?
?
?电子塑封机使用方法??
????????????????????????????? 一、接通电源：插上电源插头后，将开关分别置于“顺转”“封塑”位置，启动电源开关? ????????????????????????????? 二、设定和调节温度：调节“调温”旋纽，再将温度表指针设定在150℃左右，预热至? “预热”指示灯亮，即可开始塑封。
????????????????????????????? 三、塑封方法：将待塑封的相片证件夹在设卡膜两片之间，从正面送入，证件自行? 从出口板间出来，并取出，塑封即告完成。
????????????????????????????? 四、关机。 注意事项??
????????????????????????????? 1、机器预热时间因环境温度不同而有所差异，一般情况下，夏天气温较高时，预热时间较短，此时设定温度可以低些。冬天则相反，预热时间长些，设定温度应高些。??
????????????????????????????? 2、塑封时，设定温度过低，会造成不完全性封接；温度过高，则因薄膜过热而出现皱折，甚至将片卷入机内。此时应用“调温”旋钮重新设定温度。??
????????????????????????????? 3、本机底板下有四个螺丝，用于胶辊前后、左右的压力调节。如果塑封面两边或某一边有不完全性封接时，可调节这些螺丝。但切不可将螺丝旋得太紧，以免造成塑封面皱折和电机负荷过重。? ??????????????????????????????? 4、胶辊表面有异焦物时，应在切断电源而胶辊仍然时，用棉花醮酒精或香蕉水擦之；
压力传感器的封装形式 压力传感器顾名思义是用作压力的测量，对压力有很高的灵敏度，不同的封装形式会对传感器产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成传感器的不同的漂移特性。 传感器从结构上来讲重要分以下三种：隔离膜压力传感器、to封装压力传感器、塑封型压力传感器元件。
沧正压力传感器 一、隔离膜压力传感器 隔离膜充油芯体是世界上使用最为广泛的一种oem压力传感器，它的量程范围宽（5kpa~100mpa）、测量介质种类多。极大的方便了用户。作为oem产品，其多样的再封装性极大的方便了客户制造各种的压力接口。怎么样再封装是一种合理的封装形式，在这里我们对以下三种封装形式进行分析。 端口平面密封的封装:这种密封方式是在传感器前端膜片焊接环的端面放置橡胶o型圈，利用后部的锁紧环将传感器紧压在o型圈上而起到密封的作用。这种封装形式局限性很大，由于锁紧环施加在传感器上的压力很强，使其收到较大的应力，而将应力完全的释放掉，工艺过程是很烦琐的，所以这种再封装形式是不推荐客户使用的，如果一定要用，则尽量在量程大于300psi的范围内使用。 沧正压力传感器 1、侧密封的封装形式 这种密封方式是在传感器侧面中部放置橡胶o型圈，利用o型圈在封装壳体内腔壁的形变而起到密封的作用。这种封装形式优势很大，由于o型圈在封装壳体内腔壁的形变得到了极好的控制而使施加在传感器上的应力极小到可以忽略的程度，而传感器在内腔的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在传感器上的。因此这种安装方式又称为悬浮式封装形式，它的优点是保证芯体有微小的径向和轴向运动，以保证因装配而引起的机械应力不传递给芯体。这种安装方式适用于全量程的隔离膜压力传感器。我们推荐客户使用这种传感器的封装形式。 此外，在封装压力传感器时应注意以下5项： （1）安装芯体时，要特别注意不得触摸芯体的膜片，避免造成传感器性能参数的偏移、传感器的失效。 （2）不能挤压芯体上的陶瓷线路板，或在壳体内填充随外界环境（如温度等）影响体积增大的物质，以避免陶瓷厚膜电路的损坏。 （3）不能将芯体的引线和引脚反复来回扳动，更不能用力拉扯，以避免传感器管脚断裂或管脚的松脱。 （4）传感器往基座内推装时，若推进费力或难以推进时，应立即停止，决不能强行再推，以避免损坏传感器。 （5）芯体应注意避免碰、摔、磕。
2、焊接式封装形式 随着传感器生产设备的发展和普及，越来越多的生产厂家采用了焊接的方式来封装隔离膜压力传感器。由于半导体材料的原因，焊接后部件的温度一般不要超过125℃，最高控制在150℃以内，这就加强了对设备的要求。一般可用于传感器再封装的焊接设备有（专用）亚弧焊机、激光焊机和电子束焊机，它们都可以将焊接部件的温度控制在我们的要求以内。这种封装方式使传感器的适用介质范围大大增加，并减小了泄露的可能性，但是它对焊接材料不锈钢也有相当的要求，当不锈钢材料质量较低时会影响焊接的质量，降低焊接强度，形成压力管涌口而造成泄露。 二、to封装压力传感器 to型封装传感器是一种简易的压力敏感元器件，其传感器芯片上有一层硅凝胶在外界裸露，粘在to-8管座上被一金属导气帽包围着，其最大压力量程为150psi。其封装形式可分为以下两种： 1、直插式 其封装形式为印刷电路板安装形式，气路连接用一塑料软管插上即可，量程大一些的可用尼龙卡将软管卡住，以保证传感器压力连接的可靠性。 2、o型圈密封式 这种密封方式和图一有相似的地方，但在引入的应力上二者有明显的区别，to封装的传感器使用这种封装时应力是可以忽略的。 三、塑封型压力传感器 塑封型压力传感器有代表性的可以分为以下四大种：p型封装压力传感器、a2封装压力传感器、n型封装压力传感器、d4型封装压力传感器。具体的封装方式可以从以上两种产品的封装方法稍加改变得到。
