塑封膜可以塑封两次吗,夹文件的夹子有几种 -爱游戏平台

苗坤旺离型膜

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办公用品大多数都是用在办公的地方,相信大多数有人都不会陌生的,办公用品是指人们日常工作中使用的辅助用品,而它主要的被用于企业单位。它包含的种类非常多,而每一大分类下又细分着很多的小类,所以办公用品真是我们工作中的友好的爱游戏平台的合作伙伴。那么办公用品包括哪些,办公用品分别有哪些种类??1.办公用品-书写工具?书写工具:油漆笔?、?荧光笔、油画棒、?美术笔、?钢笔、?墨水?、替芯?、中性笔?、圆珠笔?、签字笔?、白板笔、?记号笔?、?铅笔?。?2.办公用品-桌面文具?桌面文具:订书机、起钉器、订书针、大头针、双面胶、海绵胶?、透明胶、回形针?、*钉、便条本、便条纸?、便签盒、便笺本、百事贴?、削笔器、计算器、打孔机、名片盒、液体胶?、固体胶、修正带、修正液、?橡皮擦、铅笔*、台历架、美工*、仪尺、图钉、笔筒、剪*、台?历、圆规?3.办公用品-文件管理?文件管理:相册、板夹、书立、?cd包、文件栏、文件夹、风琴包、文件套、档案盒、拉链袋、*袋、票据包、打孔夹、多孔袋、*包?胶带座、快捞夹、文件篮、事务包、挂捞夹、票据夹、报告夹、索引纸、电脑夹?装订夹、*册?、文件盘、空格包?、档案袋、纽扣袋、分类纸、抽杆夹、名片册、传票叉、文件柜、*袋、文件袋?卡片袋、织布袋?4.办公用品-标书装订?标书装订:装订胶片、封面纸、胶?圈、装订夹条、塑封膜、铁?圈?、热熔封套、?维乐条、溶?胶、装订机、塑封机?、裁纸*?5.办公用品-纸、簿本?纸、簿本:复印纸、打印纸、传真纸、彩喷纸、相片纸、记事本、线圈本、活页本、收发文、工作手册、硬抄、?聘书?、工程纸、绘图纸、描图纸、笔记本、信封、请柬、信纸、软抄、荣誉*、会议记录?6.办公用品-财务用品财务用品:点钞机、验钞机、装订机、印章箱、装订线、印章垫、印章盒、复写纸?、复写板、海绵池、号码机、转*印、橡皮筋、凭证盒、表单类、科目章、印?台、印?油、账本类、凭证类?、单据类、账?锥、?印?章、铜?钉、票?夹、印?泥?关于办公用品相关知识就介绍到这,以上这些办公用品都是我们比较常用的,这边提醒大家一下:买办公用品家具时,最好到正规的家具市场,注意选购知名家具厂家的品牌家具产品,并认真查看所购买的家具是否有质检报告。

附加:

文字如何转曲线或外框字??

"转曲"是在用corl draw(简称cd)或者adobe illustrator(简称ai)做图时对文字作的一项重要操作,因为如果不转曲的话在把文件拿到其它电脑上编辑时可能会因为缺少字体文件而不能正常显示文字!! 转曲后文字会以"图形"的方式存储,这样在其它电脑上就都能正常显示了! 不过转曲后文字就不能再编辑了,所以要等编辑完成后再转曲!! 转曲虽然很重要,但在photoshop(简称ps)中确是完全不需要的!! 即使是缺少字体文件,只要你不对文字图层进行编辑,它都一样正常显示,而且可以随意放大缩小而不影响清晰度!! 如果要印刷,只要合并所有图层就行了(快捷键ctrl shift e)!

ps转外框字:右键栅格化文字后,选择图层描边。

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网址、文字如何转二维码??

