击电流。 断开螺线管、电动机、接触器等感性负载时,会引起数百~数千伏的反向电压。一般常温常压下空气的临界绝缘破坏电压是 200~300v,所以如果反向电压超过此值的时候,在触点间就会产生放电现象。 冲击电流和反向电压均会使触点受到很大损害, 明显缩短继电器的使用寿命, 因此适当的使用触点保护电路,可以提高继电器的使用寿命。1.3.2 触点的材料转移现象 触点的材料转移现象是指一方的触点材料转移到另一方的触点上,材料转移严重时肉眼可见触点表面的凹凸情况,如图 6,这种凹凸易造成触点粘接。

一般,触点的材料转移是由于大电流的单向流动或者容性负载的冲击电流造成,多发生在直流电路,一般表现为阳性凸、阴性凹的形状。因此适当使用触点保护电路、或使用抗材料转移较好的 agsno 触点,可缓解触点的材料转移现象。对于大容量的直流负载(数 a~数十 a),必须在实际应用中试验确认。1.3.3 触点的保护电路 一般感性负载比电阻性负载更容易使触点受到损伤,如果使用适当的保护电路可以使感性负载对触点的影响与电阻性负载基本相当,但请注意如果不正确使用,可能会产生反效果。表 7 是触点保护电路的代表性例子。

注意请避免使用表 8 中所列的触点保护电路。

1.3.4 安装保护元件时的注意事项 在安装二极管、 c-r、压敏电阻等保护元件时,必须在负载或者触点的旁边安装。如果距离过远,保护的效果将会不理想。推荐在 50cm 以内安装。2 线圈的注意事项 给线圈施加额定电压是使继电器的工作正常的基础。施加超过动作电压的电压时,继电器虽然可以工作,但是考虑到电源电压变动、温升等引起的变化,会影响继电器的正常工作,所以必须向线圈施加额定电压。2.1 类型2.1.2 交流动作型(以下简称为 ac 型) 一般 ac 型继电器的工作电压基本上都是 50hz(或 60hz)的工频电压,建议尽量选用产品说明书上所列出的标准电压规格的产品。 对于 ac 型继电器,因伴有涡流损失、磁滞损失和线圈效率降低等因素,所以其温升一般比 dc 型高。在超出额定电压±10%时,易产生蜂鸣声,所以请注意电源电压的变动。 对于 ac 型继电器,线圈断电时,供电回路中不能有残留的直流分量电压,否则有可能导致继电器不能正常释放。而且残留的交流分量电压尽可能接近 0vac,否则有可能导致继电器产生蜂鸣声。2.1.2 直流工作型(以下简称 dc 型) 一般 dc 型继电器分多为电压驱动型,建议尽量选用产品说明书上所列出的标准电压规格的产品。

请确认说明书上各继电器线圈的电压极性, 如果附加了抑制用二极管或显示用器件时, 一旦线圈的电压接反,会引起继电器动作不良,或附加器件动作不正常,甚至会引出电路短路,线圈并联二极管或显示用器件(发光二 极管),会导致继电器释放时间加长,有可能影响电耐久性,请注意。 另外,对于极化继电器,如果线圈上施加的电压的极性与说明书规定的相反,则继电器不会工作。2.2 线圈输入电源2.2.1 交流线圈的输入电源 为了使继电器稳定工作,请向线圈施加额定电压。如果向线圈施加(连续施加)不能使继电器完全动作的电压时,线圈会异常发热,致使线圈异常损耗。 ac 型继电器的电源电压最好是正弦波形(sine curve),因为在正弦波形的情况下交流线圈能较好的抑制蜂鸣声,如果波形失真或畸变时,则这种抑制功能不能得到很好的发挥。图 7 显示了几种常见波形的例子。

如果在继电器的驱动电路上连接有电动机、螺线管、变压器等器件,当这些器件工作时,继电器线圈上的电压会降低,导致继电器的触点会发生抖动,从而引起触点的粘接、异常损耗、或不通。使用小型变压器时或没有充裕容量的变压器做电源而配线又较长时,或家庭用、商店用等配线较细时,也会出现类似线圈电压降低的现象。如果发生类似故障,请使用用步示波器等进行检测和正确调整。 如果采用电动机等变动较大的负载,请根据用途将线圈的驱动电路和电力电路分开。 如果交流继电器不能稳定工作时,可将交流变换为直流,然后选用适当的直流继电器。