环氧树脂: 环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为
(
c
11
h
12
o
3
)
n
(c_{11}h_{12}o_{3})_n
(c11?h12?o3?)n?，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，在各个领域中得到广泛的应用。
消泡剂： 能降低水、溶液、悬浮液等的表面张力，防止泡沫形成，或使原有泡沫减少或消灭的物质。
cd: 光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，是衡量光源发光强弱的量，其中文名称为“坎德拉”，符号就是 cd。
mcd: 是用于 led 晶粒亮度的单位，mcd 为 micro cd 的缩写，也就是微烛光，其中烛光(candela；cd)为光学常用单位，光学将 mcd 代表光源本身单位面积内的发光强度。
流明: 另一种常使用的光学单位为流明(lm)，流明是光通量的单位,光通量是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能数量。流明 lm是国际单位体系 (is) 和美国单位体系 (as) 的光通量单位。
9 种常见的元器件封装技术
随着集成电路的迅速发展，
i
c
ic
ic 封装技术也随着提高，
i
c
ic
ic 行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：
t
o
→
d
i
p
→
p
l
c
c
→
q
f
p
→
p
g
a
→
b
g
a
→
c
s
p
→
m
c
m
to→dip→plcc→qfp→pga→bga→csp→mcm
to→dip→plcc→qfp→pga→bga→csp→mcm
技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近
1
1
1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。
封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近
1
:
1
1:1
1:1；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。
封装大致经过了以下发展进程：
结构方面：
t
o
→
d
i
p
→
p
l
c
c
→
q
f
p
→
b
g
a
→
c
s
p
to→dip→plcc→qfp→bga→csp
to→dip→plcc→qfp→bga→csp材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点装配方式：通孔插装→表面组装→直接安装
1、sop/soic 封装
s
o
p
sop
sop 是英文
s
m
a
l
l
?
o
u
t
l
i
n
e
?
p
a
c
k
a
g
e
small ~ outline ~ package
small?outline?package 的缩写，即小外形封装。
s
o
p
sop
sop 封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
s
o
j
soj
soj，
j
j
j 型引脚小外形封装。
t
s
o
p
tsop
tsop，薄小外形封装。
v
s
o
p
vsop
vsop，甚小外形封装。
s
s
o
p
ssop
ssop，缩小型
s
o
p
sop
sop。
t
s
s
o
p
tssop
tssop，薄的缩小型
s
o
p
sop
sop。
s
o
t
sot
sot，小外形晶体管。
s
o
i
c
soic
soic，小外形集成电路。
2、dip 封装
d
i
p
dip
dip 是英文
d
o
u
b
l
e
?
i
n
?
l
i
n
e
?
p
a
c
k
a
g
e
double ~ in-line ~ package
double?in?line?package 的缩写，
d
i
p
dip
dip 封装叫双列直插式封装或者双入线封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过
100
100
100，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有
d
i
p
dip
dip 结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现
p
c
b
pcb
pcb 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
2.1、cerdip (陶瓷双列直插式封装)
c
e
r
d
i
p
cerdip
cerdip 陶瓷双列直插式封装，用于
e
c
l
?
