【报告类型】产业研究
【出版时间】即时更新（交付时间约3个工作日）
【发布机构】智研瞻产业研究院
【报告格式】pdf版
本报告介绍了半导体用环氧塑封料（emc）行业相关概述、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业运行环境、分析了中国半导体用环氧塑封料（emc）行业的现状、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业竞争格局、对中国半导体用环氧塑封料（emc）行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展前景与投资预测。您若想对半导体用环氧塑封料（emc）行业有个系统的了解或者想投资半导体用环氧塑封料（emc）行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用智研瞻产业研究院，国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自各类市场监测数据库。
第一部分产业环境透视
第一章半导体用环氧塑封料（emc）行业界定和分类
第一节行业定义、基本概念
第二节行业基本特点
第三节行业分类
第四节半导体用环氧塑封料（emc）特性
第二章2016-2021年半导体用环氧塑封料（emc）行业国内外发展概述
第一节全球半导体用环氧塑封料（emc）行业发展概况
一、全球半导体用环氧塑封料（emc）行业发展现状
二、全球半导体用环氧塑封料（emc）行业发展趋势
三、主要国家和地区发展状况
第二节中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展概况
一、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展历程与现状
二、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展中存在的问题
第三章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展环境分析
第一节宏观经济环境
一、国际宏观经济环境分析
二、国内宏观经济形势分析
第二节宏观政策环境
第三节国际贸易环境
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业政策环境
第五节半导体用环氧塑封料（emc）行业技术环境
第二部分行业深度分析
第四章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业市场分析
第一节市场规模
一、半导体用环氧塑封料（emc）行业市场规模及增速
二、半导体用环氧塑封料（emc）行业市场饱和度
三、影响半导体用环氧塑封料（emc）行业市场规模的因素
四、2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业市场规模及增速预测
第二节市场结构
第三节市场特点
一、半导体用环氧塑封料（emc）行业所处生命周期
二、技术变革与行业革新对半导体用环氧塑封料（emc）行业的影响
三、差异化分析
第五章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）区域市场分析
第一节区域市场分布状况
第二节重点区域市场需求分析（需求规模、需求特征等）
第六章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业生产分析
第一节产能产量分析
一、半导体用环氧塑封料（emc）行业生产总量及增速
二、半导体用环氧塑封料（emc）行业产能及增速
三、影响半导体用环氧塑封料（emc）行业产能产量的因素
四、2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业生产总量及增速预测
第二节区域生产分析
一、半导体用环氧塑封料（emc）企业区域分布情况
二、重点省市半导体用环氧塑封料（emc）行业生产状况
第三节行业供需平衡分析
一、行业供需平衡现状
二、影响半导体用环氧塑封料（emc）行业供需平衡的因素
三、半导体用环氧塑封料（emc）行业供需平衡趋势预测
第七章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业产品价格分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）产品价格特征
第二节国内半导体用环氧塑封料（emc）产品当前市场价格评述
第三节影响国内市场半导体用环氧塑封料（emc）产品价格的因素
第四节半导体用环氧塑封料（emc）产品未来价格变化趋势
第三部分市场全景调研
第八章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业细分行业概述
第一节主要半导体用环氧塑封料（emc）细分行业
一、分立器件封装细分行业
1、分立器件行业
2、分立器件封装行业
二、集成电路封装细分行业
1、集成电路行业
2、集成电路封装行业
第二节各细分行业需求与供给分析
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第三节细分行业发展趋势
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第九章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业下游用户分析
第一节用户结构（用户分类及占比）
第二节用户需求特征及需求趋势
第三节用户的其它特性
第十章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业替代品分析
第一节替代品种类
第二节替代品对半导体用环氧塑封料（emc）行业的影响
第三节替代品发展趋势
第十一章2016-2021年半导体用环氧塑封料（emc）行业主导驱动因素分析
第一节国家政策导向
第二节关联行业发展
1、电子化学品行业发展概况
2、半导体产业发展情况
3、塑封料产业的现状
第三节行业技术发展
第四节行业竞争状况
第五节社会需求的变化
第十二章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业渠道分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）产品主流渠道形式
第二节各类渠道要素对比
第三节行业销售渠道变化趋势
第十三章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业盈利能力分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业销售毛利率
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业销售利润率
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业总资产利润率
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业净资产利润率
第五节半导体用环氧塑封料（emc）行业产值利税率
第六节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业盈利能力预测
第十四章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业成长性分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业销售收入增长分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业总资产增长分析
