塑封机穿膜视频,taobao网的目录分类结构 -爱游戏平台

“嘉兴制造”，全球最大手机odm工厂探秘

　 ? ?在短短的几年时间，闻泰通讯公司从只有三十几个人的设计团队，“蝶变”成为小米、华为、联想等全球知名手机厂商爱游戏平台的合作伙伴，企业总产值超80亿元。如今，闻泰通讯不仅是南湖区信息产业的龙头企业，更是成为全球最大的手机odm企业之一，为全球知名手机厂商提供产品定义、方案设计、生产制造、软件开发等服务。

……以下是闻泰通讯宣传视频……

▼▼

class="video_iframe" data-vidtype="1" allowfullscreen="" frameborder="0" scrolling="no" data-ratio="1.2941176470588236" data-w="352" data-src="http://v.qq.com/iframe/player.html?vid=d0194z2gvs0&width=670&height=502.5&auto=0" style="display: block; width: 670px !important; height: 502.5px !important;" width="670" height="502.5" data-vh="502.5" data-vw="670" src="http://v.qq.com/iframe/player.html?vid=d0194z2gvs0&width=670&height=502.5&auto=0"/>

闻泰通讯有别于其他设计公司与客户的传统合作模式，而是深度介入到客户的产品定义当中去，提供从方案设计、供应链管控、物料生产、整机制造、rom优化到云服务、ota升级和大数据分析的一条龙turnkey交钥匙方案。

闻泰通讯已经取代传统的纯研发设计和纯代工企业，成为新兴电商手机品牌厂商推出高品质、高性价比机型的不二选择。目前市场多款主力畅销机型均有闻泰通讯设计和生产。

去年6月底，红米手机单品牌总销量破1.1亿台。

小米为红米请了吴秀波、刘诗诗、刘昊然三位代言人，铺天盖地的广告里，人们看到了红米背后的小米品牌、市场及渠道能力，却不知道红米背后的闻泰。博思咨询总经理龚斌告诉财新记者，红米从主板设计到生产，主要由闻泰（wingtech）操刀。

提升竞争力

奠定手机odm王者地位

市场研究机构ihs technology的报告显示，2015年闻泰稳居全球最大的手机设计公司，智能手机整体出货达到5950万部。在odm领域，中国的闻泰、华勤等多家企业都超过了老牌厂商富士康。

据介绍，这位小姑娘手上拿着的闻泰去年新出的华为畅享6。据介绍，这台手机也是闻泰创办以来下线的第4亿台手机。

最初的闻泰，只是一家名不见经传的小型手机设计公司，可短短十年时间，它却取得了令人称羡的成功。在发展迅速、风云变幻的中国手机市场，闻泰不断提升竞争力，始终立于潮头。

“目前市场上畅销的手机，如小米红米系列、联想乐檬系列、魅族魅蓝系列等都是由我们设计、生产，提供整机交付，销售渠道主要是以网络为主。”?闻泰通讯有限公司副董事长肖学兵表示，小米红米系列从红米1到红米3s，整个系列到现在卖了大概有1亿多台。

闻泰为何能与众多的品牌手机客户建立良好的合作关系呢？“在众多手机odm企业中，我们的竞争力是最强的。”肖学兵表示，这些手机品牌之所以选择与闻泰合作，一是看中闻泰的研发能力强，新品推出的速度快，比较贴近市场；二是闻泰产品的质量和交付比较有保障，因为有自己的设计到生产，可以控制进度，从研发管控，到生产交付，可以保证质量和交付速度。还有一个就是成本优势，大部分手机品牌的产品都是公开竞标的，如果成本上没有优势的话很难会中标，而闻泰有领先的研发和生产经验，在设计之初就可以规避掉很多可能给生产增加难度和成本的问题，在成本控制方面非常有优势。

凭借这些优势，闻泰的销售业绩快速增长，2015年产值超过80亿元，预计2016年超过百亿没有悬念，“当前市场上只要做odm业务的几大手机品牌都是闻泰的客户，而且市场上畅销的机型也都来自于闻泰”。根据国际知名调研机构his technology发布的2015年《手机odm产业白皮书?》，?2015年，闻泰凭借着与华为、联想、小米等品牌手机公司的成功合作，整体出货量达到5950万部，一跃成为了中国手机odm公司的老大。

odm龙头企业之魂

始终坚持自主技术创新

2006年闻泰通讯刚成立时，还只是一家名不见经传的小公司。可闻泰通讯接下来几年的高速发展步伐，却足以让许多大型跨国集团都大跌眼镜。

2006年2月，闻泰通讯自主研发的首款产品w100研制成功，3月上市后，当月销量即突破20万台，创造了当时国内单款手机的月销售纪录。同一年，闻泰通讯先后在上海、西安建立了两大研发中心，奠定了国内手机设计企业的领先地位。

2007年，闻泰通讯在嘉兴注册公司，开始建设产业化基地，并使其达到了国际一流品牌的质量要求。

2008年，闻泰通讯已经成为国内最大的手机设计企业，出货量稳居行业榜首。当年11月，闻泰通讯手机产业化基地顺利投产，形成了集手机研发、smt贴片及模具以及天线、按键等零部件生产于一体的手机生产基地。

2009年，闻泰通讯成为国家高新技术企业。

2012年，闻泰通讯销售收入近20亿元人民币，纳税超过2500万元，研发投入7000万元。

2014年，闻泰通讯年产值达50亿元，年销售手机4000万台，进入了工信部第28届中国电子信息百强企业名单。

闻泰通讯这一路的“高歌猛进”，在让许多同行羡慕不已的同时，其成功经验也引起了诸多业内人士的关注和热议。那么闻泰通讯的成功秘密究竟是什么？“只有把设计、制造、质量都做到世界一流，只有在与国际品牌的合作中积累丰富经验，才能支撑中国诞生世界级的手机品牌，才能帮助中国手机产业走向世界。”闻泰通讯董事长兼总经理张学政说。

公司业务概览

2008年，闻泰嘉兴南湖工厂一期正式投产运营。这家工厂自创立之初，闻泰通讯董事长张学政就立志绝不做技术含量低、劳动密集型的加工厂，一定要做科技密集型的智能工厂，并且要将闻泰嘉兴南湖工厂打造成为全球领先的手机odm行业模范工厂。

无人机俯拍全景，两条河流交汇环绕着闻泰嘉兴南湖厂区，这里提供着闻泰每年将近四成的出货产能，剩余产能由英华达、光弘等ems代工厂商承接。?