2.2.2 直流线圈的输入电源 为了稳定工作, dc 型继电器的线圈两端所加电压推荐使用波纹变化率小于±5%的线圈额定电压,否则继电器会工作不稳定,引起触点的粘接或异常损耗,特别是在继电器的驱动电路上连接有电动机、螺线管、变压器等器件时,这种情况更为明显。 作为 dc 型继电器的电源,有蓄电池、带滤波电容的全波(如图 8)或者半波整流电路等,这些不同的电源种类会影响继电器的动作特性,所以请在实际使用中进行试验确认。

2.3 线圈的最大允许电压 线圈的最大允许电压除了受限于线圈温升和线圈漆包线绝缘层材料的耐热温度(一旦超出耐热温度,线圈会发生局部短路,甚至烧坏)之外,还受到绝缘材料的热变形、老化的影响。特别是不能损坏其它机器、危害人体安全或引起火灾,因此要限制在一定的范围之内。所以请不要超出说明书中规定的值。

最大允许电压是可以加到继电器线圈上的电压的最大值,而不是允许连续施加的值。

2.4 线圈温升

2.4.1温升

????? ?在继电器动作过程中,线圈会发热使其温度升高。一般在接通时间为 2 分钟以下的脉冲电压下使用时,线圈温升值与接通(on)时间、及接通与断开(off)的比例有关,各种继电器基本相同,参见表 9。

2.4.2 线圈温升引起的动作电压的变化 线圈的温度上升会造成线圈电阻的增加,动作电压也会相应升高。铜线的电阻温度系数为每 1℃约升高 0.4%,线圈电阻会按这个比例增加。产品说明书中规定的动作电压、释放电压和复归电压均是在温度为 23℃时的值。在线圈温度高于 23℃时,有时动作电压会超出说明书的规定值,请在实际使用中进行试验确认。2.5 漏电流 在电路设计时,请注意避免在继电器不工作时有漏电流流过线圈,如图 9 所示。

2.6 线圈施加电压和动作时间 ac 型电器根据给线圈施加电压时相位的不同,动作时间上会有偏差。 dc 型继电器,虽然提高给线圈施加的电压,继电器的动作时间会适当加快,但触点闭合时的回跳也会变大,在额定负载下工作或冲击电流大的情况会引起寿命降低或者触点的粘接,所以需要注意。 2.7 几只继电器的串并联使用 几只继电器构成串并联电路时,请注意避免因旁通电流和漏电流而引起误动作,如图 10

2.8 线圈应避免施加渐增电压 一般继电器在动作过程中,存在触点压力变化、触点抖动和接触不稳定等阶段,当在线圈上施加的电压是逐渐增加时,会使这一不稳定阶段的时间变长,影响继电器的使用寿命。为了尽量减少这种情况对继电器的影响,请尽量使用阶跃电压(采用开关电路)给线圈供电。2.9 电源线较长时的注意事项 如果电源线较长时,请务必在测量继电器线圈两端的电压后,根据施加额定电压的原则选用继电器。 如果在与动力线等并行进行长距离配线时,当线圈电源断开时,线圈两端会由于电线的寄生电容产生电压,造成释放不良,在这种情况下,请在线圈两端边接旁路电阻。2.10 长年连续通电 线圈长期连续通电时,由于线圈自身发热会促使线圈绝缘材料的老化、特性劣化,因此在这种情况下,请使用磁保持型继电器。必须使用单稳态继电器时,请使用不易受外部环境影响的密封型继电器,并采用适当保护电路以防止万一接触不良或断线时造成损失。2.11 小频率通断 通断频率低于 1 个月 1 次时,请定期检查触点接通情况,长期不通断触点时,触点表面可能会生成有机膜造成触点接触不良。2.12 线圈电蚀 继电器长期放置在高温、高温的环境中或者连续通电时,如果将线圈接地容易使线圈被电蚀而引起断线,所以请尽量不要将继电器线圈接地。如果线圈不得不接地,请将继电器线圈端的控制开关设置在线圈的正极端。2.13 磁保持继电器线圈的注意事项 2.13.1 线圈电压 请确认线圈上施加电压的方向是否正确,否则继电器可能不动作。 由于磁保持继电器的特性,不允许给线圈长期施加电压,以防止继电器过热烧毁。2.13.2 继电器的自锁 请避免使用继电器自己的常闭触点切断自己的线圈,这样会因继电器动作的不稳定性造成故障是,如图 11