使用在线二维码生成器,如下图的草料二维码可以将文本内容、网址、图片、视频等生成二维码并下载,扫码即可获取相应内容

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名片设计注意事项

一,稿件部分:

1、名片标准尺寸:90mmx54mm 90mmx50mm 90mmx45mm。但是加上出血上下左右各2mm,所以 制作尺寸必须设定为:94 x 58mm 94mmx54mm 94mmx48mm。

2、如果您的成品尺寸超出一张名片的大小,请注明您要的正确尺寸,上下左右也是各2mm的出血。 3、色彩模式应为 cmyk 。影像档 350dpi 以上 4、稿件完成时不需画十字线及裁切线。

延伸阅读:30个高清免费的商务名片psd模版

二,文字(数字)部分:

1、文案的编排应距离裁切线3mm以上,以免裁切时有文字被切到。 2、稿件确认后,应将文字转换成曲线或描外框,以免输出制版时因找不到字型而出现乱码。 3、文字输入时请不要设定使用系统字,若使用会造成笔划交错处有白色节点。同时请不要将文字设定为套印填色。

三,颜色部分:

1、不能以萤幕或列印的颜色来要求成品的印刷色,档案制作时必须依照cmyk色票的百分比来决定制作填色。 2、同一图档在不同次印刷时,色彩都会有些差距,色差度在上下百分之十以内为正常。 3、底纹或底图颜色的设定不要低于5%,以免印刷成品时无法呈现。

4、影像、照片以cmyk模式制作,tiff档案格式储存,勿以psd之档案格式输入。如果使用coreidraw设计名片,请将所有输入之影像图、powerclip之物件、分离之下落式阴影及使用透明度或滤镜材质填色,再转一次点阵图。色彩设定为cmyk32位元,解析度350dpi,反锯齿补偿透明背景使用色彩描述档皆打勾,以避免有时必须旋转组版输出而造成马塞克影像。如以调整节点之方式缩小点阵图,也请再转一次点阵图,以避免输出时部分被遮盖。

四,绘图部分:

1、所有输入或自行绘制之线条色块等图形,其线框粗细的设定不可小于0.1mm,否则印刷成品将会有断线或无法呈现之状况。 2、线框如果设定“随影像缩放”,请在完稿后仔细再检查一下,否则输出印刷时怕会形成不规则线框。 3、当渐层之物件置入图框精确剪裁时,请将其转为点阵图,因为置入之图框若与其他物件群组后再做旋转,其渐层方向不会一起旋转。 4、任何渐层物件皆不可设定“边缘宽度”,因为输出机的解译不同,有时会造成渐层边缘填色不足。

五,其它部分:

1、最常用的是250克哑粉纸的价格。常用可选择的纸张还有200g、250g等特种艺术纸印刷。 3、双面双折名片标示折线及正反面,特殊尺寸亦同。

以上注意事项完成后必须做最后的检查,在coreldraw档案的选项中点选“文字资讯”,便可显示图档的所有资料,若所有文字都已转曲线,则文字统计的项目会显示:这个文件中没有文字物件。点阵图物件应为勘入的cmyk-32位元,填色及外框是否完全为cmyk之色彩模式,外框是否仍有设定“随影像缩放”等。

名片制作注意事项

一、标准名片设计尺寸:名片设计尺寸94×58mm(四边各含2~3mm出血位); 二、标准名片成品大小: 名片成品大小90×54mm;折卡或其它尺寸名片,传文件时请注明尺寸大小; 三、名片排版方法: 名片排版时,请将文字等内容放置于裁切线内3mm,名片裁切后才更美观; 四、名片样式:横式名片(90×54mm),竖式名片(54×90mm),折叠名片(90×90mm(方形)或180×54mm)及异型名片 五、名片制作软件:接受coreldraw、illustrator、freehand、photoshop软件工具制作的文件;文字需转曲线或外框字?;

六、名片格式要求:1、coreldraw请存成cdr格式,(使用coreldraw特效之图形,请转换成位图,位图分辨率350dpi)。 2、freehand, illustrator请存成eps格式(外挂之影像文件,需附图档); 3、photoshop请存成tif或jpg格式,文件分辨率350dpi以上。

七、名片文件色彩模式请设为c.m.y.k模式。 八、线条低于0.076mm,印刷将无法显现,需设定不小于0.076mm。 九、颜色设定值不能低于8%,以免颜色无法显现。 十、横式双面名片正面放左边,反面放右边,竖式名片请头对头放置(coreldraw文件)。 十一、用photoshop制作的文件,名片制作尺寸为94x58mm,并将正面和反面分开两个文件存放。 十二、请尽量勿设置上下或左右等边的花边,因裁切时的误差,恕无法保证四边对称。 十三、颜色说明: 1、不能以屏幕或打印稿的颜色来要求印刷色,填色时请勿使用专色,在制作时务必参照cmyk色值的%数来制作填 色。否则造成之色差不予退货。 2、相同文件在不同次印刷时,色彩都会有轻微差异,双胶纸、莱妮卡、荷兰白卡,更易出现偏色问题,属正常。 3、黑色字勿使用c:100、m:100、y:100、k:100之四色填色,四色填色总值超过250%以上的大色块,印刷时容易 造成背印(粘花)。 十四、印刷要求: 纸张要求,印刷要求(印刷工艺要求),后期工艺要求(是否腹膜….)要货时间。

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★名片尺寸是多少? 名片的大小是多少? 正规的名片尺寸是多少?