浙江嘉兴，地处江河湖海交汇之处，与上海、杭州、苏州、宁波等城市相距均不到百公里，全球最大的手机odm公司闻泰的制造基地就设立于此处。这里先后诞生了小米红米1/2/2/3/4系列、华为畅享6/6s、联想乐檬k3/k4/k5/k6系列、魅族魅蓝note2/3/5和魅蓝e2系列以及中国移动a1/a1s/n2系列等明星机型。在国内市场，闻泰的客户主要有小米、华为、魅族、联想、中国移动等，目前出货机型均在畅销，而正在研发中的机型均是各家的主打产品。在海外市场，闻泰的客户主要有华为、联想、tcl、华硕、micromax、intex、tecno等。除此之外，闻泰嘉兴南湖工厂也通过全球各大运营商的认证，成为为世界顶级的品牌商和运营商供货的工厂之一。?

pcba事业部smt线体32条，smt产能2600万台/年，贴片机西门子10条、飞利浦11条、富士9条，印刷机采用mpmmoment125，检测设备包括spi、在线aoi等。

探秘全球最大odm，从“制造”到“智造”没那么简单凭借研发，品质以及供应链管理和交付方面的明显优势，闻泰2016年行业占有率达到13%，出货量达到6550万，已成为2016年全球出货量最大的手机odm厂商。根据调研机构赛诺的预测，2017年闻泰出货量将达到7400万。?

2017年春，笔者来到了闻泰的嘉兴南湖厂区进行实地考察，探寻全球最大手机odm背后的秘诀。

闻泰嘉兴厂前台?

在厂区入口显眼位置，是一棵小米创始人雷军于2015年亲手种下的一株香樟。如今，红米产品线已经成为对小米至关重要的一张王牌。

这是闻泰的员工服务中心。目前整个嘉兴厂区工人超过一万人，平均薪资4500元/月。而相对于物价更高的上海及苏州，嘉兴具有更高的人力成本优势。

在手机价格混战中崛起:

纵观手机产业发展史，十几年前，中国手机市场被国外巨头瓜分，耳熟能详的品牌是摩托罗拉、爱立信、诺基亚。彼时的中国品牌手机尚处萌芽，没有成型的手机供应链体系，没有值得一提的自主品牌，tcl、波导、夏新等国产品牌手机都是进口整机再贴牌，甚至开模具、做注塑、胶粘，都要去韩国订购。从某种程度上，韩国、中国台湾的odm是中国大陆odm的老师。　　中国odm在2002年前后陆续出现。它们的员工大多是从摩托罗拉出来，聚集在北京，给国内外品牌厂商做设计，比如给日本客户做外包。当时，国内很多厂商有牌照，却没有设计能力，不少摩托罗拉技术骨干看准市场，开始尝试做odm生意。德信无线是其中的佼佼者，当时的客户囊括阿尔卡特、西门子、三菱、tcl、波导等国内外品牌，年收入很快超过千万美元，并于2005年成功登陆纳斯达克。　　市场很快风起云涌。一位手机业内资深人士回忆，2005、2006年前后，中国手机市场是最好的掘金时期，“大家都知道做手机赚钱，随便一块主板赚100多元，纷纷往这个市场挤，当时odm厂商，更确切地说是主板方案设计厂商，一度接近500家。”　　时年31岁的张学政曾在意法半导体、中兴通讯等多家手机相关厂商工作，他决心放手一搏。2006年，张学政以10万元起家，组建起三四十人的小团队，开始做主板方案设计（idh）。接近闻泰的某深圳手机厂商人士回忆，为了卖板子，张学政亲自扛着两台电脑，带着手机，在深圳华强北挨个推广，一遍遍将主板结构图、id设计等演示给别人看。华强北有许多手机集成商，但当时的闻泰太小，好不容易才说动两家集成商代售闻泰的主板。　　为了获得更大的市场，张学政不停地钻研手机需求。他发现当时的双卡双待手机大多是双芯片结构，因此显得厚且笨重。于是，闻泰与展讯一起开发出单芯片的双卡双待主板。“使用单芯片的双卡双待手机非常轻薄，而且闻泰的价格卖得又便宜，一经推出，就吸引了许多国内外手机厂商。”上述深圳手机厂商人士回忆，“当时整个市场几乎血流成河，甚至国内很多使用双芯片的手机出口到非洲、东南亚，船都到了码头，却突遭退货。已经做成双芯片的板子或者手机为了清库存，只能放低价格，很多公司受到冲击都关门了。”

如果你以为今天的odm还是人海战术的低端制造业，那你就错了。从创立之初，闻泰董事长张学政的目标就不是做低端的技术含量低、劳动密集型的加工厂，而要将闻泰嘉兴南湖工厂打造成为全球领先的手机odm行业模范工厂。为了实现目标，闻泰逐渐把公司资源向嘉兴南湖工厂倾斜。截至2017年底，闻泰共投入资金10余亿元，用于4g/3g智能移动终端研发、智能终端生产线、主板pcba智能制造、器配件智能制造、智能移动终端成品制造等研发设计和技术改造项目，以及新材料、新工艺、新技术、新自动化设备的研发和采购。通过张学政不断加大对闻泰研发设计和技术创新的投入力度，现在中国所有手机odm工厂中，只有闻泰嘉兴南湖工厂同时拥有模具、注塑、喷涂能力，并且闻泰的贴片、组装产线也是国内ems工厂里面自动化程度最高的。

图中的自动贴辅料机已经取代了以往的人工贴辅料流水线?

