一种自动包装机的结构如图 1 所示。首先机器中有?n?条轨道，放置了一些物品。轨道下面有一个筐。当某条轨道的按钮被按下时，活塞向左推动，将轨道尽头的一件物品推落筐中。当 0 号按钮被按下时，机械手将抓取筐顶部的一件物品，放到流水线上。图 2 显示了顺序按下按钮 3、2、3、0、1、2、0 后包装机的状态。
图1 自动包装机的结构
图 2 顺序按下按钮 3、2、3、0、1、2、0 后包装机的状态
一种特殊情况是，因为筐的容量是有限的，当筐已经满了，但仍然有某条轨道的按钮被按下时，系统应强制启动 0 号键，先从筐里抓出一件物品，再将对应轨道的物品推落。此外，如果轨道已经空了，再按对应的按钮不会发生任何事；同样的，如果筐是空的，按 0 号按钮也不会发生任何事。
现给定一系列按钮操作，请你依次列出流水线上的物品。
输入格式：
输入第一行给出 3 个正整数?n（≤100）、m（≤1000）和?smax?（≤100），分别为轨道的条数（于是轨道从 1 到?n?编号）、每条轨道初始放置的物品数量、以及筐的最大容量。随后?n?行，每行给出?m?个英文大写字母，表示每条轨道的初始物品摆放。
最后一行给出一系列数字，顺序对应被按下的按钮编号，直到??1?标志输入结束，这个数字不要处理。数字间以空格分隔。题目保证至少会取出一件物品放在流水线上。
输出格式：
在一行中顺序输出流水线上的物品，不得有任何空格。
输入样例：
3 4 4
gplt
pata
omsa
3 2 3 0 1 2 0 2 2 0 -1
输出样例：
mata
#include
#include
int main()
{
int x,y,z,ba=0,num;//ba代表着篮子的起始值。num表示着输入的轨道编号。
int l,side,max;
int i;
scanf("%d %d %d",&l,&side,&max);//输入轨道数，轨道大小，以及篮子大小。
int b[l];
static int chushi[1000];//定义一个起始的值让数组都从零开始。
char a[l][side 1];
char d[max];//定义一个篮子用来放不符合的东西；
getchar();
for(i=0;i
{
gets(a[i]);
b[i]=strlen(a[i]); //为了防止初始值的不一样。
}
while(1)
{
scanf("%d",&num);
if(num==-1)break;
else if(num==0)//当为零的时候 要从篮子里取出一个
{
if(ba!=0)
{
printf("%c",d[ba-1]);
ba--;
}
}
else if(num>=1)
{
num=num-1;//这里是因为数组是从0开始的。
if(b[num]!=0)//这个轨道还有东西。
{
if(ba>=max)//如果篮子超出
{
printf("%c",d[ba-1]);//先拿出来一个
ba--;
d[ba]=a[num][chushi[num]];//再放进去一个。
ba ;
}
else if(ba
{
d[ba]=a[num][chushi[num]];
ba ;
}
chushi[num] ;//然后到下一个货物。
b[num]--;//轨道上物品数减一
}
}
}
return 0;
}
欢迎大家给出新的想法
1．热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
2．设计布线规则 由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：
1） 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
2） 尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
4） 孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
5） bottomlayer的字要翻转过来写，toplayer的正着写。
3．?打印 打印前先进行排版，把要打的图排满一张a4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。
4．?加热转印 将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面，然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。
5．?腐蚀 将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2hcl h2o2 cu = cucl2 2h2o ，另外会有一些有刺激性气味的气体产生，可能是挥发的hcl和h2o2氧化cl－所得的cl2气体，所以要注意通风。另外可以先加hcl溶液，放入敷铜板在逐渐加入h2o2，以利于控制反应的进行，注意h2o2不能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉。
6．?钻孔与后续处理 腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。
7．?焊接 焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。
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热转印制板所需要的硬件
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
3：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。