现市面上常用名片尺寸一般为: 名片标准尺寸(指成品尺寸): 中式: 90×54mm;美式:90×50mm;欧式:85×54mm;窄式:90×45mm;超窄:90×40mm 折卡标准尺寸(指成品尺寸): 中式: 90×95mm; 西式:90×110mm 成品标准尺寸:90 x 54mm, 但是设计制作需加上出血上下左右各2mm,所以您的制作尺寸必须设定为:94 x 58mm。您可以根据实际需求自定成品尺寸,超出一张名片的大小,请注明您要的成品正确尺寸,出血上下左右也是各2mm的出血。(注:出血,是指留载切边)

★名片设计用什么软件制作好?

议你使用coreldraw 或者蒙泰等专业的设计软件和排版软件。目前90%以上的专业名片店都使用这些软件。记住,千万不能使用pohotshop软件,因为photoshop是图形图像处理软件,不是专业的排版软件,而且它所生成的所有图片都不是矢量的,不方便印刷和输出菲林片。coreldraw软件有很多版本,你可以问先问一问你的设计员,他们习惯使用哪个版本,然后你再网上下载一个或者买个正版的(不过价格实在是太高了。)

★黑白照片那种效果好印吗?价格一般几何?

黑白照片的效果你应该在报纸上见到过吧。效果还不错。只是价格稍贵,一般每盒都应在25元左右吧,太低的价格只会对应比较次的质量。

★一般常说的双色是什么意思?

所谓双色是黑色 其他别的一种颜色。因为黑色是种基础色应用最广泛。

★一般为什么最小单位都说是两盒呢?这是什么道理?

名片的利润空间现在都很小,而ps版等成本较高,为了可以尽量降低成本,获得适当的利润一般都要求做两盒。

★黑多,白多有价格区别吗?

黑多白多这个在价格上一般没有什么区别。黑色多了只做造成印刷时比较麻烦,黑色块大容易脏。只要不超过70%都没问题。

★常说的每色5元,包不包括黑色?

包括,常说每色5元是指在黑色的基础上增加黑色以后的颜色比如红色或者绿色等等。

★设计过程中如何利用单色体现个性?

创意个性在心中。单色也可以通过绘图软件做一些渐变、立体化、阴影、发光等效果做出独特的效果。不过设计这种东西关键还在于自己的想像力。请多参考名片模版。

★uv名片是怎么做出来的?

uv的制作工艺是丝网印刷,用丝网印刷将uv光油印刷到覆过膜的名片表面,然后通过uv光固机的紫外线照射,使光油层瞬间干燥,形成光亮的表面凸起,起到突出局部图形或者图案的作用。

★过胶名片,覆膜名片是什么意思?

过胶名片是通过加热的方式,在名片的表面裱覆一层塑料材质的保护层,早期的激光打印名片,是通过塑封机 塑封膜来完成的,成本比较高,重要是增加名片的挺度。现在的四色彩印铜版纸名片一般都是同大型覆膜机 bopp膜来完成的,bopp膜有光膜和哑膜之分,一般用于名片上,哑膜使用的比较多,主要的作用是提高名片的档次和手感。

★我想要各种形状的名片可以实现吗?比如圆的啊之类的?

答案是可以的,但这样的名片成本很高。主要是因为这种名片需要做刀模,还有后期模切的这一个环节。一盒名片的成本就要增加几十元,很多人都觉得成本过高不愿意。在成本和效果上,大部份的人更关注的是成本。

★uv名片和覆哑膜名片是一样的名片么?