2.13.3 并联几只继电器使用的注意事项 当磁保持继电器线圈与其它继电器线圈或螺线管并联时,请增加二极管防止反向电压影响继电器的正常工作。2.13.4 动作、复归时的最小脉冲宽度 为了使磁保持继电器动作或者复归,请在线圈上施加超过说明书规定的动作或复归时间 5 倍以上时间的矩形 额定电压,之后进行操作确认。如果脉冲宽度达不到上述要求,请在实际使用中进行试验确认。 请避免在电源含有较多浪涌的条件下使用。2.13.5 双线圈型继电器的注意事项 请不要同时向设定线圈和复位线圈施加电压,否则会使继电器异常发热、异常动作,甚至异常损耗。 如图 12 所示,当电路上需要将动作线圈和复归线的任意一方端子连接起来,另一方的端子连在电源的同一 极上时,请将要连接起来的两个端子直接连接(短路)再连接到电源上,这样可以保持两线圈之间的绝缘良好。

2.13.6 磁保持单线圈继电器的一种驱动电路 如图 13 所示为磁保持单线圈继电器的一种驱动电路。当有输入信号时,电流给电容 c 充电,利用这一充电电流给线圈供电,使继电器动作,当去掉输入信号时,电容 c 上储存的电能通过三极管 tr 和线圈 coil 放电,使继电器复归。 在使用该电路时,请在实际使用中确认电路参数。

3 性能 3.1 塑封型继电器的注意事项 塑封型继电器有良好的耐环境性,但使用时请注意以下事项以避免产生故障。3.1.1 关于使用环境 塑封型继电器不适用于有特别气密性要求的环境,请避免在 86kpa~106kpa 以外的气压下使用。并避免在可 燃性、爆炸性气体的环境中使用。这种情况下,请使用密封型继电器。3.1.2 关于清洗 在焊接到印制板上后清洗印制板时,建议使用酒精系清洗液进行清洗。 请避免超声波清洗,若采用超声波清洗,可能会导致线圈断线和触点的轻微粘接。3.2 振动、冲击 继电器在受到较强冲击时,触点会瞬间开断,可能会导致误动作。因此在与其它会产生冲击的器件(如电磁开关、空气开关等)安装在同一板上时,必须采取对策以减小冲击对继电器的影响,如使冲击方向与继电器的触点开闭方向及衔铁的动作方向成直角,或将这些器件分别安装在不同板子上,或使用缓冲 片等。另外,对于继电器长期处于振动环境中的情况下(如电压等),请避免与插座组合使用,建议将继电器直接焊接到板子上。3.3 运输时的振动、冲击、负重 在运输继电器或装有继电器的装置时,若存在较大的振动、冲击和负重时,可能会导致继电器的功能障碍,请采取可将振动、冲击控制在允许范围内的缓冲包装。4 环境 4.1 关于周围温度、环境 请注意使用场所的环境温度不要超过产品说明书中规定的值。 另外,周围环境中尘埃较多、或有硫化气体(so2、 h2s 等)或有机气体的情况下,触点表面将生成硫化膜、氧化膜或附着尘埃,从而导致接触不稳定和触点故障,因此请选用密封型继电器。若选用塑封型继电器则需要在实际使用中试验确认。4.2 对继电器有害气体 请避免在含有以下气体的环境中使用继电器。在这些环境中,塑封型断电器也不能避免在这些气体对触点的影响,请使用密封型继电器。4.2.1 硅环境 若在继电器周围存在硅系物质(如硅橡胶、硅油、硅系涂料剂、硅填充剂等),它们会产生含硅的挥发气体, 可能会导致硅附着于触点上引起接触不良。4.2.2 硫化气体(so2、 h2s) 硫化气体易使触点硫化,导致触点接触不良或不导通。4.2.3 氧化氮气体(nox) 若在温度较高的环境中通断易产生电弧的负载,则电弧产生的 nox 会与吸收自外部的水分发生反应生成硝 酸,从而腐蚀内部的金属部分给断电器的工作带来障碍。请勿使用于温度高于 85%rh(20℃时的值)的环境。4.3 有水、药品、溶剂、油的环境 请不要在继电器会附着到水、药品、溶剂、油等的环境中使用和储存断电器,因为水 和药品会引起零件锈蚀、塑料老化,也会导致漏电损害继电器或电路,稀释剂和油会导致标识消失或零件老化。 对于使用 pc 外壳的继电器,部分有机溶剂沾附后,还会导致外壳溶胀、开裂。4.4 使用、保管、运输时的环境 使用、保管、运输时,请避免阳光直射、并保持常温、常温、常压。可进行使用、运输、保管的温、温度范围如图 14 中非阴影区所示,其中允许的温度随继电器的型式而不同。