补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
热转印制板所需要的软件
低版本的protel，比如protel2.5中文版
高版本的protel，比如protel99se中文版
甚至只是一个win自带的画图程序
总之就是要一个能画图的软件即可
热转印制板所需要的步骤
第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本protel组织sch，再利用网络表生成相应pcb图（不会protel的话，甚至是windows的画笔程序也行），以备打印。
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第2步：将pcb图打印到热转印纸上（js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
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第3步：将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
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第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
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第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
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第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
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热转印制板需注意的几点
1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。
2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。
3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多
请仔细看第二步说明：js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！具体一些：可以说是随处可见，你只要去买一些不干胶贴，揭去上面的不干胶贴剩下的黄色底衬就是所谓的热转印纸了！
21世纪，是一个科技迅猛发展、计算机普及应用的信息时代。计算机技术已经成熟，并已渗透到人们的科研、生产、工作、生活等各个领域。对于年轻人来说，不会计算机就等于昔日的文盲，你将在现代社会中寸步难行；同样，作为新一代的电子工程师，不懂使用eda(electronic design automation，电子设计自动化)软件设计电子线路，也是一件不可思议的事。
????? 提到电子设计自动化，还得从上世纪80年代，世界上许多公司相继推出用于微机系统的电子cad(computer aided design，计算机辅助设计)软件说起。世界上许多公司为了自己的cad软件能在激烈的市场竞争中占有一席之地，纷纷推出具有自己公司特色的cad软件，经过多年的实践检验、不断修改和完善，或优存劣汰，或收购兼并，或强强联合，cad技术已日臻成熟。cad是一种通用技术，除了在机械、建筑等其它许多行业得到广泛应用之外，借助美国加洲大学伯克利分校的spice3f5/xspice作为仿真引擎，世界上许多公司还推出各种用于电子行业的优秀eda软件；从另一个角度讲，cad(计算机辅助设计)是电子设计的物理级初级阶段；cae(计算机辅助工程)是电路级设计阶段；eda(电子设计自动化)是高级的电子系统设计阶段。衡量一个软件的优劣，其中一个很现实的标准就是看它的市场占有率，也就是它的普及和流行程度。正如鲁迅先生所说：“其实地上本没有路，走的人多了，也便成了路。” 说到eda软件，美国cadence公司的orcad、加拿大interactive image technologies公司的ewb、澳大利亚altium公司的protel、美国mentor graphics公司的pads都是其中有代表性的佼佼者。
????? 有志成为电子工程师的年轻人，如何借助计算机掌握电子电路的仿真设计和制版技术，不仅是从事电子行业人员的基本功和技术要求，更是时代的一种潮流。结合我们的经验，在电子电路的仿真设计和制版软件选用方面谈一点肤浅看法，与广大读者商讨交流。
一、美国cadence公司的orcad软件
??????cadence公司的orcad 软件，是世界上应用最广的eda软件之一，是eda软件中一个比较突出的代表。可以说，近年来其攻占eda盟主宝座的企图是很明显的，早在1983年就与开发pspice软件的microsim公司实现了强强联合，推出了可在pc机上运行的orcad/pspice1，后来cadence公司又并购了一流的pcb布线软件厂，使其拥有了绝佳的电路仿真和制板能力，给人以“所有好东西都集合在一起了”的感觉。orcad软件功能强大，而且它的界面友好、直观，在国外使用广泛，欧美地区有相当数量的电子工程师都在使用它。由于orcad软件进入我国时间比较晚，可参考书籍资料又比较少；该软件设置了防盗狗，其正版售价又是众多eda软件中最高的，这些都是造成在国内使用普及率较低的原因。但随着我国电子行业飞速发展，使用orcad软件的用户呈逐年增长的趋势。从早期版本工作于dos环境的orcad 4.0，发展到现在最新的orcad 10.5，orcad软件集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字/模拟电路仿真、可编程逻辑器件设计等等功能，它的元器件库也是所有eda软件中最丰富的，在世界上它一直是eda软件的首选。cadence公司已成为世界上最强大的开发eda软件的公司之一。