不是一样,覆哑膜的名片一般都是大型四色印刷机印刷的铜版纸,然后再通过覆膜机进行后期加工,比如覆光膜或者覆哑膜。而局部uv名片名片,是在覆哑膜的基础上进行的。也就是说只有覆过哑膜的名片,制作uv效果才是最好的。uv的制作工艺是丝网印刷,用丝网印刷将uv光油印刷到覆过膜的名片表面,然后通过uv光固机的紫外线照射,使光油层瞬间干燥,形成光亮的表面凸起,起到突出局部图形或者图案的作用。

★名片“复膜”都有些什么种类?

腹膜的名片分亚膜和光膜,现在还有过油的名片,分亚油和光油. 以上两种工艺一般在铜版纸上完成. 不复膜的名片主要是在纸张和印刷上有区别.

★名片是谁发明的?

名片最早出现,始于封建社会。战国时代中国开始形成中央集权统治的国家,随铁器等先进生产工具使用,经济也得到发展,从而带动文化发展,以孔子为代表的儒家与其它流派形成百家争鸣景象。各国都致力于扩大疆土,扶持并传播本国文化,战争中出现大量新兴贵族。特别是秦始皇统一中国,开始了伟大的改革,统一全国文字,分封了诸侯王。咸阳成了中国的中心,各路诸侯王每隔一定时间就要进京述职,诸侯王为了拉近与朝庭当权者的关系,经常的联络感情也在所难免,于是开始出现了名片的早期名称“谒”。 所谓“谒”就是拜访者把名字和其它介绍文字写在竹片或木片上(当时纸张还没发明),作为给被拜访者的见面介绍文书,也就是现在的名片。

★一张名片上可以印两个公司名吗?

我今年办了两个公司,一个是做室内设计的,一个是做文化传媒的,我设计名片的时候把两个公司都打在名片上了,头衔是两个公司的老总,这样会有什么不妥吗? 没有不妥,事实上也有好多人也都这么印,不过要注意的是这种名片在设计的时候,因为有两个公司和头衔,所以要分清主次,不要让别人把头衔混淆了。也就是说,头衔要放在公司名称的后面,而不是放在人名的后面。不过,最理想的设计是把名片设计成双面的,一面是a公司的详细信息,一面是b公司的详细信息。

★什么是套印?请问名片套印是怎么套的?问那个不同的名字是怎么个套法?这是什么工艺?

套版印刷术是在单色雕版印刷术的基础上发展起来的,它也是中国人民对世界印刷史上的一项重大贡献。 在一块版上用不同颜色印刷文字或图象,称为多色套印。这种套印古代有两种,一种是每色分别刻版,再逐色套印。另一种是在一版上刷不同颜色一次印刷。多色套印起源于宋代,用于纸币的套印。元代,出现书籍的朱墨套印。到了明代,有双色乃至四色套印的书籍。而能印出渐变层次的称彩色印刷,这种印刷技术约始于明代中期。其原理是将原稿中的色彩不同深浅,分别刻成印版,然后再逐色套印,最后完成近似于原作的彩色印刷品。多色套印技术的发展与彩色印刷的萌芽,多色套印术源自西汉时期织物印染中的多色印花。而书籍的多色套印则与手抄多色书籍相关

★彩色名片多少钱一盒?

彩色名片的价钱各地不同,从 10-30 元不等。主要看你的名片工艺要求是而定。

★名片设计要注意哪些元素?

名片制作软件选择:目前的名片设计主要使用coreldraw,名片设计图您也可以先用手工绘制,但终究要使用电脑进行排版,定色,定字体、定字号。制作名片市面有专门的名片排版软件销售,同时,您还可以运用市面流行的其它办公软件进行设计。 内容选择:设计名片您首先要确定名片的内容:名片的内容主要分为文字与图形,文字内容主要有:名片印刷者姓名、头衔、职务与职称、工作单位、联系地址与爱游戏平台的联系方式;有时您还须要列出您的产品或服务项目,您的收款账户与开户银行;有必要您还得印上您公司的位置详图,及公司的座右铭;图形内容主要有图片、商标、线条、底纹。

名片排版:所有内容选好后,还得把它们排列起来,搭成名片的框架。你可以采用横式来排名片版,也可以使用竖式和折卡式。您运用自己对名片内容的理解,把文字、图片、标志、色块、图形进行有机的排列组合,最后在电脑中形成名片。 修饰名片:字体选择和色彩选择是名片的主要修饰手段。变换字体是名片设计的主要方式。名片上文字本来多,内容也没有必然的联系,所以可分散排列,每一内容的字体可以使用不同的字体,不同的字号大小,对字体进行特殊处理,也可使用不同的字体颜色;对名片的色彩,您可以使用照片,也可以使用色块,配合文字与商标的色彩,使名片更有美感。