改造之前，人工的帖辅料线人工操作1个班需要18个人，每小时产能700台。在导入自动贴辅料机后1个班只需要8个人，产能翻一番。?

在器配件车间可以看到，全自动注塑机械臂不仅可以将外壳准确取出并切割毛边，还能自动进行组立操作，员工也从28人急剧缩减到4人。以往人工操作注塑机，每台需要1人，成型周期长，每小时产能240台。采用自动放钢片设备后每2台注塑机1人，节省1人，成型周期短，每小时产能400台。

机械臂24小时毫不停歇，精确到毫米的精准度大幅提升了品质和产量；图中的四轴机械手打磨机以前的产能大概是每人每小时200pcs，喷涂后良率80%。采用自动化的喷涂流水线可以在2-3名员工的操作下完成外壳的喷漆工作。现在的产能可达到每台机每小时1000pcs，每班2人操作5台机器人，喷涂后良率85%。

走进闻泰工厂内部，随处可见自动化的智能生产测试设备。图为机器人智能测试设备，可以实现手机测试无人化。

在组装车间，笔者看到全自动的机器人智能测试设备已经取代了传统的人工操作测试，这里的测试包括mmi和音频测试、电流测试等。其中mmi和音频测试如果采用人工，单班就需要8人，同时还需要培训及前期适应；而自动化测试只需要2个人，防呆、降低漏测，故障检出率都得到相对提升。

在以往手机测试中电流测试环节需要通过人工操作，其中的插拔usb、供电及手动点击测试命令，动作繁琐、效率低、损耗高。改为自动电流测试后，人工只需要取放产品，剔除掉了多余动作，每测一台节省6秒作业时间，机台通用、大大的提高了效率、降低损耗。?

进行跌落测试的自动跌落机自动跌落机将压合与跌落合并在一个机台实现，以往人工操作需要2人，无法保证作业一致性，且员工疲劳度高。现在只需1人操作，保证作业一致性，大大降低员工疲劳度。

以往的人工检测每条线需1人，检测项多，视觉疲劳容易漏失。图中的三维logo测试仪无需人员操作，一次可检测3个面检测项，还有自动报警和剔除功能，进一步的降低漏失风险，提高品质。

对于手机来说，射频信号是至关重要的。闻泰采用自主研发的校准射频的自动化设备可以在保证每小时300pcs不变的同时，原一条产线需3人操作，现仅需一人，射频校准准确率更好。

图为闻泰为手机主板进行点胶的自动点胶机。采用全套自动点胶机后，可以很明显的提高点胶效率和点胶精度，可以比手动点胶提高30%的效率，同时保证点胶质量，避免手动出现的漏胶、粘胶、溢胶风险。此外点胶重量也可控，胶量误差控制在0.01mg之内。

以往人工打螺丝的产线也被自动螺丝机取代，采用自动螺丝机后，基本上不会出现漏打，效率提升一倍，并且扭力完全一致。?

电池盖水口冲切，通过自动化操作可以1出2并且省掉1个人。

以往手机打标人工操作需要1个工人，并且需要熟练才能保证效率。采用激光打标机无需人工操作，且显著提升生产效率。

以往人工贴膜操作每条线需要4个熟练工人，采用自动贴膜机只需要1个人，并且对操作熟练度没有要求。

手机外壳打磨人工打磨效率低，新员工培训周期长，每小时产能30。导入自动化打磨机，操作简单，打磨效率高，每小时产能160。

在包装车间，闻泰自主研发的自动写号系统已经上线，相对于之前的人工扫描写号，人工操作需插每组4个工位、4个工人以及16台电脑。工作时需要手动插拔usb、手动扫描、手动写号。自动写号系统每组仅需1个工位，由一个工人操作2台电脑。现在的自动写号不仅人力减少3/4，电脑设备减少7/8，而且错误率为零，大幅提升产品品质，提高客户满意度。

这个步骤主要为pcba分板，可以减少因人工分板手动取放造成撞件导致的报废。在使用自动取放板分板机后每台机器每小时700pcs，一个人可以操纵多台机器，人力成本减少50%，产能提升70%。

以前工人手动盖屏蔽盖，每人每小时550pcs，劳动强度较大，岗位离职率高；同时在手动盖屏蔽盖过程中容易出现撞件、天线变形，漏盖等品质隐患。现在通过设备自动盖屏蔽盖，可以直接连在点胶过炉固化制程的后面，每台设备每小时800pcs左右，效率高，不存在撞件等品质隐患，节省人力。

值得一提的是利用磁导航引导技术的搬运机器人，可根据设定好的路线，将物料及时准确地运送到生产线，最高承载300kg，配有安全感应器，节省大量人力。在以前kt仓发料到产线，由人工完成，每个班需要投入人力2人完成此动作，不间断的给产线配送所需物料。现在使用agv自动发料，产线需求物料直接通过点料系统提前报缺，由agv负责配送产线所需物料；导入后每个班可节约2人。

在生产的最后环节，包装看似不起眼，但也是影响到整体的出货效率。采用自动塑封机后，每台设备每小时300pcs，良率98%左右，操作员由原来的18人缩减至2人，大幅节省人力成本，提高产品质量。

这是闻泰存放各种辅料和器件的智能仓储部门，可以实现仓库的信息自动化、精细化管理，可以节约用地、减轻劳动强度、避免货物损坏或遗失、消除差错、提供仓储自动化水平及管理水平、降低储运损耗多优点。

当然，目前手机还无法所有的生产环节都完全自动化，还有一些工序需要采用人工来做。比如图中的屏蔽罩人工检测包装。闻泰工作人员表示，“并不是买一个机械臂就叫智能制造，针对一些简单的生产制造环节根本不需要用机械手臂，感觉是杀鸡用牛刀。”事实上，闻泰会将自身的生产工艺进行分解后，与生产设备厂商一起仔细论证哪些环节进行自动化改造。闻泰凭借自身生产经验改造的自动化机器，不但生产效率大大提高，同时改造成本也远远胜过很多机械化手臂。?

