芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面就带大家来了解一下芯片封装。
什么是芯片
想要了解芯片封装测试，首先应该了解芯片，芯片其实是半导体元件产品的统称，很多时候我们把集成电路：integrated circuit和芯片：chip混淆在一起。但严格意义上，芯片并不能完全等于集成电路，芯片更恰当地说，它是集成电路的载体。
说简单点，就是半导体是组成集成电路和芯片的基本组成材料，而芯片是集成电路的最终载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试等后的独立成熟产品。
封测的作用
1、保护 半导体芯片的生产车间都是有非常严格的生产条件把控，比如恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制，以及严格的静电一系列保护措施。芯片制造只有在这种情况下才能够不失效。但我们平常生活的环境最低温度可达到-40°c、高温可能会有60°c、湿度可能达到100%。另外，空气中可能还会有各种灰尘，静电等侵扰脆弱的芯片。这种情况下就要封测来更好的保护芯片。
2、支撑 支撑有两个作用，第一个作用是为了支撑芯片，将芯片固定好方便电路的连接。第二个作用是在封测完成之后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
3、连接 连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
4、散热 由于半导体在工作的时候会产生一定的热量，热量一旦达到一定程度就会影响芯片工作，因此一定要增强散热。事实上，封装体的各种材料本身就会带走一些热量。对于很多发热量大的芯片，不仅能够通过封测材料进行降温，也可以通过额外安装芯片来达到一定的散热。
5、可靠性 封装工艺中有一个非常重要的衡量指标就是封装一定要有一定的可靠性。芯片的生存寿命和封装材料和工艺都有很大的关系。这是因为芯片一旦离开特定的环境后就会损毁。
芯片封测的主要工艺流程：
一、前段 ● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。 ● 晶圆切割（wafer saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的dice，再对dice进行清洗。 ● 光检查：检查是否出现残次品 ● 芯片贴装（die attach）：芯片贴装，银浆固化（防止氧化），引线焊接。
二、后段 ● 注塑：防止外部冲击，用emc（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。 ● 激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。 ● 高温固化：保护ic内部结构，消除内部应力。 ● 去溢料：修剪边角。 ● 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。 ● 切片成型检查残次品。
封装技术不同的话，工艺流程就会有一定的差异。并且在封装完成后也需要进行检测，只有通过ft 测试的产品才能对外出货。
制造业的生产数据通过采集设备，通过时序数据库或关系型数据库存储，通过数据大屏进行展示，以供生产车间、生产控制中心、生产管理决策等不同场景的使用。目前，生产数据可视化大屏，作为智慧车间的重要组成部分，已被广泛应用到各种类型的制造型企业。
从与采集到的数据对接，到加工处理，再到展示，需要若干个环节。电子看板大屏系统广泛应用于各种行业的生产制造企业，可以自动将生产数据、质量数据、异常信息等车间生产信息自动实时显示在车间的led显示屏、液晶显示器或相关人员的电脑上，实现车间生产管理数字化、透明化和可视化。
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方案架构：
数据采集对接能力
制造业的数据采集主要以业务数据和生产运行数据为主。其中，业务类的数据主要是通过各种管理系统进行存储。大部分管理系统的数据存储的使用的是关系型数据库，例如：oracle、sqlserver、mysql、postgresql等。通过管理系统的各种表单录入，结合审批流程，实现数据的采集录入。这些数据基于业务系统的流程控制和校验采集，相对来说非常标准；因此，制造业大部分的数据采集更聚焦于基于生产设备的生产过程数据采集。
wyn enterprise支持通过json api获取工业生产系统接口和传感器推送的实时流式数据，支持存储到关系型数据库、时序数据库，可以直接使用接口推送来的数据直接展示。
数据整合和处理能力
商业智能软件支持各种各样的数据源接入，包括常见的oracle、mysql、sqlserver、postgresql、sqlite等关系型数据库，hive、hana等数据仓库，greenplum等分布式仓库，timescale等时序数据库，odbc数据源，json数据源等。
通过对制造业erp、mes、oa等管理系统和excel等数据文件的数据、生产的实时数据进行关联整合，并将整理好的数据按照业务主题进行分类管理，读取数据关联整合，数据清洗、转化、计算，形成结果集数据，并通过调度进行实时更新，更好地为数据分析业务服务。
通过bi软件提供的数据加工处理功能，对数据进行清洗、转换操作，新增列，分组，字段转义等，再抽取到缓存的数据仓库中，并能够设置缓存的全量、增量、实时更新等。
可视化展示能力
基于数据加工的结果，按照不同的分析维度和度量，通过柱形图、饼图、折线图、矩形树图、玫瑰图、漏斗图、地图等各种可视化组件，将数据通过图表进行直观的展示，分析生产经营相关的数据。