但名片的色彩选择,决定名片的价格,您只选择双色印刷,那么您无论印照片或色块,只能在三原色(红、黄、兰)和黑色中选择两种进行搭配;您选择三色印刷,您选择的范围要大一点,可印出彩色图片;要想您印出的色彩更饱满,您最好选择四色印刷。选择四色印刷也不是说您就可以随心所欲地选择图片,名片胶印机由于体积小,精度差,印刷质量无法与大型胶印机比较,设计时只能选择面积较大,精度要求不高的图片。

校对修改:名片设计好后,您还得打印出来进行校对和修改。电脑中的排版和文字最好先输出,如果您不满意还可以修改。如果您对设计出的名片满意了,即可完成设计,输出菲林或硫酸纸在进行印刷。

★用coreldraw制作名片应该注意哪些细节?

名片尺寸一般是90x54mm有些根据客户的要求。爱游戏平台的联系方式的字体,一般使人容易看得清就可以了,我以前做的时候一般中文采用黑体、方正黑体,英文就是ai…开头的、和times开头的。名片就是不要太复杂,不要把所有的希望都寄托在名片上,整体好看,协调就可以了!

★按照名片尺寸设计的名片还需要裁剪吗?

如你是用胶印名片机做的话,那是专门有90*55的名片纸卖的,不需要剪了。

★名片的一般用什么格式的文件?

名片一般用矢量文件,coreldraw,illustrator做都是最好的,印刷好,矢量文件不用设置像素,直接把做好后的文件给名片制作商或者印刷厂就可以了。

★不知道有没三角形的名片,如果设计出来可不可以印刷?

搞了这么多年设计了还没有见过三角行的名片呢,其他形状的倒见过。 要是设计出来当然可以印刷了!这社会只要有钱什么都能印,但会比较贵,也不是每家都愿意揽这种麻烦活。

★名片上的名字手写上去可以吗?

我在公司上班还在试用期,但是处于各种礼仪需要名片,公司规定非转正的人是不可以印名片的,所以只能是在印好的名片上手写自己的名字,这个合适吗,对方会不会不理解 可以的,一个大的公司都是只印公司的介绍,电话和联系人是谁用谁写上就可以了,如果这个人不干了,也不会造成名片的浪费

★名片印刷是不是出菲林一定要矢量图?

我设计的一个名片上logo有个渐变效果,拿到店里说要出菲林,需要logo的矢量图,可是我做成的矢量图上颜色有些偏差,于是问老板用位图可不可以出同样的效果,只要误差不太大就行,老板说可以.于是就拿位图给他了,出了菲林后看胶片也看不出什么不对.可是成品出来那天我就傻眼了,logo的颜色完全不对.渐变失真极其严重……郁闷….是不是出菲林一定要矢量图..才能出渐变效果…

颜色失真是常见问题,因为显示器使用的色彩原理rgb与打印机的cymk是不一样的。cmyk体系只有在大胶印和铜版纸上才可能最大程度上接近,而名片极少用大胶印机印刷并很少用铜版纸。且纸张、成像原理、油墨性质、精度等方面和样图完全不同,颜色当然会有差别。另外名片印刷都是手工调色,每次调色都会有少量色差。一般说来,选用何种颜色的纸张,名片上的颜色部分都会偏色于该纸张颜色,特别是在有色 纸上印接近该纸颜色的色彩时,效果会变得不明显。而且喷墨打印机本身打东西颜色就失真。跟矢量图关系不很大,建议向店子里提供已有的名片印刷品颜色作为色样,或者是现场监印这样。

★什么是专色名片?什么是单色名片?