人工半自动包装。

人工盖屏蔽盖。?

2016年手机品牌厂商出货量，以及闻泰出货量在其中占比，其中魅族的魅蓝note系列和小米的红米系列都由闻泰制造，这两个销量火热的千元机型对于魅族和小米都具有非常重要的意义。?

2017年，华为畅享6/6s系列、荣耀畅玩6a系列迭代机型、红米迭代机型、魅蓝note和e系列迭代机型、联想k系列迭代机型、moto g/c系列迭代机型、中国移动a/n系列迭代机型以及华硕、360、保千里部分机型都选择由闻泰操刀研发，而三星、lg、sony等国际品牌也纷纷在与闻泰商讨合作的可能性，所以无论是在品牌客户资源，出货量，生产能力、产业链布局等方面，相比同行闻泰都具有全面的领先优势。从山寨功能机时代，笔者就开始长期接触手机方案公司。对于中国手机产业来说，独立方案设计公司(idh)的出现可以说是一个分水岭。从2001到2002年之间，包括龙旗、德信、中电赛龙、禹华在内的一大批idh公司开始出现，随之而来的是国产手机品牌的第一波爆发。?

随后在2006年到2008年之间，国产手机品牌进入低潮，但山寨机却又蓬勃兴起，这背后idh起了非常重要的作用。在整个手机产业链发展过程中，idh处在一个中间的位置，它为手机整机公司提供快速的研发服务，同时对手机产业链进行整合。

随着行业的不断发展，由于以白牌为主的中小客户急剧减少，而大客户崛起。传统的idh模式导致行业低价、同质化竞争，不再适应行业的发展，odm模式开始成为主流。

odm模式由于量大，有利的分摊了人工和采购、研发费用。而随着消费升级，各大厂商普遍采用精品化策略，客户向大品牌集中，因此单品价格和收益也上升。特别是随着2016年底整个供应链成本上升以及元器件缺货，导致各大手机厂商必须与odm联手来分担风险和压力。笔者认为，2017年，odm的出货量将继续向top10的手机品牌集中，千元智能机仍将是odm主要的出货量及应收保证。而odm行业本身订单还是会继续向闻泰、华勤在内的大odm集中。之所以如此，主要是因为大型odm的订单量大，而且持续稳定，比如闻泰一款机型就是几百万上千万的出货量，而且生产周期非常久。几乎所有的工厂都喜欢这样的订单。

对于工厂来说，生产一款机器需要经历产能爬坡，如果出货量不够，或者生命周期过短。很容易出现的问题是，一款机器工人还没熟练，产线还没磨合好，就已经退市了。而闻泰由于拥有稳定大量的出货，这样工人对一款产品越来越熟练，生产效率会越来越高。对于odm来说，可以有足够的时间和出货量来分担由于自动化、工艺调整带来的生产成本。从此次对闻泰嘉兴工厂的参观来看，闻泰是目前odm中极少数的制造能力完善，具有全套注塑和冲压设备，以及模具开发、喷涂，smt贴片能力的工厂。由于相对同行早一步实现工艺自动化，闻泰能够针对某一款机型单独进行智能化流水线生产。由于富士康这样的代工厂，本身的生产线都是标准化的，很难根据客户的机型来单独调整一条流水线。因为大型设备大多是固定的，要调整起来很麻烦。这个时候闻泰可以通过在嘉兴工厂的制造来验证自己的设计，在试产过程中找到一条成本最低、效率最高的生产方式流程。“这个时候我们会进行检验，第一部分和第二部分流水线是否需要调整？第三和第四部分是否可以合并？甚至把第三个取消掉，直接让工厂做。比如在麦克上贴一个泡棉，是不是直接把泡棉让麦克厂商贴好再送过来？就减少一个人工，让供应商帮我们来做。”闻泰工作人员表示，一般类似于富士康这样的生产环节标准化的成本是非常高的，而闻泰这样自行调整生产环节的成本远远低于标准化。因此闻泰的单机制造盈利是远远高于富士康这样的纯代工厂商的。2017年，闻泰的月产能有望增长到450万台/月。据介绍，目前闻泰嘉兴工厂产线属于满负荷运转，保持24小时不间断生产，其余的多余产能外包给富士康、英华达、光弘等代工厂。之所以将四成产能放在嘉兴工厂，而将其余产线外包，是因为一般代工厂的产能都会根据淡季、旺季呈现波峰、波谷，而闻泰的嘉兴工厂由于只满足40%产能，所以不会有波动，可以保证全天24小时，全年365天，满额产线运作。而剩余的产能可以通过较低的成本找到代工厂来承接，产能波动也会由代工厂来承担。这种时候非常考验odm的供应链能力，能否在质量、进度、交期、成本四个维度都做得非常好，任何一个维度出错都将造成重大后果。比如如果质量出现问题，那么口碑会做烂，后续的产品也就没了；如果第一批产品质量不错，但是第二批产能迟迟无法跟上，这个时候竞争对手的新产品马上就出来了。互联网时代，消费者的注意力很快就被吸引过去。由于卖手机如同卖海鲜，一旦出现产品断档很可能就错过商机。同时也是由于嘉兴工厂的存在，使得闻泰能够保证产能稳定，拥有极强的交付能力。因为电子元器件的备料长达6个月以上，在第一批产品还没上市的时候，就必须备第二批货。这个时候就必须考验厂商的预判能力，以及能否确保一旦发生缺货供应链能否优先支持？据了解，给闻泰供货的元器件分销商，普遍要比市场价格便宜15%左右。这个情况并不仅仅因为量大，关键是闻泰的订单非常稳定，并且基本不会有太大的砍单的几率。闻泰与华为以及少数供应链公司和主要器件厂商都签订了年度协议，基本上已经将今年的主要器件产能包了。“很多公司没有意识到这个问题，其实1季度价格涨得这么厉害，是因为60%的器件主要产能被我们包掉了。”对于闻泰来说，早在去年年中就已经判断出去年下半年到今年供应链缺货涨价会非常严重。因此很早就开始布局，因此涨价对于中小公司是一个灾难，而对于闻泰这样具有供应链优势的odm来说是一个非常好的机遇，客户都希望odm来一起分担研发和生产压力。“我们2017年整个的项目都已经规划好了，2017年订单经大局已定了，基本上不会有大的变化了。现在谈新项目都已经2018年的了。”实际上，近日三星半导体就派出了多达20人的代表团访问闻泰总部，鼎力确保闻泰芯片、amoled屏、内存、电池等重要器件的供应。