推荐的使用、运输、保管的温、温度范围为: 1) 温度:0℃~40℃ 2) 湿度:5%rh~85%rh 3) 气压:86kpa~106kpa4.4.1 高温环境 在高湿环境中,周围温度急剧变化时,继电器内部可能会结露,从而导致继电器绝缘劣化、线圈断线、生锈等现象。这种环境的典型例子是进行海上运输的船上。 结露是指在高湿环境下,温度由高温急速变为低温时,或将继电器由低温急速移至高温中时,水蒸气凝结变成水滴的现象。4.4.2 0℃以下的低温环境 在 0℃以下的低温环境中请注意结冰现象。结冰可能会导致可动部分的粘合、动作延迟或阻碍动作等故障。 结冰是指结露和异常高温环境中,附着于继电器上的水分在温度降至冰点以下时凝结成冰的现象。4.4.3 低温、低湿环境 请注意在低温、低湿环境中,塑料可能会脆化

4.4.4 高温、高湿环境 请注意继电器长时间(含运输期间)处于高温、高湿中时,触点表面易生成氧化膜,导致接触不稳定和触点故障,其它金属零件也容易发生氧化或锈蚀,从而产生功能障碍。4.4.5 表面贴装型(smt 型)继电器的环境 smt 型继电器对湿度比较敏感,因而采用了防湿包装,保管时请注意以下几点: (1)防湿包装袋开封后,请尽早使用。 (2)防湿包装袋开封后若需长期保管,建议使用有湿度控制的干燥器。5 外形和安装 5.1 关于底视图与顶视图 一般从继电器的 pcb 引出端面投影得到的是底视图,而从它的反方向(即继电器外壳 顶面)投影得到的是顶视图。请在使用产品说明书和安装继电器时注意。5.2 安装方向 除非另有说明,否则一般继电器的安装方向为任意方向,但为使继电器更为稳定和可 靠的工作,安装方向也是需要良好考虑的。5.2.1 耐振动冲击性 比较理想的安装方法是使触点的动作方向及衔铁的动作方向与振动冲击方向成直角。尤其是在线圈未通电的 状态下,常闭触点的耐振耐冲击性较弱,如果安装方向适当将能保证它的性能。如图 15

5.2.2 接触可靠性 安装时尽量使继电器的触点面呈竖直方向,这样不仅可避免垃圾、灰尘堆积,也在发生电弧时,使触点的飞溅物和磨损粉末难以附着在触点上。5.3 近距离安装 近距离安装多个继电器时,热量的相互干涉可能会导致异常发热,为了避免热量聚集,请设置充分的安装间距。多个基板堆叠安装时,请注意不要使继电器的环境温度超过产品说明书的规定值。5.4 安装耳的安装 为了防止破损、变形,安装时请使用垫圈。扭紧力矩在(0.49~0.686) n·m(5~7)kgf·cm 范围内。为了防止松动,请使用弹簧垫圈。5.5 插入式端子的安装 安装插入式端子的继电器时,插入强度请以 40n~70n(4kgf~7kgf)为准。5.6 超声波清洗

请不要使用超声波清洗方式清洗继电器,因为超声波会导致触点粘接、线圈断线等故障。5.7 直插型(tht)继电器的安装与焊接 一般 tht 型继电器的安装与焊接分为以下几步,见图 16:

注意如果不小心使焊剂进入继电器,会损害继电器的功能。由于保护构造的不同会有不适合自动焊接或自动清洗的问题,所以请参阅“3.1 封装方式”中所述的构造和特征。5.7.1 安装 请不要弯曲继电器的端子(如图 17),这样可能损害继电器的初始性能。 请按照产品说明书上的安装孔位图正确加工印制板。请注意保持继电器的平稳。请注意安装用钩子的固定力太大的话可能会引起继电器内部发生故障。

