中国电子网 2016-03-24 http://www.21ic.com/news/analog/201603/668031.htm
国内十大模拟ic知名厂家
目前，中国俨然成为世界第一制造业大国，世界第一贸易大国，世界第一大经济体(按ppp计算)，然而在这些光环下，中国每年却要进口超过2000亿美元的芯片，全球手机和电脑大多中国制造，然并卵，整个集成电路产业受制于欧美，国内模拟ic器件市场几乎被国外巨头啃的连渣不剩。
no.1杭州士兰微电子
杭州士兰微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的idm型企业。
士兰微电子主要生产bipolar、cmos、bicmos、vdmos、bcd等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场，产品远销至韩国、日本、美国等地，成为世界多家知名公司的芯片供应商。
no.2盛邦威电子
圣邦微电子(北京)股份有限公司(sg micro corp)是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的技术团队由来自国际同行业的资深专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验;
圣邦微的通用模拟ic产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于智能手机、pad、数字电视、dvd、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。
no.3全志科技
珠海全志科技成立于2007年，是由多位具有深厚soc产品设计背景和上市企业成功运作经验的资深团队创立的高科技企业，专业从事超大规模系统级芯片(soc)设计和嵌入式软件技术研发，在低功耗、数模混合设计及软、硬件配套设计方面处于业内领先水平。先后获得“国家高新技术企业”、“国家双软认证企业”、“珠海市战略性新兴产业重点企业”等多项荣誉。
公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能cpu/gpu多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。
no.4福州瑞芯微电子
瑞芯微电子有限公司成立于2001年，是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片的研究和开发。瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的soc芯片爱游戏平台的解决方案。
瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群，为中国电子业发展做出积极努力。目前产品涵盖android平板电脑、android电视机顶盒(智能电视)、电子书、wifi/蓝牙音频爱游戏平台的解决方案 等。瑞芯微连续五届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司，已成为中国移动互联芯片爱游戏平台的解决方案的第一品牌。
no.5华大半导体
华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(cec)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。
华大集团业务涵盖智能卡、信息安全、消费类电子、通讯和高新电子的集成电路芯片设计、模块和系统集成、测试以及设计工具软件开发与服务，形成了从设计工具开发、集成电路芯片设计、产品测试、系统集成、爱游戏官网登录入口的技术支持到产业化应用和产业项目融资的发展格局。
no.6立锜科技
立锜科技是一间国际级的模拟ic设计公司，自成立以来，立锜专注于整合技术能力、坚持质量和积极的客户服务，以提供客户产品价值为宗旨，产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。立锜成立于公元1998年，总公司设立于台湾新竹，并且于亚洲、美国和欧洲各地有服务据点。2015年9月被联发科收购。
类比ic(电源管理ic)设计、制造及销售，主要产品如下：电源转换ic、电源管理ic、电源保护ic、驱动器/放大器
no.7上海艾为电子
上海艾为电子技术有限公司2008年6月成立于上海漕河泾高科技开发区，注册资金rmb2000万元，公司主营业务专注于各种模拟以及数模混合ic的设计，以手机等便携式设备为主。
艾为电子产品定位于高速增长的电子信息领域，专注于模拟、射频和数模混合ic产品，主要服务于手机等便携式消费品市场。自主开发了sim驱动器、背光驱动器、音频功放、触摸屏控制器、呼吸灯控制器、锂电池管理六大系列专用于手机等消费类领域，50多款产品，已经成为手机周边模拟器件国内第一品牌。
no.8昂宝电子
昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队，既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验，也带来了新活的创新思维。核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司，拥有超过40项美国专利。
昂宝专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米cmos、bipolar、 bicmos、bcd等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，主要客户为大陆电源模组厂，通过这些模组厂，昂宝的产品已经销往众多国际知名品牌，可 以说昂宝的发展见证了大陆it产业的崛起，也会随着产业的发展进一步做大、做强。
no.9星辰半导体
晨星企业总部设于台湾新竹，在遍及全球各地设有研发、业务及生产等单位，堪称真正的国际级大厂。核心技术团队来自美国ti(美国德州仪器公司)公司。晨星半导体为世界级application specific ics (asic)针对消费性电子以及影像处理产品的领导厂商。
基于高整合、高性能系统单晶片(soc)设计的核心能力，晨星拥有强大的研发团队，产品主要覆盖液晶显示器、电视、手机、rfid、机顶盒、车载电子、全球卫星定位导航系统、便携式多媒体数码产品、互联网家电产品等多个领域。
no.10炬力集成
炬力集成是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术集团，美国的纳斯达克上市公司，总部设在环境优美的海滨城市珠海，旗下拥有三家子公司——炬力集成电路设计有限公司、炬才微电子(深圳)有限公司、北京炬力北方微电子有限公司。公司目前共有600人，其中本科以上研发人员占80%以上。
通过数年来的自主研发，炬力集成完全拥有了包括mcu、dsp、usb otg、codec、pa、pll、dc-dc、pmu、∑-δ adc、dac等各种系列化的关键性ip研究成果，尤其在片上多电源系统、低噪声、低功耗便携式soc产品的设计技术等方面已经达到国际领先水平，在audio、speech、image、video等多个技术领域的压缩、解压缩算法的实用优化方面完成了大量的研究成果，并应用于实际产品之中。
干货！从五大领域全面解析崛起的半导体产业
2017年11月14日17:20 智通财经网
本文来自广发证券(14.78, 0.02, 0.14%)的港股tmt策略报告《国内半导体产业迎来发展机遇期》，作者为广发证券分析师惠毓伦。
广发证券发表研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际(10.32, -0.32, -3.01%)(00981)与华虹半导体(16.44, -0.22, -1.32%)(01347)以及全球半导体封装测试设备厂商asm pacific(107.7, -2.90, -2.62%)(00522)。