中国作为全球手机制造业的中心，一直以来都垄断了手机相关的研发、设计以及制造配套产业链。然而近年来，随着人力、生产成本的不断攀升，以及中国面临人口老龄化的问题，国内制造业正面临转型升级的问题。而随着印度、东南亚、拉美等新兴市场制造业的崛起，凭借低廉的生产成本，不少手机制造企业开始向这些地方转移。特别是印度政府凭借贸易关税政策要求手机等电子产品必须在印度本土生产，否则将征收高关税，这直接导致手机配套的供应链企业也开始在印度等地设厂。目前行业内有一个误区，认为多引进几台自动化生产线，或者增加几个机械手臂，就是转型工业4.0，变成高端制造业了，其实这是一种误解。

近年来闻泰通讯大力施行精品化战略，客户从50多家精简到华为、小米、魅族、联想、tcl、中国移动、华硕、micromax等10家客户，机型从每年100多个精简到10个左右，单款机型销量从之前的几十万台跃升至平均超过500万台，每年还有多个机型销量超千万台甚至两千万台。

以闻泰为代表的中国手机odm企业正在逐渐向这一目标靠拢，并开始布局可穿戴、虚拟现实、机器人、汽车电子等高技术附加值的制造产业。虽然有些人经常将闻泰与富士康这样的公司相提并论，但是两者性质完全不同。实际上，闻泰从来就不是一家单纯的“代工厂”，从成立第一天开始，闻泰就是一家研发设计公司，它的生产制造主要目的是为了验证自己的设计可行性和可量产性。现在已经很难简单的将闻泰这样的odm简单定义为设计公司或者生产制造公司，因为从芯片到设计、生产制造，甚至到大数据平台，除了自己不做品牌外，闻泰都有布局。

?从产业布局来看，闻泰在iot领域的布局值得期待物联网是一个新的蓝海，手机行业进入物联网领域是大势所趋。据了解，闻泰在vr、车联网、5g等物联网等新兴领域的布局正在加强。5月18日，中移动终端公司董事长李连贵就访问了闻泰科技上海研发中心，双方就未来如何在移动终端、智能硬件、vr、车联网、nb-iot等领域的的合作展开交流。而根据笔者了解，目前闻泰已经通过资本运作提前布局iot，并且切入到了上游芯片领域。

另外，在利润上2016年闻泰在利润收益和成本把控方面成绩显著，追求收益，将成为2017年主要目标。物联网领域突破也将成为闻泰新的业务增长点。

手机是闻泰目前的主要业务，在手机领域实施精品化战略布局未来，不仅如此，闻泰依托在手机业务领域的深厚积累，积极围绕手机向vr、车联网、智能硬件等周边领域延伸，同样取得丰硕成果。与高通公司联合研发、具有全球领先水平的vr一体式和分体式头显已交付创维酷开、暴风科技等客户，更多客户的vr、车联网、智能硬件产品正在紧张研发或试产中，不日就将与消费者见面。

2017年闻泰将继续领跑中国手机odm行业，在保持与国内一线客户日益巩固的合作同时，积极开拓与海外客户合作，扩大全球市场影响力。全面进入虚拟现实、车联网、汽车电子、物联网iot产品等领域，更加专注智能手机、汽车电子等高科技新兴领域。

人工智能赛博物理操作系统

ai-cps os

“人工智能赛博物理操作系统”（新一代技术商业操作系统“ai-cps os”：云计算大数据物联网区块链人工智能）分支用来的今天，企业领导者必须了解如何将“技术”全面渗入整个公司、产品等“商业”场景中，利用ai-cps os形成数字化智能化力量，实现行业的重新布局、企业的重新构建和自我的焕然新生。

ai-cps?os的真正价值并不来自构成技术或功能，而是要以一种传递独特竞争优势的方式将自动化信息化、智造产品服务和数据分析一体化，这种整合方式能够释放新的业务和运营模式。如果不能实现跨功能的更大规模融合，没有颠覆现状的意愿，这些将不可能实现。

领导者无法依靠某种单一战略方法来应对多维度的数字化变革。面对新一代技术商业操作系统ai-cps os颠覆性的数字化智能化力量，领导者必须在行业、企业与个人这三个层面都保持领先地位：

重新行业布局：你的世界观要怎样改变才算足够？你必须对行业典范进行怎样的反思？重新构建企业：你的企业需要做出什么样的变化？你准备如何重新定义你的公司？重新打造自己：你需要成为怎样的人？要重塑自己并在数字化智能化时代保有领先地位，你必须如何去做？

ai-cps os是数字化智能化创新平台，设计思路是将大数据、物联网、区块链和人工智能等无缝整合在云端，可以帮助企业将创新成果融入自身业务体系，实现各个前沿技术在云端的优势协同。ai-cps os形成的数字化智能化力量与行业、企业及个人三个层面的交叉，形成了领导力模式，使数字化融入到领导者所在企业与领导方式的核心位置：