5.7.2 涂抹助焊剂 助焊剂请使用非腐蚀性的松香类系列,溶剂请使用化学作用较少的酒精。请薄而均匀地涂抹助焊剂,以防止其浸入继电器内部。对于蘸式涂抹,请保持助焊剂液面稳定。请调整位置使助焊剂不会溢到印制板的上面。请注意不要使助焊剂附着在继电器端子以外的部位,这样可能导致继电器的绝缘降低。请注意对于防尘罩和防焊剂型继电器,不要使用将印制板从上方深深按入蘸有助焊剂的海棉里的涂抹方式,如图 18 所示,这种方式会使助焊剂进入继电器内部。特别要注意的是防尘罩型。

5.7.3 预热 为了改善焊接性能,请务必进行预热。 请在温度为 100℃以下(印制板焊接面)、时间为 1 分以内的条件下进行预热。请注意不要使用因装置故障等原因而长时间放置于高温中的继电器,它们的初始性能可能已经发生改变。5.7.4 焊接 焊接注意事项见表 10

5.7.5 冷却 自动焊接之后,为了避免因焊接时的热量使继电器或其它部件老化,请在焊接后立即通风冷却。塑封型继电器虽然能够进行清洗,但在刚焊接完成时,请不要将继电器立即送去清洗,因为突然接触较冷的清洗液可能会损坏继电器内部的密封性。5.7.6 清洗 清洗时请阅表 11 选择清洗方法。

5.7.7 表面处理

为了防止印制板的绝缘劣化,需要进行表面处理时请注意以下事项。 防尘罩型及防焊剂型,会因为表面处理剂进入继电器内部导致发生故障,因此请不要进行表面处理,或在表面处理之后再安装继电器。 由于此表面处理剂对继电器有不良影响,如溶解外壳等,因此请认真选择、并在实际使用时进行试验确认。 表面处理剂的温度请不要超过继电器最高的使用温度,而且请在继电器冷至常温时,才能喷涂表面处理剂。关于涂层有以下建议,见表 12.

5.8 表面贴装型(smt)继电器的安装与焊接 一般 smt 型继电器的安装与焊接分类以下几个,见图 19:

以下记述了将表面贴装型(smt)继电器焊接在印制板上时的注意点,请作为实际使用时的参考。请注意不要在加工过程中损伤继电器。5.8.1 刷焊膏 请选用松香类和不含氯的焊膏,因为氯可能导致继电器出脚和电路板腐蚀。 请确认焊膏涂抹均匀,厚度为 0.15mm~0.2mm。5.8.2 安装 在安装继电器时,除非说明书里另有声明,否则请将爪子的保持力高定在表 13 所规定的值以内。

5.8.3 运输 请确保在运输过程中,继电器不会因受到振动等因素而脱落,以避免因此产生的焊接不良。5.8.4 回流焊接 图 20 显示了红外线回焊时印制板板面的温度曲线,但各继电器的条件可能会有所不同,因此请参阅各继电器的说明书,如果说明书中没有声明,可以使用图示温度曲线。

在刚焊接完成时,请不要将继电器立即送去清洗,因为突然接触较冷的清洗液可能会损坏继电器内部的密封性。 请不要将继电器浸渍在焊剂槽中,这样会使塑料变形导致继电器故障。焊接状态请参考图 21。

清洗 可进行热洗或浸渍清洗,清洗温度请控制在 40℃以下。 请使用醇类或水类清洗液,而不要使用氟利昂、三氯乙烷、稀释剂或汽油进行清洗。请不要进行超声波清洗,否则会引起线圈断线和触点粘接。不当的焊接会导致断电器密封性能下降,此时避免对焊后继电器进行清洗或表面处理(浸涂保护剂)。6 其它注意事项6.1 安全上的注意点 请注意在继电器正常工作时,如果用手触摸会有触电的危险。 请注意在进行继电器(包括端子台、插座等连接部件)的安装、维护和故障处理时请先切断电源。 请注意在进行端子连接时,请先对照产品说明书上的连接图,然后再正确连接。如果连接错误可能会引起无法预期的误动作、异常发热、着火等情况。 如果发生触点粘接、接触不良、断线等不良时,会危害至其它财产,甚至生命时,请使用双重安全装置。6.2 长管状包装 在使用长管状包装的继电器时,请不要摇摆包装管,使继电器受到冲击,这样可能导致继电器发生故障。 如果该包装使用了止动塞,请将止动塞压入贴上继电器,避免继电器在包装管里晃荡。如图 22

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