r
a
m
ecl ~ ram
ecl?ram，
d
s
p
dsp
dsp (数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的
c
e
r
d
i
p
cerdip
cerdip 用于紫外线擦除型
e
p
r
o
m
eprom
eprom 以及内部带有
e
p
r
o
m
eprom
eprom 的微机电路等。
2.2、pdip (塑封)
这种我们较为常见，是一种塑料双列直插式封装，适合
p
c
b
pcb
pcb 的穿孔安装，操作方便，可加
i
c
ic
ic 插座调试，但是这种封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
3、lcc (带引脚或无引脚芯片载体)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，是高速和高频
i
c
ic
ic 用封装，也称为陶瓷
q
f
n
qfn
qfn 或
q
f
n
?
c
qfn-c
qfn?c。
3.1、clcc (翼形引脚)
3.2、ldcc
c
c
c 型引脚芯片载体，引脚从芯片上方引出向下弯曲成
c
c
c 字型。
3.3、plcc 封装
p
l
c
c
plcc
plcc 是英文
p
l
a
s
t
i
c
?
l
e
a
d
e
d
?
c
h
i
p
?
c
a
r
r
i
e
r
plastic ~ leaded ~ chip ~ carrier
plastic?leaded?chip?carrier 的缩写，即塑封
j
j
j 引线芯片封装。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距
1.27
m
m
1.27mm
1.27mm，引脚数从
18
18
18 到
84
84
84，比
q
f
p
qfp
qfp 容易操作，但焊接后外观检查较为困难。
p
l
c
c
plcc
plcc 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比
d
i
p
dip
dip 封装小得多。
p
l
c
c
plcc
plcc 封装适合用
s
m
t
smt
smt 表面安装技术在
p
c
b
pcb
pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、tqfp 封装
t
q
f
p
tqfp
tqfp 是英文
t
h
i
n
?
q
u
a
d
?
f
l
a
t
?
p
a
c
k
a
g
e
thin ~ quad ~ flat ~ package
thin?quad?flat?package 的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如
p
c
m
c
i
a
pcmcia
pcmcia卡和网络器件。几乎所有
a
l
t
e
r
a
altera
altera 的
c
p
l
d
/
f
p
g
a
cpld/fpga
cpld/fpga 都有
t
q
f
p
tqfp
tqfp 封装。
5、pqfp 封装
p
q
f
p
pqfp
pqfp 是英文
p
l
a
s
t
i
c
?
q
u
a
d
?
f
l
a
t
?
p
a
c
k
a
g
e
plastic ~ quad ~ flat ~ package
plastic?quad?flat?package 的缩写，即塑封四角扁平封装。
?
p
q
f
p
pqfp
pqfp 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在
100
100
100 以上。
6、sop (小型封装)
s
o
p
sop
sop 封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有
t
s
o
p
tsop
tsop (薄小外形封装)、
v
s
o
p
vsop
vsop (甚小外形封装)、
s
s
o
p
ssop
ssop (缩小型
s
o
p
sop
sop)、
t
s
s
o
p
tssop
tssop (薄的缩小型
s
o
p
sop
sop）、
m
s
o
p
msop
msop（微型外廓封装）、
q
s
o
p
qsop
qsop（四分之一尺寸外形封装）、
q
v
s
o
p
qvsop
qvsop（四分之一体积特小外形封装）等封装。
6.1、tsop 封装
t
s
o
p
tsop
tsop 是英文
t
h
i
n
?
s
m
a
l
l
?
o
u
t
l
i
n
e
?
p
a
c
k
a
g
e
thin ~ small ~ outline ~ package
thin?small?outline?package 的缩写，即薄型小尺寸封装。
t
s
o
p
tsop
tsop 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。
t
s
o
p
tsop
tsop 适合用
s
m
t
smt
smt（表面安装）技术在
p
c
b
pcb
pcb 上安装布线。
?
t
s
o
p
tsop
tsop 封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
6.2、tssop (薄的缩小型)
6.3、ssop (缩小型)
7、bga 封装
b
g
a
bga
bga 是英文
b
a
l
l
?
g
r
i
d
?
a
r
r
a
y
?
