塑封料emc国外厂家,2022-爱游戏平台

苗坤旺离型膜

【报告类型】产业研究

【出版时间】即时更新(交付时间约3个工作日)

【发布机构】智研瞻产业研究院

【报告格式】pdf版

本报告介绍了半导体用环氧塑封料(emc)行业相关概述、中国半导体用环氧塑封料(emc)行业运行环境、分析了中国半导体用环氧塑封料(emc)行业的现状、中国半导体用环氧塑封料(emc)行业竞争格局、对中国半导体用环氧塑封料(emc)行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展前景与投资预测。您若想对半导体用环氧塑封料(emc)行业有个系统的了解或者想投资半导体用环氧塑封料(emc)行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用智研瞻产业研究院,国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自各类市场监测数据库。

第一部分产业环境透视

第一章半导体用环氧塑封料(emc)行业界定和分类

第一节行业定义、基本概念

第二节行业基本特点

第三节行业分类

第四节半导体用环氧塑封料(emc)特性

第二章2016-2021年半导体用环氧塑封料(emc)行业国内外发展概述

第一节全球半导体用环氧塑封料(emc)行业发展概况

一、全球半导体用环氧塑封料(emc)行业发展现状

二、全球半导体用环氧塑封料(emc)行业发展趋势

三、主要国家和地区发展状况

第二节中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展概况

一、中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展历程与现状

二、中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展中存在的问题

第三章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展环境分析

第一节宏观经济环境

一、国际宏观经济环境分析

二、国内宏观经济形势分析

第二节宏观政策环境

第三节国际贸易环境

第四节半导体用环氧塑封料(emc)行业政策环境

第五节半导体用环氧塑封料(emc)行业技术环境

第二部分行业深度分析

第四章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业市场分析

第一节市场规模

一、半导体用环氧塑封料(emc)行业市场规模及增速

二、半导体用环氧塑封料(emc)行业市场饱和度

三、影响半导体用环氧塑封料(emc)行业市场规模的因素

四、2022-2028年半导体用环氧塑封料(emc)行业市场规模及增速预测

第二节市场结构

第三节市场特点

一、半导体用环氧塑封料(emc)行业所处生命周期

二、技术变革与行业革新对半导体用环氧塑封料(emc)行业的影响

三、差异化分析

第五章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)区域市场分析

第一节区域市场分布状况

第二节重点区域市场需求分析(需求规模、需求特征等)

第六章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业生产分析

第一节产能产量分析

一、半导体用环氧塑封料(emc)行业生产总量及增速

二、半导体用环氧塑封料(emc)行业产能及增速

三、影响半导体用环氧塑封料(emc)行业产能产量的因素

四、2022-2028年半导体用环氧塑封料(emc)行业生产总量及增速预测

第二节区域生产分析

一、半导体用环氧塑封料(emc)企业区域分布情况

二、重点省市半导体用环氧塑封料(emc)行业生产状况

第三节行业供需平衡分析

一、行业供需平衡现状

二、影响半导体用环氧塑封料(emc)行业供需平衡的因素

三、半导体用环氧塑封料(emc)行业供需平衡趋势预测

第七章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业产品价格分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)产品价格特征

第二节国内半导体用环氧塑封料(emc)产品当前市场价格评述

第三节影响国内市场半导体用环氧塑封料(emc)产品价格的因素

第四节半导体用环氧塑封料(emc)产品未来价格变化趋势

第三部分市场全景调研

第八章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业细分行业概述

第一节主要半导体用环氧塑封料(emc)细分行业

一、分立器件封装细分行业

1、分立器件行业

2、分立器件封装行业

二、集成电路封装细分行业

1、集成电路行业

2、集成电路封装行业

第二节各细分行业需求与供给分析

一、分立器件封装细分行业

二、集成电路封装细分行业

第三节细分行业发展趋势

一、分立器件封装细分行业

二、集成电路封装细分行业

第九章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业下游用户分析

第一节用户结构(用户分类及占比)

第二节用户需求特征及需求趋势

第三节用户的其它特性

第十章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业替代品分析

第一节替代品种类

第二节替代品对半导体用环氧塑封料(emc)行业的影响

第三节替代品发展趋势

第十一章2016-2021年半导体用环氧塑封料(emc)行业主导驱动因素分析

第一节国家政策导向

第二节关联行业发展

1、电子化学品行业发展概况

2、半导体产业发展情况

3、塑封料产业的现状

第三节行业技术发展

第四节行业竞争状况

第五节社会需求的变化

第十二章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业渠道分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)产品主流渠道形式

第二节各类渠道要素对比

第三节行业销售渠道变化趋势

第十三章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业盈利能力分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)行业销售毛利率