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业固定资产增长分析
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业利润增长分析
第五节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业增长情况预测
第十五章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业偿债能力分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业资产负债率分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业速动比率分析
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业流动比率分析
第四节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业偿债能力预测
第十六章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业营运能力分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业总资产周转率分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业净资产周转率分析
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业应收账款周转率分析
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业存货周转率分析
第五节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业营运能力预测
第四部分竞争格局分析
第十七章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业竞争分析
第一节重点半导体用环氧塑封料（emc）企业市场份额
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业市场集中度
第三节行业竞争群组
第四节潜在进入者
第五节替代品威胁
第六节供应商议价能力
第七节下游用户议价能力
第十八章中国半导体用环氧塑封料（emc）主要生产企业发展概述
第一节天津德高化成新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第二节江苏华海诚科新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第三节江苏中鹏新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第四节天津凯华绝缘材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第五节衡所华威电子有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第六节蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第七节长兴电子材料（昆山）有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第八节浙江恒耀电子材料有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第五部分行业投资分析
第十九章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展与投资风险分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业环境风险
一、国际经济环境风险
二、汇率风险
三、宏观经济风险
四、宏观经济政策风险
1、政策风险的分类
2、政策风险管理
第二节产业链上下游及各关联产业风险
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业政策风险
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业市场风险
一、高端材料产业化风险
二、核心技术人员流失的风险
三、竞争风险
五、产业周期性、季节性波动的风险
第二十章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展前景及投资机会分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业发展前景预测
一、用户需求变化预测
1、分立器件封装
2、集成电路行业
（1）市场规模
（2）政策支持
二、竞争格局发展预测
三、渠道发展变化预测
四、行业总体发展前景及市场机会分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）企业营销策略
一、价格策略
二、渠道建设与管理策略
三、促销策略
四、服务策略
五、品牌策略
第三节半导体用环氧塑封料（emc）企业投资机会
一、子行业投资机会
1、低端--分立器件行业
2、中高端-规模集成电路
二、区域市场投资机会
三、产业链投资机会
单玉来，李云芝
(汉高华威电子有限公司，江苏连云港222006)
摘要：简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素；对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析，包括试验方法等内容，并对封装器件中产生的气孔、油斑问题，从环氧塑封料性能改进方面作了分析，这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性，另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述
环氧塑封料是一种微电子封装材料，它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧封料以其
低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已经成为现代半导体封装最常见最重要的封装材料之一。它的发展是紧跟半导体技术以及半导体封装技术的发展而发展，同时环氧塑封料技术的发展促进了半导体技术和半导体封装技术的向前发展。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。电子封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，使电路芯片免受周围环境的影响，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。在封装过程中，器件封装很容易由于多种原因而导致早期失效，这些缺陷产生的根源很多，可导致在塑封体各个部位产生?系列的失效模式和失效机理，有些缺陷很自然的归类于热机性能造成的，而其他的缺陷通常和一些特殊的制程有关系，以下主要从环氧塑封料的性能方面讨论与器件封装缺陷的关系。
1环氧塑封料性能分析
1．1环氧塑封料的可靠性分析
影响环氧塑封料可靠性的因素很多，有一致性问题
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一文看懂：芯片ic的封装/测试流程?
?
流程
ic package (ic的封装形式)指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。
ic package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
?
?