p
a
c
k
a
g
e
ball ~ grid ~ array ~ package
ball?grid?array?package 的缩写，即球栅阵列封装。
20
20
20 世纪
90
90
90 年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，
i
/
o
i/o
i/o 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，
b
g
a
bga
bga 封装开始被应用于生产。
? 采用
b
g
a
bga
bga 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，
b
g
a
bga
bga 与
t
s
o
p
tsop
tsop 相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。
b
g
a
bga
bga 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用
b
g
a
bga
bga 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有
t
s
o
p
tsop
tsop 封装的三分之一。另外，与传统
t
s
o
p
tsop
tsop 封装方式相比，
b
g
a
bga
bga 封装方式有更加快速和有效的散热途径。
b
g
a
bga
bga 封装的
i
/
o
i/o
i/o 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，
b
g
a
bga
bga 技术的优点是
i
/
o
i/o
i/o 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但
b
g
a
bga
bga 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配
l
s
i
lsi
lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(
p
a
c
pac
pac )。
b
g
a
bga
bga 主要有：
p
b
g
a
pbga
pbga（塑料封装的
b
g
a
bga
bga）、
c
b
g
a
cbga
cbga（陶瓷封装的
b
g
a
bga
bga）、
c
c
b
g
a
ccbga
ccbga（陶瓷柱状封装的
b
g
a
bga
bga）、
t
b
g
a
tbga
tbga（载带状封装的
b
g
a
bga
bga）等。
目前应用的
b
g
a
bga
bga 封装器件, 按基板的种类,主要
c
b
g
a
cbga
cbga（陶瓷球栅阵列封装）、
p
b
g
a
pbga
pbga（塑料球栅阵列封装）、
t
b
g
a
tbga
tbga（载带球栅阵列封装）、
f
c
?
b
g
a
fc-bga
fc?bga（倒装球栅阵列封装）、
e
p
b
g
epbg
epbg（增强的塑胶球栅阵列封装）等。
7.1、cbga (陶瓷)
c
b
g
a
cbga
cbga 在
b
g
a
bga
bga 封装系列中的历史最长，它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。这是一种为了便于接触, 在底部具有一个焊球阵列的表面安装封装。
7.2、fcbga (倒装芯片)
f
c
b
g
a
fcbga
fcbga 通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与
b
g
a
bga
bga 基板的直接连接, 在
b
g
a
bga
bga 类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。
7.3、pbga（塑料）
b
g
a
bga
bga 封装，它采用
b
t
bt
bt 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料。这种封装芯片对对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装场合。
7.4、sbga (带散热器)
s
b
g
a
sbga
sbga 运用先进的基片设计，内含铜质沉热器， 增强散热能力。同时，利用可靠的组装工序及物料，确保高度可靠的超卓性能。把高性能与轻巧体积互相结合，典型的
35
m
m
?
s
b
g
a
35mm ~ sbga
35mm?sbga 封装的安装后高度少于
1.4
m
m
1.4mm
1.4mm，重量仅有
7.09
7.09
7.09。
7.5、pga (引脚栅阵列)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑
l
s
i
lsi
lsi 电路。管脚在芯片底部，一般为正方形，引脚中心距通常为
2.54
m
m
2.54mm
2.54mm，引脚数从
64
64
64 到
447
447
447 左右。一般有
c
p
g
a
cpga
cpga (陶瓷针栅阵列封装)以及
p
p
g
a
ppga
ppga（塑料针栅阵列封装）两种。
8、tinybga 封装
说到
b
g
a
bga
bga 封装，就不能不提
k
i
n
g
m
a
x
kingmax
kingmax 公司的专利
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 技术。
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 英文全称为
t
i
n
y
?
b
a
l
l
?
g
r
i
d
tiny ~ ball ~ grid
tiny?ball?grid，属于是
b
g
a
bga
bga 封装技术的一个分支，是
k
i
n
g
m
a
x
kingmax
kingmax 公司于
1998
1998
1998 年
8
8
8 月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于
1
:
1.14
1:1.14
1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高
2
～
3
2～3
2～3 倍。与
t
s
o
p
tsop
tsop 封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有
t
s
o
p
tsop
tsop 封装的
1
/
3
1/3
1/3。
t
s
o
p
tsop
tsop 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的
t
s
o
p
tsop
tsop 技术的
1
/
4
1/4
1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 封装芯片可抗高达
300
m
h
z
300mhz
300mhz 的外频，而采用传统
t
s
o
p
tsop
tsop 封装技术最高只可抗
150
m
h
z
150mhz
150mhz 的外频。
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于
0.8
m
m
0.8mm
0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有
0.36
m
m
0.36mm
0.36mm。因此，
t
i
n
y
b
g
a
tinybga
tinybga 内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
9、qfp 封装
q
f
p
qfp
qfp 是
q
u
a
d
?