全球半导体产业重回上行周期
从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游ic生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。
半导体产品按种类不同，主要分为集成电路(integrated circuit，简称ic)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据wsts统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将ic代指为半导体。
此外，集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。
目前全球ic产业有两种商业模式：idm(integrated device manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。
idm是指从设计、制造、封装测试到销售自有ic产品，均由一家公司完成的商业模式;
垂直分工是指ic的设计、制造和封装测试分别由专业的ic设计商(fabless)、ic制造商(foundry)、ic封装测试商(package&testing)承担的商业模式;
目前来看，idm模式在全球仍占主要地位。2016年全球top20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中idm厂商营收规模占比约为68%，fabless占比为18%，foundry占比为14%。
半导体产业属于周期性行业，其发展与gdp相关性较高，整体呈正相关态势。近几年随着人工智能、大数据、物联网、ar/vr、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展，半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期。
根据世界半导体贸易统计组织wsts的统计，2003年至2016年全球半导体销售额复合增速为5.21%，其中2016年全球半导体实现销售额3389亿美元，同比增长了1.12%。wsts预计2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元，同比增速达到17%，到2020年整个市场有望达到4000亿美元的市场规模。
近年来中国半导体市场需求旺盛，ic市场规模增速显著高于全球增幅。根据wsts统计，2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。同时，根据中国半导体行业协会(csia)统计，近几年中国集成电路销售保持两位数增速，其中2016年中国集成电路销售同比增速达20.1%。
但整体上看，国内ic市场自给率仍处于较低水平，产品主要来自国外的进口。
ic材料：国内厂商步入发展快车道
ic材料主要分为ic制造材料和ic封装材料。其中ic制造材料主要包括硅晶圆及基材、光掩膜版、光刻胶、电子气体、cmp材料、靶材等;ic封装材料包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等。
根据国际半导体产业协会(semi)报告，2016年全球ic制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。其中，在ic制造材料中，硅晶圆的占比最高，达32%，硅晶圆与掩膜版、电子气体、cmp材料、光刻胶合计占比近80%，是影响ic制造流程中最主要的材料。
晶圆是ic加工的衬底，而从晶圆材料的发展历程来看，大致可划分为三代：第一代以锗、硅为代表;第二代主要是砷化镓、磷化铟;第三代为氮化镓、碳化硅等。目前大部分晶圆仍以硅为主要原料。
从全球硅晶圆材料竞争格局来看，这一市场主要为日本厂商主导。根据2015年semi的统计，日本信越、sumco是硅片生产行业的龙头厂商，两家企业合计约占市场份额的50%。
根据semi报告显示，2016年中国大陆ic制造材料市场规模为65.3亿美元，已经成为全世界第四大ic制造材料市场，仅次于台湾地区、韩国和日本。
ic设备：国产化趋势开始显现
ic设备是ic生产的上游支撑设备，在ic设计、制造、封装测试等环节基本上都需要用到ic设备。按照功能用途的不同，通常ic设备分为ic制造设备、ic封装设备、ic测试设备三大类。其中ic制造设备种类最多、占比最大，比如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积等核心晶圆加工设备;ic封装设备主要有键合机、塑封机等;ic测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等，适用于ic设计、制造、封装的末段测试。
ic设备行业具有较高的技术壁垒，目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位。应用材料(applied materials)、阿斯麦(asml)、东京电子、泛林(lam research)是全球前四大半导体设备制造商，市场份额分别约为19%、18%、16%、15%。
国内下游ic生产环节的快速发展，带动国内ic设备市场需求的旺盛。根据semi的调查，2016年中国半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。根据semi预估，中国本土企业对ic设备的需求，将在2018年-2020年间快速提升，预计对ic设备的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。
在市场需求持续提升下，国内ic设备生产商持续加大研发力度，近两年我国在许多关键装备领域取得了突破。
ic设计：国内厂商崭露头角
ic设计，integrated circuit design，是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程。ic设计流程分为规格定制、硬体语言描述、仿真模拟验证、逻辑合成、电路模拟验证、电路布局与环绕、电路检测、光罩制作等几个步骤。
根据ic insights数据显示，在纯ic设计(fabless)领域，美国占据最大市场份额，2016年美国ic fabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是ic fabless行业的龙头厂商，二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元，博通营收153亿美元。
受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动，国内ic设计商竞争力开始显现出来。根据ic insights统计，2009年全球top50 fabless商中，仅有1家中国大陆企业，而到2016年，中国大陆企业数量已经达11家，合并市占率已经增至10%。其中，华为海思、展讯已跻身全球fabless商前十。
ic制造：政策支持力度最大，国内厂商奋起直追
ic制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程。ic制造流程包括表层研磨、清洗、镀膜、多次光刻、离子注入、蚀刻、热处理、去疵、抛光、清洗、 检验、包装等工序。
目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至10nm级，台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产，英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外，台积电正率先开发7nm工艺制程技术。