监控大屏
可视化监控大屏是以数据可视化的方式在一个或多个led大屏幕上显示业务的一些关键指标，以大屏幕为主要载体显示数据可视化的各种分析图表结果。监控大屏容易给人的观感留下震撼的印象，由于其面积大，可显示信息多，便于生产部门在大屏幕上共享关键生产信息，进行讨论和决策。
多终端智能显示
一次设计，同时支持pc、移动、大屏、电视等不同终端自适应显示。针对车间电子看板和电视屏幕，提供专门的apk文件，快速完成大屏部署和展示，无需额外配置。
二、可视化方案效果
通过wyn enterprise商业智能软件提供的多数据源整合、数据建模加工、数据可视化等一整套完整的数据处理和分析展示能力，对制造企业生产环节所产生的数据进行可视化分析，并通过生产大屏进行展示。
应用场景：
2.1、设备oee监控
业务介绍：系统通过产线、工序、产品、机台、班次等信息，实时反馈出业务的关注点。
分析指标：oee监控管理管理功能，能灵活通过车间、生产线、工序、机台、班次等信息，运用饼图、曲线图、折线图、柱状图、导出等一系列展现方式，利用机台端自动采集的数据计算出各机台、班次、产线、工序等oee值，并且可以同步反馈各区域机台的运行状态，实时追踪机台的运行效率，达到数据分析上的实时性、准确性、高效性。
效果图：
2.2、车间生产看板
业务介绍：根据现有信息，将生产计划、生产结果以及当前完成量、不良品信息等通过可视化方式呈现，提供给用户参考。
分析指标：生产看板，主要呈现今日完成单量、今日交付单量、不良品率、设备运行状态的信息等，分析出当日的具体生产情况，对于生产车间的正常运行，提供更深一层的数据保障。
效果图:
2.3、车间运行监控看板
业务介绍：实时反馈车间的运行状态。
分析指标：wyn中提供实时分析功能，提高了数据展示的及时性，通过对设备、人员、报警、产品不良分布、良品率、产量等核心关注指标进行实时分析，高效便捷地呈现出分析结果。实时高效的运算能力是保证此功能正常运行的重要保障。
效果图:
2.4、设备故障统计
业务介绍：对生产车间的设备运行数据进行实时展示，跟踪设备运行状态并及时预警。
分析指标：通过圆环图分析各设备的故障分布；通过折线图分析设备不同故障类型的趋势；表格实时滚动展示设备异常类型及异常值、异常占比；表格实时展示设备故障的检修信息，包括处理人、状态、处理结果等。
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2.5、今日产量
业务介绍：实时了解今日生产信息。
分析指标：通过饼图、组合图、雷达图、数据地图、进度条、散点图等方式，利用数据分析，计算出完成率、今日物料分配、计划进度完成率等信息，实时反映出整条产线与产品相关的信息，以及指标达成情况、产能影响情况等，为按时完成生产任务提供保障。
效果图:
2.6、产线机台现场监控
业务介绍：对产线、设备进行监控。
分析指标：通过对产线、设备、故障率、启动率、班组长、不合格品、停机时长、异常事件等多维度信息进行深入分析，为后期产线效率提升提供更重要的参考信息。
效果图:
2.7、物流监控
业务介绍：显示单量、物流运输情况、不同地区收货量信息。
分析指标：通过点地图显示出了业务区域；对当日的物流单进行了深度分析，从人员信息、运单信息等多维度对物流状况实现了高效的分析监控，保证物流的正常运行。
效果图:
2.8、车间监控大屏
业务介绍：车间监控。
分析指标：产线的正常运行是保证生产的最基本要求。通过数据展示分析，实时高效地动态显示出车间产线的重要状态信息，为生产管理者提供管理支持。
效果图:
2.9设备安灯监控
业务介绍：实时检测生产情况以及设备运行信息，提供报警、预警等实时反馈。
分析指标：通过现有的数据分析，对生产过程中物料、时间、设备、品质信息进行实时报警，通知现场相关人员及时处理问题，并且可以对异常问题进行收集和实时分析，可以让相关人员清楚了解异常分布情况以及生产达成率的相关信息。
效果图:
2.10、mes报警看板
业务介绍：通过可视化的方式实现所有报警信息的动态展示，实时显示各个环节的基本情况。
分析指标：通过对数据的定时刷新功能，实现信息实时展示效果。友好地实时展示出用户所关注的多项关键指标。实现从计划、生产到设备的各个环节的综合监控，为安全高效生产提供了更直观的展示方式。
效果图:
三、制造业用户案例1、浙江康勒 - 电气智能制造中央控制中心
该客户是一家专业生产各类工业电机及其自动化、微电机、家用电机、电源电池、电动自行车、特种牵引变压器和电气化成套装备等电子电气产品的大型企业，已成功实施应用了oa、erp、plm、crm等现代化管理系统，具备系统的信息化建设能力。
为了实现长远发展，解决数据分析和生产管理过程中的数据应用问题，该企业的开发者需要借助一款专业的商业智能与数据可视化软件，为企业智能决策提供信息化支撑。
通过技术选型，企业最终选择了?wyn enterprise?嵌入式商业智能和报表软件，抽取并分析系统中纷繁复杂的数据信息，并迅速定位信息与数据之间的关联，以此获得各种统计结果和分析判断。
通过 wyn enterprise 嵌入式商业智能软件，该企业实现了数据可视化分析与监控，可以有效管控生产过程相关的业务，包括排产、计划完成率、设备产能利用率、设备运行状态等。同时，关联分析到整个生产供应链，包括采购、原材料、物料计划、生产排期、库存等，真正为企业的精益生产转型提供辅助。
l??mom?监控中心
车间实时监控：对各车间的生产运行状态进行监控，对告警、生产、停产、故障不同状态通过条件格式化进行展示监控。
工单列表动态轮播展示：工单列表数据通过明细表格自动滚动轮播，通过格式化显示不同进度工单完成情况。
车间、产线产量排名：通过柱形图对各车间top5和各产线top5进行排名展示。
品类产量排名：通过条形图对主要品类产品进行排名展示。