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品;
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场;
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额;
按照和pcb板连接方式分为：
pth封装和smt封装
pth-pin through hole, 通孔式;
smt-surface mount technology，表面贴装式。
目前市面上大部分ic均采为smt式的
按照封装外型可分为：
sot、soic、tssop、qfn、qfp、bga、csp等;
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1;
引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加;
其中，csp由于采用了flip chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术;
qfn—quad flat no-lead package 四方无引脚扁平封装soic—small outline ic 小外形ic封装tssop—thin small shrink outline package 薄小外形封装qfp—quad flat package 四方引脚扁平式封装bga—ball grid array package 球栅阵列式封装csp—chip scale package 芯片尺寸级封装ic package structure(ic结构图)
raw material in assembly(封装原材料)【wafer】晶圆
【lead frame】引线框架
提供电路连接和die的固定作用;
主要材料为铜，会在上面进行镀银、 nipdau等材料;
l/f的制程有etch和stamp两种;
易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%rh;
除了bga和csp外，其他package都会采用lead frame， bga采用的是substrate;
【gold wire】焊接金线
实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接;
金线采用的是99.99%的高纯度金;
同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低;
线径决定可传导的电流;0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils;
mold compound塑封料/环氧树脂主要成分为：环氧树脂及各种添加剂(固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等);
主要功能为：在熔融状态下将die和lead frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰;
存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时;
【epoxy】银浆
成分为环氧树脂填充金属粉末(ag);有三个作用：将die固定在die pad上; 散热作用，导电作用;
-50°以下存放，使用之前回温24小时;
fol– front of line前段工艺
fol– back grinding背面减薄
将从晶圆厂出来的wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度(8mils~10mils);
磨片时，需要在正面(active area)贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度;
fol– wafer saw晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜(mylar)上，使得即使被切割开后，不会散落;
通过saw blade将整片wafer切割成一个个独立的dice，方便后面的 die attach等工序;
wafer wash主要清洗saw时候产生的各种粉尘，清洁wafer;
fol– 2nd optical inspection二光检查
主要是针对wafer saw之后在显微镜下进行wafer的外观检查，是否有出现废品。
fol– die attach 芯片粘接
芯片拾取过程：
1、ejector pin从wafer下方的mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜;
2、collect/pick up head从上方吸起芯片，完成从wafer 到l/f的运输过程;
3、collect以一定的力将芯片bond在点有银浆的l/f 的pad上，具体位置可控;
4、bond head resolution：x-0.2um;y-0.5um;z-1.25um;
5、bond head speed：1.3m/s;
fol– epoxy cure 银浆固化
银浆固化：
175°c，1个小时; n2环境，防止氧化：
die attach质量检查：
die shear(芯片剪切力)
fol– wire bonding 引线焊接
利用高纯度的金线(au) 、铜线(cu)或铝线(al)把 pad 和 lead通过焊接的方法连接起来。pad是芯片上电路的外接 点，lead是 lead frame上的 连接点。
w/b是封装工艺中最为关键的一部工艺。
fol– 3rd optical inspection三光检查
eol– end of line后段工艺
eol– molding(注塑)
eol– laser mark(激光打字)
在产品(package)的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等;
eol– post?mold cure(模后固化)
用于molding后塑封料的固化，保护ic内部结构，消除内部应力。cure temp：175 /-5°c;cure time：8hrs
eol– de-flash(去溢料)
目的：de-flash的目的在于去除molding后在管体周围lead之间 多余的溢料; 方法：弱酸浸泡，高压水冲洗;
eol– plating(电镀)
利用金属和化学的方法，在leadframe的表面 镀上一层镀层，以防止外界环境的影响(潮湿 和热)。并且使元器件在pcb板上容易焊接及 提高导电性。
电镀一般有两种类型：
pb-free：无铅电镀，采用的是>99.95%的高纯 度的锡(tin)，为目前普遍采用的技术，符合 rohs的要求;
tin-lead：铅锡合金。tin占85%，lead占 15%，由于不符合?rohs，目前基本被淘汰;
eol– post annealing bake(电镀退火)
目的：让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于 消除电镀层潜在的晶须生长(whisker growth)的问题; 条件：150 /-5c; 2hrs;
eol– trim&form(切筋成型)
trim：将一条片的lead frame切割成单独的unit(ic)的过程; form：对trim后的ic产品进行引脚成型，达到工艺需要求的形状， 并放置进tube或者tray盘中;
eol– final visual inspection(第四道光检)
在低倍放大镜下，对产品外观进行检查。主要针对eol工艺可能产生的废品：例如molding缺陷，电镀缺陷和trim/form缺陷等;
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