精细：这种力量能够使人在更加真实、细致的层面观察与感知现实世界和数字化世界正在发生的一切，进而理解和更加精细地进行产品个性化控制、微观业务场景事件和结果控制。智能：模型随着时间（数据）的变化而变化，整个系统就具备了智能（自学习）的能力。高效：企业需要建立实时或者准实时的数据采集传输、模型预测和响应决策能力，这样智能就从批量性、阶段性的行为变成一个可以实时触达的行为。不确定性：数字化变更颠覆和改变了领导者曾经仰仗的思维方式、结构和实践经验，其结果就是形成了复合不确定性这种颠覆性力量。主要的不确定性蕴含于三个领域：技术、文化、制度。边界模糊：数字世界与现实世界的不断融合成cps不仅让人们所知行业的核心产品、经济学定理和可能性都产生了变化，还模糊了不同行业间的界限。这种效应正在向生态系统、企业、客户、产品快速蔓延。

ai-cps os形成的数字化智能化力量通过三个方式激发经济增长：

创造虚拟劳动力，承担需要适应性和敏捷性的复杂任务，即“智能自动化”，以区别于传统的自动化爱游戏平台的解决方案；对现有劳动力和实物资产进行有利的补充和提升，提高资本效率；人工智能的普及，将推动多行业的相关创新，开辟崭新的经济增长空间。

给决策制定者和商业领袖的建议：

超越自动化，开启新创新模式：利用具有自主学习和自我控制能力的动态机器智能，为企业创造新商机；迎接新一代信息技术，迎接人工智能：无缝整合人类智慧与机器智能，重新评估未来的知识和技能类型；制定道德规范：切实为人工智能生态系统制定道德准则，并在智能机器的开发过程中确定更加明晰的标准和最佳实践；重视再分配效应：对人工智能可能带来的冲击做好准备，制定战略帮助面临较高失业风险的人群；开发数字化智能化企业所需新能力：员工团队需要积极掌握判断、沟通及想象力和创造力等人类所特有的重要能力。对于中国企业来说，创造兼具包容性和多样性的文化也非常重要。

子曰：“君子和而不同，小人同而不和。” ?《论语·子路》云计算、大数据、物联网、区块链和人工智能，像君子一般融合，一起体现科技就是生产力。

如果说上一次哥伦布地理大发现，拓展的是人类的物理空间。那么这一次地理大发现，拓展的就是人们的数字空间。在数学空间，建立新的商业文明，从而发现新的创富模式，为人类社会带来新的财富空间。云计算，大数据、物联网和区块链，是进入这个数字空间的船，而人工智能就是那船上的帆，哥伦布之帆！

新一代技术商业的人工智能赛博物理操作系统ai-cps os作为新一轮产业变革的核心驱动力，将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量，并创造新的强大引擎。重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化新需求，催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式。引发经济结构重大变革，深刻改变人类生产生活方式和思维模式，实现社会生产力的整体跃升。

产业智能官??ai-cps

用“人工智能赛博物理操作系统”（新一代技术商业操作系统“ai-cps os”：云计算大数据物联网区块链人工智能），在场景中构建状态感知-实时分析-自主决策-精准执行-学习提升的认知计算和机器智能；实现产业转型升级、dt驱动业务、价值创新创造的产业互联生态链。

长按上方二维码关注微信公众号：?ai-cps，更多信息回复：

新技术：“云计算”、“大数据”、“物联网”、“区块链”、“人工智能”；新产业：“智能制造”、“智能金融”、“智能零售”、“智能驾驶”、“智能城市”；新模式：“财富空间”、“工业互联网”、“数据科学家”、“赛博物理系统cps”、“供应链金融”。

官方网站：ai-cps.net

本文系“产业智能官”（公众号id：ai-cps）收集整理，转载请注明出处！

中国电子网 2016-03-24 http://www.21ic.com/news/analog/201603/668031.htm

国内十大模拟ic知名厂家

目前，中国俨然成为世界第一制造业大国，世界第一贸易大国，世界第一大经济体(按ppp计算)，然而在这些光环下，中国每年却要进口超过2000亿美元的芯片，全球手机和电脑大多中国制造，然并卵，整个集成电路产业受制于欧美，国内模拟ic器件市场几乎被国外巨头啃的连渣不剩。

no.1杭州士兰微电子

杭州士兰微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的idm型企业。

士兰微电子主要生产bipolar、cmos、bicmos、vdmos、bcd等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场，产品远销至韩国、日本、美国等地，成为世界多家知名公司的芯片供应商。

no.2盛邦威电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(sg micro corp)是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的技术团队由来自国际同行业的资深专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验;

圣邦微的通用模拟ic产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于智能手机、pad、数字电视、dvd、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

no.3全志科技

珠海全志科技成立于2007年，是由多位具有深厚soc产品设计背景和上市企业成功运作经验的资深团队创立的高科技企业，专业从事超大规模系统级芯片(soc)设计和嵌入式软件技术研发，在低功耗、数模混合设计及软、硬件配套设计方面处于业内领先水平。先后获得“国家高新技术企业”、“国家双软认证企业”、“珠海市战略性新兴产业重点企业”等多项荣誉。

公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能cpu/gpu多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。

no.4福州瑞芯微电子

瑞芯微电子有限公司成立于2001年，是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片的研究和开发。瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的soc芯片爱游戏平台的解决方案。

瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群，为中国电子业发展做出积极努力。目前产品涵盖android平板电脑、android电视机顶盒(智能电视)、电子书、wifi/蓝牙音频爱游戏平台的解决方案等。瑞芯微连续五届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司，已成为中国移动互联芯片爱游戏平台的解决方案的第一品牌。

no.5华大半导体

华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(cec)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。

华大集团业务涵盖智能卡、信息安全、消费类电子、通讯和高新电子的集成电路芯片设计、模块和系统集成、测试以及设计工具软件开发与服务，形成了从设计工具开发、集成电路芯片设计、产品测试、系统集成、爱游戏官网登录入口的技术支持到产业化应用和产业项目融资的发展格局。

no.6立锜科技

立锜科技是一间国际级的模拟ic设计公司，自成立以来，立锜专注于整合技术能力、坚持质量和积极的客户服务，以提供客户产品价值为宗旨，产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。立锜成立于公元1998年，总公司设立于台湾新竹，并且于亚洲、美国和欧洲各地有服务据点。2015年9月被联发科收购。