l??海德曼设备监控中心
海德曼加工中心：基于设备模型图，监控不同作业节点的运行状态、生产数量、加工节拍。
消息通知：通过表格滚动展示生产下发的各项通知信息。
设备利用率：通过百分比对接条形图展示各设备的产能利用情况。
设备oee：通过水球图展示各设备综合利用率。
l??塑封段设备监控
塑封段设备监控：通过自定义地图组件，对塑封设备各节点进行描点，对各描点进行数据绑定和条件格式化设置，随着数据实时变化，对节点状态进行动态预警监控。
对塑封设备oee综合设备利用率进行监控及展示。
2、山东金麒麟 - 数据可视化分析平台
山东金麒麟股份有限公司（以下简称金麒麟）创立于1999 年 8 月，是以制动摩擦材料及其制品为主导产品的高新技术企业，于 2017 年 4 月在上海证券交易所主板上市（股票简称：金麒麟，股票代码：603586）。
金麒麟目前已经拥有了 erp、bpm、mes 三大系统，各个系统主要用于处理企业的主要业务及流程。
但是目前的系统，在数据统计和数据分析功能上都不能很好地满足决策需要，需要经过线下加工才能满足现有需求。
而且由于数据源多且结构不统一，为了提高数据管理的效率，更好地挖掘数据的应用价值，金麒麟决定选用?wyn enterprise，一款专业的嵌入式商业智能和报表软件，来搭建适合自身企业发展的综合数据可视化分析平台。
金麒麟利用 wyn enterprise 搭建的数据可视化分析平台，将来自 erp、bpm 和 mes 不同系统的数据进行了关联整合建模，同时利用报表和仪表板对数据进行了可视化展示。
在数据展示的基础上，此平台也对数据进行了深入地分析，实现了企业决策者对数据的实时掌握，从而帮助其以此为参考做出即时性的经营决策。
l??产品销售数据展示
通过 kpi 组件展示当月不同产品的续单量、接单量，可根据销售区域、产品类型进行动态筛选。
通过仪表板展示不同指标的全年任务完成情况，可根据销售区域、产品类型进行动态筛选。
通过柱形图展示本年和上年各月接单量和趋势的对比，可根据销售区域、产品类型进行动态筛选。
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l??人力资源监控大屏
通过人力资源监控大屏，对员工性别、年龄段、工作年限、学历、岗位类型、岗位、中高管理层年龄构成进行占比分析，分析企业的人员结构情况。
l??统计报表
生产信息统计表：通过报表设计制单详情，了解制单状态和生产状态，便于业务与生产人员及时查看业务数据。
四、方案价值
? ?? ? wyn enterprise商业智能数据可视化大屏爱游戏平台的解决方案在整个制造业的数据应用流程中，串联数据采集、数据存储、数据可视化分析三个关键节点。基于物联网、边缘计算技术，对生产设备、流水线、工控系统等生产环节的数据进行实时采集，通过时序数据库或其他数据库进行存储，再通过bi等可视化分析软件进行实时展示分析，形成数据应用的落地和闭环。
在wyn enterprise商业智能分析软件中，支持多数据源整合，无需额外配置即可实现跨库联动查询，有效地解决了制造企业业务和生产部门庞大的数据分析工作，帮助财务、运营、生产、计划等各个部门显著提升数据使用效率。通过对历史数据的有效分析，大大提升了数据的价值，减少了手工报表的压力。同时，数据大屏的实时数据展示，更是进一步加强了公司的精细化管理。
塑封器件潮湿敏感定义 ?????? 由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（msd）。 msd潮湿敏感特性的主要影响因素包括： a、封装因素： 封装体厚度和封装体体积； b、环境因素： 环境温度和环境相对湿度； c、暴露时间的长短。 备注： 1)、msd包括但不限于psmd。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为msd。 2)、psmd潮湿敏感定义msd在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的msd，安装时如果器件封装体温度<200℃，可不在msd控制范围内。
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psmd（plastic surface mount device）：塑料封装表面安装器件。 msd（moisture sensitive device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 msl（moisture sensitive level）：潮湿敏感等级。指msd对潮湿环境的敏感程度。 mbb（moisture barrier bag）：防潮包装袋。mbb要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命（shelf life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 车间寿命（floor life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 制造商曝露时间（met）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达最终用户之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。
潮湿敏感器件分级要求 ??? 潮湿敏感等级（msl）定义 根据jedec j-std-020c 潮湿敏感器件分级标准要求，msl定义如下表：
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