根据ic insights数据显示，在纯ic制造(foundry)领域，台湾地区占据最大市场份额，2016年台湾地区foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元，占据全球58%的市场份额。
ic制造属于资金、技术密集型产业，是国家政策和基金关注的重点。其中投资于ic制造领域的资金中，12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大，而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计，目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，大陆既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。
庞大的资金注入，带动了国内12英寸晶圆生产线的快速增长。根据国际半导体协会(semi)的估计，2017年至2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投产，而其中将有26座晶圆厂坐落于中国大陆地区，占到全球总数的42%。而在新建的26座晶圆厂中，大部分为12英寸晶圆厂。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片，未来大陆12英寸厂单月产能将高达109万片。
国内厂商产能的迅速扩张也带动了自身销售规模的快速提升。作为国内ic制造业的龙头企业，中芯国际和华虹半导体顺势而上，近年来市场份额逐年提升，目前两家企业均跻身全球foundry商前十。
ic封装测试：国内厂商具备一定的竞争实力
ic封装测试属于劳动密集型产业，产业整体进入壁垒不高。从区域分布看，主要集中于亚太地区。根据ic insights统计，日月光、amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商
凭借着较低劳动成本的优势，中国在劳动密集型的ic封测产业已具备一定的竞争实力，同时也是我国ic产业链中最具国际竞争力的环节。当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。根据ic insights数据统计，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。随着国内企业不断地海外收购或重组兼并，未来国内厂商有望进一步提升自身的市场份额。
政策助力，半导体国产化进程加速
近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国ic产业的发展。从投资去向看，国家集成电路产业投资基金金目前更专注ic制造环节;从投资策略看，基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业;从区域分布看，在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。
大基金的设立极大的提振了行业和社会的对ic产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集成电路产业。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。
在政策和基金的推动下，半导体产业已初具成效：在ic材料领域，国内已经突破12英寸硅晶圆技术，预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场;在ic设备领域，国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破，正逐步追赶国际先进水平;在ic设计领域，以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角，市场份额逐步提升;在ic制造领域，国内已突破28nm制程，12英寸晶圆厂也在快速增长中;在ic封装测试领域，国内厂商已经具备一定的竞争实力。
关注标的
半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。广发证券认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业都将迎来最佳成长时机，整体产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商asm pacific。
中芯国际：国内晶圆代工龙头厂商
中芯国际成立于2000年，是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是大陆内唯一突破28nm制程的ic制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。
2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平，2016年毛利率达29.2%。
从产品收入的构成来看，65nm以下的先进制程占比正在呈上升趋势。从产品下游应用来看，公司的客户主要来自通信和消费领域，二者占收入比重超过85%。
华虹半导体：全球第二大8英寸晶圆代工厂
华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0μm至90nm的专业领域应用的200mm(8英寸)晶圆半导体。根据ihs的资料，华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至2017年6月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。
从营收规模和毛利率水平上看，近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元，毛利率达到30.5%。
从下游应用上看，公司产品主要集中于嵌入式非易失性存储器及功率器件上，面向银行卡、公交卡、身份证、igbt等领域。
asm pacific：全球最大的半导体封装设备供应商
asm pacific(asmp)于1975年在香港成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场，包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。
2016年公司收入规模达18.4亿美元，毛利率高达37.6%。其中公司收入按照地域划分，来自中国的收入占比最大，达54.6%;按照业务划分，后工序设备(主要是封装设备)收入占比最高，为50.6%;按照市场应用划分，移动、通信及资讯科技、光电及汽车是公司主要收入来源领域，合计约占50%。
主要风险提示：半导体行业景气度再次下滑的风险，半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险，半导体下游行业销量达不到预期的风险，人民币大幅波动风险。（编辑：胡敏）
【报告类型】产业研究
【出版时间】即时更新（交付时间约3个工作日）
【发布机构】智研瞻产业研究院
【报告格式】pdf版
本报告介绍了芯片封测行业相关概述、中国芯片封测行业运行环境、分析了中国芯片封测行业的现状、中国芯片封测行业竞争格局、对中国芯片封测行业做了重点企业经营状况分析及中国芯片封测行业发展前景与投资预测。您若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用智研瞻产业研究院，国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自各类市场监测数据库。