对于设计中设定的非标准专色颜色,印刷厂不一定准确地调配出来,而且在屏幕上也无法看到准确的颜色,所以若不是特殊的需求就不要轻易使用自己定义的专色。专色的特点准确性。每一种套色都有其本身固定的色相,所以它能够保证印刷中颜色的准确性,从而在很大程度上解决了颜色传递准确性的问题; 专色一般用实地色定义颜色,而无论这种颜色有多浅。当然,也可以给专色加网(tint),以呈现专色的任意深浅色调; 不透明性。专色油墨是一种覆盖性质的油墨,它是不透明的,可以进行实地的覆盖; 表现色域宽。专色色库中的颜色色域很宽,超过了 rgb的表现色域,更不用说cmyk颜色空间了,所以,有很大一部分颜色是用cmyk四色印刷油墨无法呈现的。 在彩色网点印刷中往往是利用专色油墨的特性,对其进行选择和使用。

★什么是四色名片?什么是彩色名片?

不一定是有四种颜色就叫四色,四色是指一种颜色就有cmyk四色叠印组成。

★做名片要注意什么?

正面:人物名称、职务、爱游戏平台的联系方式、单位地址及名称,单位标志 反面:爱游戏官网登录入口的业务范围或正面的英文翻译 至于布局,做名片的小店那里都有一些设计,可选

★名片一盒是多少张?

名片一盒是一百张。

★名片的大小留几毫米出血是什么意思?

如果制作90*54毫米的名片,需留2毫米,是把名片的每条边放大2毫米的空白尺寸还是把图像放大到尺寸要求? 专业点说是“留出血” 标准的印刷是留3毫米的,留了出血以后印刷出来的印刷品在裁切的时候就不会因为裁刀裁偏而出现空白现象。 所以这里的留的3毫米是指整个的文件放大三毫米,而非是留3豪米的空白。 这样说应该好理解吧,最好是文件的图像放大3毫米,文件还是昼控制在90*54标准尺寸以内,因为图像裁多裁少一点是不影响效果的。 而如果是文字的话,这3毫米就可能会被裁掉半个文字了.

★印名片用什么纸最好?

这个没有定律,视要求而定。专色名片一般用荷兰白纸,有专门的名片纸卖。彩色名片一般用250g的铜版纸或亚粉纸。

★名片的英文单词是什么?名片的英文怎样拼?

一般常用card或business card,也可calling card或 name card。之间的细小差别理解如下:card意思很笼统只要卡片、名片都可以用。bussiness card就是商业名片。calling card要突出一个“call”就要强调爱游戏平台的联系方式。name card突出一个“name”强调姓名。

★请问再生纸名片(环保纸名片)价格是多少?

算上加工费大概30块钱,普通的铜版纸和白卡纸的大概要花30-50块价格差不多,再生纸.普通的铜版纸和白卡纸价格差不多, 要看哪个店黑不黑咯

★印刷一盒名片需要多长时间?

彩色名片需要拼大版印刷,大概需要两天。专色名片(专用名片机)自带菲林过去印刷大概30分钟左右,要看哪个店忙不忙罗咯。

原文地址:设计帝国

芯片封装,简单点来讲就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对cpu和其他lsi集成电路而言,非常重要。

封装的类型,大致可以分为dip双列直插和smd贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管to(如to-89、to92)封装发展到了双列直插封装,随后由philip公司开发出了sop小外型封装,以后逐渐派生出soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、 ssop(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop)及sot(小外形晶体管)、soic(小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

以下为小编整理的主流封装类型:

常见的10大芯片封装类型

1、dip双列直插式封装

dip是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的ic有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

dip封装图

dip封装具有以下特点:

1、适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

dip是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑ic,存储器和微机电路等。

2、qfp/ pfp类型封装

qfp/pfp封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用smd(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

采用smd安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

qfp封装图

qfp/pfp封装具有以下特点:

1、适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。

2、成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用。

3、操作方便,可靠性高。

4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。

5、成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。

目前qfp/pfp封装应用非常广泛,很多mcu 厂家的a芯片都采用了该封装。

3、bga类型封装

随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当ic的频率超过100mhz时,传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象,而且当ic的管脚数大于208 pin时,传统的封装方式有其困难度。

因此,除使用qfp封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用bga(ball grid array package)封装技术。

bga封装图

bga封装具有以下特点:

1、i/o引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于qfp封装方式,提高了成品率。

2、bga的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。

3、bga阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能。

4、组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

5、bga适用于mcm封装,能够实现mcm的高密度、高性能。

4、sop封装

sop(小外形封装)表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l 字形),材料有塑料和陶瓷两种。后来,由sop衍生出了soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop)及sot(小外形晶体管)、soic(小外形集成电路)等。

sop封装图

该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的ic。

由sop派生出来的几种芯片封装:

sop/soic/tssop/ssop封装图比较

soic

soic(small outline integrated circuit package),中文名称叫小外形集成电路封装,是由sop派生出来的,两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在pcb设计的时候封装sop和soic可以混用。

soic是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的dip封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的dip封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在soic或so后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为soic-14或so-14。

tsop

tsop是英文thin small outline package的缩写,即薄型小尺寸封装。tsop内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,tsop适合用smt技术(表面安装技术)在pcb(印制电路板)上安装布线。tsop封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

5、qfn封装

qfn是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

qfn封装图

该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比qfp 小,高度 比qfp 低。

qfn封装的特点:

1、表面贴装封装,无引脚设计;

2、无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积;

3、组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;

4、非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用;

5、具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘;

6、重量轻,适合便携式应用。

qfn封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(pda)、移动电话和mp3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,qfn封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,qfn封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。

6、plcc封装

plcc是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出,呈“丁”字形,外形尺寸比 dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

plcc封装图

plcc为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。

由于ic的封装类型繁多,对于研发测试,影响不大,但对于工厂的大批量生产烧录,ic封装类型越多,那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。zlg致远电子十多年来专业于芯片烧录行业,其编程器支持并提供有各种封装类型ic的烧录座,可供工厂批量生产。

7、pqfp封装

pqfp是英文plastic quad flat package的缩写,即塑封四角扁平封装。pqfp封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

pqfp封装图

8、csp 芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到csp(chip size p ackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍,ic面积只比晶粒(die)大不超过1.4倍。

csp封装又可分为四类:

1、lead frame type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、rohm、高士达(goldstar)等等。

2、rigid interposer type( 硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3、flexible interposer type(软质内插板型),其中最有名的是tessera公司的microbga,cts的sim-bga也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(ge)和nec。

4、wafer level package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,wlcsp是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括fct、aptos、卡西欧、epic、富士通、三菱电子等。

csp封装适用于脚数少的ic ,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(ia)、数字电视(dtv)、电子书(e-book)、无线网络wlan/gigabitethemet、adsl/手机芯片、蓝芽(bluetooth)等新兴产品中。

9、clcc封装

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom 的微机电路等。此封装也称为 qfj、qfj-g。

clcc封装图

10、flip chip封装

flip chip,又称倒装片,是近年比较主流的封装形式之一,主要被高端器件及高密度封装领域采用。在所有表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。

ibm flip chip封装图

与cob相比,该封装形式的芯片结构和i/o端(锡球)方向朝下,由于i/o引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上flip chip已达到顶峰,特别是它可以采用类似smt技术的手段来加工,因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。

其他主流封装介绍

▲ to 晶体管外形封装

to(transistor out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如to-92,to-92l,to-220,to-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,to封装也进展到表面贴装式封装。

▲?pga 插针网格阵列封装

pga(pin grid array package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的pga插座。

▲mcm 多芯片模型贴装

曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的csp芯片(用lsi或ic)和专用集成电路芯片(as1c)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(smt)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件mcm(multi chip model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。

▲cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ecl ram,dsp(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为dip-g(g 即玻璃密封的意思)。

▲lga(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷lga,应用于高速 逻辑 lsi 电路。 lga 与qfp 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速lsi 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。

▲qfi(quad flat i-leaded packgac)

四侧i 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈i 字 。 也称为msp。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于qfp。 日立制作所为视频模拟ic 开发并使用了这种封装。此外,日本的motorola 公司的pll ic 也采用了此种封装。

▲sip 单列直插式封装

欧洲半导体厂家多采用sil (single in-line)这个名称。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与zip 相同的封装称为sip。

▲tcp

薄膜封装tcp技术,主要用于intel mobile pentium mmx上。采用tcp封装技术的cpu的发热量相对于当时的普通pga针脚阵列型cpu要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于tcp封装是将cpu直接焊接在主板上,因此普通用户是无法更换的。

▲simm 单列存贮器组件

只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件,通常指插入插座的组件。标准simm 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用soj 封装的1 兆位及4 兆位dram 的simm 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的dram 都装配在simm 里。

▲dimm(dual inline memory module)

双列直插内存模块,与simm相当类似,不同的只是dimm的金手指两端不像simm那样是互通的,它们各自独立传输信号,因此可以满足更多数据信号的传送需要。

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