f
l
a
t
?
p
a
c
k
a
g
e
quad ~ flat ~ package
quad?flat?package 的缩写，即小型方块平面封装。
q
f
p
qfp
qfp 封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在
4
n
s
4ns
4ns 以上的
q
f
p
qfp
qfp 封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被
t
s
o
p
?
i
i
tsop-ii
tsop?ii 和
b
g
a
bga
bga 所取代。
q
f
p
qfp
qfp 封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（
l
l
l）型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料
q
f
p
qfp
qfp。塑料
q
f
p
qfp
qfp 是最普及的多引脚
l
s
i
lsi
lsi 封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑
l
s
i
lsi
lsi 电路，而且也用于
v
t
r
vtr
vtr 信号处理、音响信号处理等模拟
l
s
i
lsi
lsi 电路。引脚中心距有
1.0
m
m
1.0mm
1.0mm、
0.8
m
m
0.8mm
0.8mm、
0.65
m
m
0.65mm
0.65mm、
0.5
m
m
0.5mm
0.5mm、
0.4
m
m
0.4mm
0.4mm、
0.3
m
m
0.3mm
0.3mm 等多种规格，
0.65
m
m
0.65mm
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为
304
304
304。
这类封装有：
c
q
f
p
cqfp
cqfp（陶瓷四方扁平封装）、
p
q
f
p
pqfp
pqfp（塑料四方扁平封装）、
s
s
q
f
p
ssqfp
ssqfp（自焊接式四方扁平封装）、
t
q
f
p
tqfp
tqfp（纤薄四方扁平封装）、
s
q
f
p
sqfp
sqfp（缩小四方扁平封装）。
9.1、lqfp（薄型）
这是薄型
q
f
p
qfp
qfp。指封装本体厚度为
1.4
m
m
1.4mm
1.4mm 的
q
f
p
qfp
qfp，是日本电子机械工业会根据制定的新
q
f
p
qfp
qfp 外形规格所用的名称。
9.2、tqfp（纤薄四方扁平）
csp (芯片规模封装)
c
s
p
csp
csp 封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此
c
s
p
csp
csp 封装最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过
1
:
1.14
1:1.14
1:1.14，已经相当接近
1
:
1
1:1
1:1 的理想情况，被行业界评为单芯片的最高形式，与
b
g
a
bga
bga 封装相比，同等空间下
c
s
p
csp
csp 封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好，有
c
s
p
?
b
g
a
csp ~ bga
csp?bga(球栅阵列)、
l
f
c
s
p
lfcsp
lfcsp（引脚架构）、
l
g
a
lga
lga（栅格阵列）、
w
l
c
s
p
wlcsp
wlcsp（晶圆级）等。
1、csp bga (球栅阵列)
2、lfcsp (引脚架构)
l
f
c
s
p
lfcsp
lfcsp，这种封装类似使用常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。
l
f
c
s
p
lfcsp
lfcsp 是一种基于引线框的塑封封，封装内部的互连通常是由线焊实现，外部电气连接是通过将外围引脚焊接到
p
c
b
pcb
pcb 来实现。除引脚外，
l
f
c
s
p
lfcsp
lfcsp 常常还有较大的裸露热焊盘，可将其焊接到
p
c
b
pcb
pcb 以改善散热。
3、lga（栅格阵列）
这是一种栅格阵列封装，有点类似与
b
g
a
bga
bga，只不过
b
g
a
bga
bga 是用锡焊死，而
l
g
a
lga
lga 则是可以随时解开扣架更换芯片。也就是说相比于
b
g
a
bga
bga 而言具有更换性，但是在更换过程当中需要很小心。
4、wlcsp（晶圆级）
晶圆片级芯片规模封装不同于传统的芯片封装方式，传统的是先切割再封测，而封装后至少增加原芯片
20
%
20\%
20% 的体积。此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的
i
c
ic
ic 颗粒，因此封装后的体积即等同
i
c
ic
ic 裸晶的原尺寸。
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