第一章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2016-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术演进方向
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2016-2021年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业经济运行
3.2.3 对外经济分析
3.2.4 宏观经济展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 对外贸易情况
第四章 2016-2021年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2016-2021年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国ic封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 中国芯片封测行业技术分析
4.4.1 技术发展阶段
4.4.2 行业技术水平
4.4.3 产品技术特点
4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1 行业重要地位
4.5.2 国内市场优势
4.5.3 核心竞争要素
4.5.4 行业竞争格局
4.5.5 竞争力提升策略
4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1 华进模式
4.6.2 中芯长电模式
4.6.3 协同设计模式
4.6.4 联合体模式
4.6.5 产学研用协同模式
第五章 2016-2021年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装基本介绍
5.1.1 先进封装基本含义
5.1.2 先进封装发展阶段
5.1.3 先进封装系列平台
5.1.4 先进封装影响意义
5.1.5 先进封装发展优势
5.1.6 先进封装技术类型
5.1.7 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场发展规模
5.2.2 先进封装产能布局分析
5.2.3 先进封装技术份额提升
5.2.4 企业先进封装技术竞争
5.2.5 先进封装企业营收状况
5.2.6 先进封装技术应用领域
5.2.7 先进封装技术发展困境
5.3 先进封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5d/3d技术
5.3.4 系统级封装sip技术
5.4 先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1 先进封装技术趋势
5.4.2 先进封装前景展望
5.4.3 先进封装发展趋势
5.4.4 先进封装发展战略
第六章 2018-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 行业区域发展
6.1.4 企业项目动态
6.1.5 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 产业项目动态
6.2.5 市场发展潜力
第七章 2018-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2016-2021年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封装材料市场规模
7.1.3 中国台湾封装材料市场现状
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2016-2021年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封装设备市场发展机遇
7.3 2016-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2016-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.2.4 产业发展问题
8.2.5 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业分布情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 行业发展不足
8.3.6 行业发展对策
8.4 苏州市
8.4.1 产业发展现状
8.4.2 企业发展状况
8.4.3 未来发展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 项目落地状况
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 区域发展现状
8.6.4 项目落地状况
8.6.5 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2016-2021年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术（amkor technology, inc.）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业业务布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业业务布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业业务布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
第十章 中国芯片封测行业的投资分析
10.1 半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 市场竞争风险
10.4.2 技术进步风险
10.4.3 人才流失风险
10.4.4 所得税优惠风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 项目可行性分析
11.1.3 项目投资概算
11.1.4 经济效益估算
11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 项目可行性分析
11.2.3 项目投资概算
11.2.4 经济效益估算
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 芯片测试产能建设项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目投资价值
11.5.3 项目投资概算
11.5.4 项目实施进度
第十二章 2022-2028年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展方向
12.2.4 封装技术发展趋势
12.3 2022-2028年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2022-2028年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2022-2028年中国芯片封装测试业销售规模预测
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