第二节半导体用环氧塑封料(emc)行业销售利润率

第三节半导体用环氧塑封料(emc)行业总资产利润率

第四节半导体用环氧塑封料(emc)行业净资产利润率

第五节半导体用环氧塑封料(emc)行业产值利税率

第六节2022-2028年半导体用环氧塑封料(emc)行业盈利能力预测

第十四章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业成长性分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)行业销售收入增长分析

第二节半导体用环氧塑封料(emc)行业总资产增长分析

第三节半导体用环氧塑封料(emc)行业固定资产增长分析

第四节半导体用环氧塑封料(emc)行业利润增长分析

第五节2022-2028年半导体用环氧塑封料(emc)行业增长情况预测

第十五章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业偿债能力分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)行业资产负债率分析

第二节半导体用环氧塑封料(emc)行业速动比率分析

第三节半导体用环氧塑封料(emc)行业流动比率分析

第四节2022-2028年半导体用环氧塑封料(emc)行业偿债能力预测

第十六章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业营运能力分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)行业总资产周转率分析

第二节半导体用环氧塑封料(emc)行业净资产周转率分析

第三节半导体用环氧塑封料(emc)行业应收账款周转率分析

第四节半导体用环氧塑封料(emc)行业存货周转率分析

第五节2022-2028年半导体用环氧塑封料(emc)行业营运能力预测

第四部分竞争格局分析

第十七章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业竞争分析

第一节重点半导体用环氧塑封料(emc)企业市场份额

第二节半导体用环氧塑封料(emc)行业市场集中度

第三节行业竞争群组

第四节潜在进入者

第五节替代品威胁

第六节供应商议价能力

第七节下游用户议价能力

第十八章中国半导体用环氧塑封料(emc)主要生产企业发展概述

第一节天津德高化成新材料股份有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第二节江苏华海诚科新材料股份有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第三节江苏中鹏新材料股份有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第四节天津凯华绝缘材料股份有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第五节衡所华威电子有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第六节蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第七节长兴电子材料(昆山)有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第八节浙江恒耀电子材料有限公司

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业盈利能力分析

五、企业发展优势分析

第五部分行业投资分析

第十九章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展与投资风险分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)行业环境风险

一、国际经济环境风险

二、汇率风险

三、宏观经济风险

四、宏观经济政策风险

1、政策风险的分类

2、政策风险管理

第二节产业链上下游及各关联产业风险

第三节半导体用环氧塑封料(emc)行业政策风险

第四节半导体用环氧塑封料(emc)行业市场风险

一、高端材料产业化风险

二、核心技术人员流失的风险

三、竞争风险

五、产业周期性、季节性波动的风险

第二十章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料(emc)行业发展前景及投资机会分析

第一节半导体用环氧塑封料(emc)行业发展前景预测

一、用户需求变化预测

1、分立器件封装

2、集成电路行业

(1)市场规模

(2)政策支持

二、竞争格局发展预测

三、渠道发展变化预测

四、行业总体发展前景及市场机会分析

第二节半导体用环氧塑封料(emc)企业营销策略

一、价格策略

二、渠道建设与管理策略

三、促销策略

四、服务策略

五、品牌策略

第三节半导体用环氧塑封料(emc)企业投资机会

一、子行业投资机会

1、低端--分立器件行业

2、中高端-规模集成电路

二、区域市场投资机会

三、产业链投资机会

流程

ic package (ic的封装形式)指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。

ic package种类很多,可以按以下标准分类:

按封装材料划分为:

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

前言:

现代电子产品的发展越来越快,产品所面对的使用环境也越来越复杂,当前各汽车厂家都在围绕电子化、自动化、智能化发展等,电子控制系统在汽车上有越来越多的使用,汽车系统内电子产品的电磁兼容问题越来越凸显其重要性,为了规范电子产品的电磁兼容性,大部分的国家都制定了电磁兼容标准,特别是军用产品尤其严格。电磁兼容标准是使产品在实际电磁环境中能够正常工作的基本要求。所以为了满足各种电磁兼容标准的要求,在产品研发的过程中,就必须在每一个环节都要做好电磁控制和检测,那么频谱分析仪就成为了实验室中必不可少的一种设备。汽车安全是当今社会所面临的关键问题之一。

接下来,本文就以一款产品中出现的问题,通过频谱分析仪测试之后查找到问题的根源,并在去emc认证实验室做认证之前解决问题,使产品能顺利通过认证。

1.?故障描述

该系统为军用汽车通信端产品,要求通过gjb151a陆军地面设备电磁兼容试验要求。产品在emc实验室测试时,ce102、cs101、cs114、rs103均顺利通过试验,但re102测试结果如图1所示:

图1? 30mhz~200mhz原始辐射发射

从图1可以看出,辐射发射只能满足固定产品要求,不能满足陆军地面电磁辐射要求,其中在50mhz-120mhz之间,辐射发射最大超标20db,需要进行emc整改。

2.?原因分析

查看产品,整个系统为金属屏蔽机箱,另系统有1根屏蔽航插电源线,通常情况下,金属机箱和屏蔽线缆都有很好的屏蔽效能,如果设计得当,都能顺利通过re102辐射发射试验,因此,怀疑金属机箱和屏蔽线缆存在电磁泄露导致测试失败。

所以利用实验室的频谱仪诊断系统并查找辐射源,测试系统示意图如图2所示:

图2? 电磁干扰诊断系统示意图

整个系统测试包含有屏蔽机箱和线缆系成如下:

(1)是德(安捷伦)科技频谱分析仪型号:mxa n9020a ;带宽范围 20hz~13.6ghz;

图3 频谱分析仪

(2)langer放大器:放大电磁干扰信号;

(3)langer近场磁场探头:测量接受电磁干扰信号,探头类型较多,如下图4所示,一般在选择探头时根据测量的要求进行选择,需要在大范围内寻找时,使用较大的环形探头或者是比较大的扁型的探头;需要精确测量时,选择针式的探头,这种探头可以对每一个器件或者引脚进行测量。

图4 测试探头

将频谱分析仪频段设置为10mhz-1000mhz,使用近场探头分别测试机箱的缝隙、通风口、屏蔽线缆连接器及线缆,发现30mhz-200mhz均有很大的电磁干扰,如下图5所示,因此可以判定电磁干扰超标与机箱及线缆都有关。

图5 较高的辐射

拆解机箱,如图6所示意,发现本机箱为扳金件,机箱各个缝隙处无任何屏蔽处理措施,且机箱接缝处有漆,导致机箱缝隙导电不连续,屏蔽效能下降,从而产生很强的电磁干扰。

查看电源线屏蔽层的端接,发现屏蔽层是通过一根细导线与金属连接器的外壳连接,即猪尾巴,如图7所示:

? ? ? 图6 非屏蔽机箱图

图7?猪尾巴屏蔽电缆

屏蔽电缆减小电缆辐射的原因主要有两个:一是屏蔽层可以屏蔽电缆中差模信号回路的差模辐射;另一个是屏蔽层可以为共模电流提供一个返回路径,从而减小了共模电流的回路面积,从这个意义上说,返回路径的阻抗越小越好,这样可以将大部分共模电流旁路回共模噪声源,具体原理如图8所示:

图8? 屏蔽电缆降低辐射干扰原理

共模电流返回路径的阻抗由屏蔽层自身阻抗和屏蔽层与金属机箱之间的搭接阻抗两部分组成。“猪尾巴”的端接方式相当于在屏蔽层上串联了一个数十nh的电感,其一会增大屏蔽层共模电流返回路径的阻抗,导致部分共模电流从大地返回,增大了共模电流的环路面积;其二共模电流会在屏蔽层产生共模电压,该电压会在屏蔽层与大地形成的环路(分布电容或地线形成)中产生新的共模电流,导致更大的共模辐射,具体原理如图9所示:

图9 “猪尾巴”端接方式电磁干扰原理

3.?改进措施

考虑到本机箱屏蔽设计非常之差,且电磁干扰超标幅度较大,如果在原有机箱改动,既达不到屏蔽效能的要求也不利于产品量产,因此,重新设计屏蔽机箱,除了保证机箱缝隙良好搭接之外,对通风口也增加了通风波导,最终设计的屏蔽机箱如图10所示。

对于屏蔽线缆,要满足屏蔽要求,需要将线缆屏蔽层360度端接,以形成良好的导电搭接,在航空插头的夹扣处,去除线缆绝缘套,露出屏蔽层,然后直接将屏蔽层用连接器末端的夹子卡住,将螺丝拧紧固定,形成360度端接,如图11所示。

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图10 重新设计的屏蔽机箱

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? 图11? 互连电缆屏蔽层端接

经过以上整改,重新利用频谱分析仪和近场探头查看机箱和互连电缆的辐射发射,此时比之前的辐射大幅降低,如下图12所示,整改达到预期效果。

图12 较低的辐射

4.?实验验证

检查并安装好设备,将产品携带到认证实验室进行系统的辐射发射测试,测试结果如图13所示:

图13? ?30mhz~200mhz整改后辐射发射

从图13可以看出,整改之后辐射发射裕量达到10db,测试顺利通过。

5?总结

经过整个之后,此款产品顺利的经过了认证测试。说明在产品研发的时候,尽量现在实验室中对产品进行摸底测试,使用频谱分析仪和近场探头能很好的检查出产品存在的问题,这样不仅很方便的查找问题,还可以节约去认证实验室测试的费用,所以频谱分析仪已经成为越来越多的实验室必不可少的设备。

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