类比ic(电源管理ic)设计、制造及销售，主要产品如下：电源转换ic、电源管理ic、电源保护ic、驱动器/放大器

no.7上海艾为电子

上海艾为电子技术有限公司2008年6月成立于上海漕河泾高科技开发区，注册资金rmb2000万元，公司主营业务专注于各种模拟以及数模混合ic的设计，以手机等便携式设备为主。

艾为电子产品定位于高速增长的电子信息领域，专注于模拟、射频和数模混合ic产品，主要服务于手机等便携式消费品市场。自主开发了sim驱动器、背光驱动器、音频功放、触摸屏控制器、呼吸灯控制器、锂电池管理六大系列专用于手机等消费类领域，50多款产品，已经成为手机周边模拟器件国内第一品牌。

no.8昂宝电子

昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队，既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验，也带来了新活的创新思维。核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司，拥有超过40项美国专利。

昂宝专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米cmos、bipolar、 bicmos、bcd等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，主要客户为大陆电源模组厂，通过这些模组厂，昂宝的产品已经销往众多国际知名品牌，可以说昂宝的发展见证了大陆it产业的崛起，也会随着产业的发展进一步做大、做强。

no.9星辰半导体

晨星企业总部设于台湾新竹，在遍及全球各地设有研发、业务及生产等单位，堪称真正的国际级大厂。核心技术团队来自美国ti(美国德州仪器公司)公司。晨星半导体为世界级application specific ics (asic)针对消费性电子以及影像处理产品的领导厂商。

基于高整合、高性能系统单晶片(soc)设计的核心能力，晨星拥有强大的研发团队，产品主要覆盖液晶显示器、电视、手机、rfid、机顶盒、车载电子、全球卫星定位导航系统、便携式多媒体数码产品、互联网家电产品等多个领域。

no.10炬力集成

炬力集成是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术集团，美国的纳斯达克上市公司，总部设在环境优美的海滨城市珠海，旗下拥有三家子公司——炬力集成电路设计有限公司、炬才微电子(深圳)有限公司、北京炬力北方微电子有限公司。公司目前共有600人，其中本科以上研发人员占80%以上。

通过数年来的自主研发，炬力集成完全拥有了包括mcu、dsp、usb otg、codec、pa、pll、dc-dc、pmu、∑-δ adc、dac等各种系列化的关键性ip研究成果，尤其在片上多电源系统、低噪声、低功耗便携式soc产品的设计技术等方面已经达到国际领先水平，在audio、speech、image、video等多个技术领域的压缩、解压缩算法的实用优化方面完成了大量的研究成果，并应用于实际产品之中。

干货！从五大领域全面解析崛起的半导体产业

2017年11月14日17:20 智通财经网

本文来自广发证券(14.78, 0.02, 0.14%)的港股tmt策略报告《国内半导体产业迎来发展机遇期》，作者为广发证券分析师惠毓伦。

广发证券发表研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际(10.32, -0.32, -3.01%)(00981)与华虹半导体(16.44, -0.22, -1.32%)(01347)以及全球半导体封装测试设备厂商asm pacific(107.7, -2.90, -2.62%)(00522)。

全球半导体产业重回上行周期

从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游ic生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

半导体产品按种类不同，主要分为集成电路(integrated circuit，简称ic)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据wsts统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将ic代指为半导体。

此外，集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。

目前全球ic产业有两种商业模式：idm(integrated device manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

idm是指从设计、制造、封装测试到销售自有ic产品，均由一家公司完成的商业模式;

垂直分工是指ic的设计、制造和封装测试分别由专业的ic设计商(fabless)、ic制造商(foundry)、ic封装测试商(package&testing)承担的商业模式;

目前来看，idm模式在全球仍占主要地位。2016年全球top20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中idm厂商营收规模占比约为68%，fabless占比为18%，foundry占比为14%。

半导体产业属于周期性行业，其发展与gdp相关性较高，整体呈正相关态势。近几年随着人工智能、大数据、物联网、ar/vr、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展，半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期。

根据世界半导体贸易统计组织wsts的统计，2003年至2016年全球半导体销售额复合增速为5.21%，其中2016年全球半导体实现销售额3389亿美元，同比增长了1.12%。wsts预计2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元，同比增速达到17%，到2020年整个市场有望达到4000亿美元的市场规模。

近年来中国半导体市场需求旺盛，ic市场规模增速显著高于全球增幅。根据wsts统计，2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。同时，根据中国半导体行业协会(csia)统计，近几年中国集成电路销售保持两位数增速，其中2016年中国集成电路销售同比增速达20.1%。

但整体上看，国内ic市场自给率仍处于较低水平，产品主要来自国外的进口。

ic材料：国内厂商步入发展快车道

ic材料主要分为ic制造材料和ic封装材料。其中ic制造材料主要包括硅晶圆及基材、光掩膜版、光刻胶、电子气体、cmp材料、靶材等;ic封装材料包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等。

根据国际半导体产业协会(semi)报告，2016年全球ic制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。其中，在ic制造材料中，硅晶圆的占比最高，达32%，硅晶圆与掩膜版、电子气体、cmp材料、光刻胶合计占比近80%，是影响ic制造流程中最主要的材料。

晶圆是ic加工的衬底，而从晶圆材料的发展历程来看，大致可划分为三代：第一代以锗、硅为代表;第二代主要是砷化镓、磷化铟;第三代为氮化镓、碳化硅等。目前大部分晶圆仍以硅为主要原料。

从全球硅晶圆材料竞争格局来看，这一市场主要为日本厂商主导。根据2015年semi的统计，日本信越、sumco是硅片生产行业的龙头厂商，两家企业合计约占市场份额的50%。

根据semi报告显示，2016年中国大陆ic制造材料市场规模为65.3亿美元，已经成为全世界第四大ic制造材料市场，仅次于台湾地区、韩国和日本。

ic设备：国产化趋势开始显现

ic设备是ic生产的上游支撑设备，在ic设计、制造、封装测试等环节基本上都需要用到ic设备。按照功能用途的不同，通常ic设备分为ic制造设备、ic封装设备、ic测试设备三大类。其中ic制造设备种类最多、占比最大，比如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积等核心晶圆加工设备;ic封装设备主要有键合机、塑封机等;ic测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等，适用于ic设计、制造、封装的末段测试。

ic设备行业具有较高的技术壁垒，目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位。应用材料(applied materials)、阿斯麦(asml)、东京电子、泛林(lam research)是全球前四大半导体设备制造商，市场份额分别约为19%、18%、16%、15%。

国内下游ic生产环节的快速发展，带动国内ic设备市场需求的旺盛。根据semi的调查，2016年中国半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。根据semi预估，中国本土企业对ic设备的需求，将在2018年-2020年间快速提升，预计对ic设备的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。

在市场需求持续提升下，国内ic设备生产商持续加大研发力度，近两年我国在许多关键装备领域取得了突破。

ic设计：国内厂商崭露头角

ic设计，integrated circuit design，是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程。ic设计流程分为规格定制、硬体语言描述、仿真模拟验证、逻辑合成、电路模拟验证、电路布局与环绕、电路检测、光罩制作等几个步骤。

根据ic insights数据显示，在纯ic设计(fabless)领域，美国占据最大市场份额，2016年美国ic fabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是ic fabless行业的龙头厂商，二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元，博通营收153亿美元。

受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动，国内ic设计商竞争力开始显现出来。根据ic insights统计，2009年全球top50 fabless商中，仅有1家中国大陆企业，而到2016年，中国大陆企业数量已经达11家，合并市占率已经增至10%。其中，华为海思、展讯已跻身全球fabless商前十。

ic制造：政策支持力度最大，国内厂商奋起直追

ic制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程。ic制造流程包括表层研磨、清洗、镀膜、多次光刻、离子注入、蚀刻、热处理、去疵、抛光、清洗、检验、包装等工序。

目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至10nm级，台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产，英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外，台积电正率先开发7nm工艺制程技术。

根据ic insights数据显示，在纯ic制造(foundry)领域，台湾地区占据最大市场份额，2016年台湾地区foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元，占据全球58%的市场份额。

ic制造属于资金、技术密集型产业，是国家政策和基金关注的重点。其中投资于ic制造领域的资金中，12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大，而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计，目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，大陆既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。

庞大的资金注入，带动了国内12英寸晶圆生产线的快速增长。根据国际半导体协会(semi)的估计，2017年至2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投产，而其中将有26座晶圆厂坐落于中国大陆地区，占到全球总数的42%。而在新建的26座晶圆厂中，大部分为12英寸晶圆厂。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片，未来大陆12英寸厂单月产能将高达109万片。

国内厂商产能的迅速扩张也带动了自身销售规模的快速提升。作为国内ic制造业的龙头企业，中芯国际和华虹半导体顺势而上，近年来市场份额逐年提升，目前两家企业均跻身全球foundry商前十。

ic封装测试：国内厂商具备一定的竞争实力

ic封装测试属于劳动密集型产业，产业整体进入壁垒不高。从区域分布看，主要集中于亚太地区。根据ic insights统计，日月光、amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商

凭借着较低劳动成本的优势，中国在劳动密集型的ic封测产业已具备一定的竞争实力，同时也是我国ic产业链中最具国际竞争力的环节。当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。根据ic insights数据统计，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。随着国内企业不断地海外收购或重组兼并，未来国内厂商有望进一步提升自身的市场份额。

政策助力，半导体国产化进程加速

近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国ic产业的发展。从投资去向看，国家集成电路产业投资基金金目前更专注ic制造环节;从投资策略看，基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业;从区域分布看，在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。

大基金的设立极大的提振了行业和社会的对ic产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集成电路产业。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

在政策和基金的推动下，半导体产业已初具成效：在ic材料领域，国内已经突破12英寸硅晶圆技术，预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场;在ic设备领域，国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破，正逐步追赶国际先进水平;在ic设计领域，以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角，市场份额逐步提升;在ic制造领域，国内已突破28nm制程，12英寸晶圆厂也在快速增长中;在ic封装测试领域，国内厂商已经具备一定的竞争实力。

关注标的

半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。广发证券认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业都将迎来最佳成长时机，整体产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商asm pacific。

中芯国际：国内晶圆代工龙头厂商

中芯国际成立于2000年，是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是大陆内唯一突破28nm制程的ic制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。

2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平，2016年毛利率达29.2%。

从产品收入的构成来看，65nm以下的先进制程占比正在呈上升趋势。从产品下游应用来看，公司的客户主要来自通信和消费领域，二者占收入比重超过85%。

华虹半导体：全球第二大8英寸晶圆代工厂

华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0μm至90nm的专业领域应用的200mm(8英寸)晶圆半导体。根据ihs的资料，华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至2017年6月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。

从营收规模和毛利率水平上看，近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元，毛利率达到30.5%。

从下游应用上看，公司产品主要集中于嵌入式非易失性存储器及功率器件上，面向银行卡、公交卡、身份证、igbt等领域。

asm pacific：全球最大的半导体封装设备供应商

asm pacific(asmp)于1975年在香港成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场，包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。

2016年公司收入规模达18.4亿美元，毛利率高达37.6%。其中公司收入按照地域划分，来自中国的收入占比最大，达54.6%;按照业务划分，后工序设备(主要是封装设备)收入占比最高，为50.6%;按照市场应用划分，移动、通信及资讯科技、光电及汽车是公司主要收入来源领域，合计约占50%。

主要风险提示：半导体行业景气度再次下滑的风险，半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险，半导体下游行业销量达不到预期的风险，人民币大幅波动风险。（编辑：胡敏）