????? orcad软件系统中主要包括：orcad /capture cis（电路图设计）；orcad /pspicea/d（数/模混合模拟）；orcad /layout plus(pcb设计)等，其中每一个部分可以根据需要单独使用，又有下面图1的内在联系，共同组成完整的eda系统。
??? 图1
????? orcad软件系统的几个主要软件的功能及特点：
????? 1、orcad /capture cis： 它是orcad软件包中的共用软件，也是其它两个软件的基础。从图1可以看出：在调用orcad /pspicea/d和orcad /layout plus之前，都需要先运行它，它是一个功能强大的电路原理图设计软件。除了可以生成各类电路原理图外，与其它电路图绘制软件相比，capture cis软件中还有明显特点的元器件信息系统模块cis(component information system)。该信息系统模块除了可以对元件库中4万多种元器件实施高效的管理以外，还具有ica(internet component assistant)功能，可以在设计电路图的过程中，通过internet网上其它元器件数据库中查阅到百万多种元器件，并可以根据绘图需要将它们调入电路图或添加到自己的库文件中；用capture软件绘制的电路图完成成后，还可以直接调用orcad /pspice软件进行仿真，也可以进入orcad /layout plus软件进行制板设计；orcad /capture cis操作界面友好、直观形象、使用方便；操作功能强大、灵活，项目管理科学有效，适应性很强，支持国际上多种标准。
????? 图2是用orcad /capture cis软件进行电路原理图设计举例。
图2
?????2、orcad / pspicea/d：这是一个通用电路模拟软件，除了对数字电路和数/模混合电路模拟外，还具有优化设计的功能。该软件中的probe模块，相当于一台“虚拟示波器”不但可以在模拟结束后显示结果信号波形，而且可以对波形进行各种运算处理，包括提取电路特性参数、分析电路参数与元器件参数的关系，使分析过程更加方便直观。2001年前后orcad公司推出orcad / pspice9.2版本，图3是用orcad / pspice9.2模拟仿真显示的波形举例。
图3
????? 3、orcad /layout plus：这是一个印制电路版pcb设计软件，可以直接将生成的电路图通过手工或自动布局布线方式转为pcb设计。orcad /capture软件具有高水平的设计指标：可设计的最大电路板尺寸为68(英寸)2；层次可达30层；布线最高分辨率为1微米；放置元器件时旋转角度可精确到1分。另外还有自动推挤、矩阵布局、智能化敷铜、与多种pcb设计软件可进行数据交换，包括与多种机械 cad软件交换数据，生成3维轮廓图形等功能。它的元器件封装库非常丰富，并且可以通过库管理器(library manager)对封装库进行编辑、修改和添加新的封装，orcad /layout plus软件在pcb制板界以其功能强大著称，是一款名副其实的高档、专业pcb设计eda软件。
二、加拿大interactive image technologies公司的ewb软件
????? ewb(electronics workbench)是加拿大interactive image technologies(iit)公司于1988年推出的颇具特色的eda软件，曾风靡全世界。到目前为止，至少有35个国家、被译成10多种语言在使用。它以其界面形象直观、操作方便、分析功能强大、易学易用等突出优点，早在上世纪90年代就在我国得到迅速推广，许多大专院校把ewb5.0编入教材，作为电子类专业课程教学和实验的一种辅助手段。跨入21世纪初，加拿大iit公司在保留原版本的优点基础上，增加了更多功能和内容，将ewb5.0版本更新换代推出ewb6.0，并更名为multisim(multi：多重、万能；sim：仿真)，即multisim2001，2003年升级为multisim7，2005年初又在其官方网站上发布multisim8.0。相比之下multisim7版本比较成熟稳定，功能已十分强大，能胜任电路分析、模拟电路、数字电路、高频电路、rf电路、电力电子及自控原理等各方面的虚拟仿真；并提供多达18种基本分析方法。目前，加拿大iit公司官方网站还在不断发布multisim8.0的补丁，已求尽善尽美。
????? (一)、电子仿真软件multisim7的主要特色功能有以下一些：
????? 1、基本界面如图4所示，左侧有两列共23个元件箱，分门别类地集中了各种仿真元件可供调用；右侧有17种虚拟仪器可不受数量限制调用；中间是电路的搭建和仿真操作平台。
图4
????? 2、multisim7软件提供的18种电路基本分析方法如图5所示。
?????
图5
????? 3、multisim7软件有几款其它任何仿真软件所没有的虚拟仪器，如“4踪示波器”(图6为同时显示的3路信号波形图)、“实时测量探极”可以在线动态测量电路各节点的电压(图7所示)、世界顶尖跨国公司安捷伦公司测量仪器：“安捷伦函数信号发生器”(图8上图所示)、“安捷伦6位半数字万用表”(图8下图所示)、“安捷伦示波器” (图9所示)，这三台仪器的面板、旋钮操作和实际安捷伦仪器完全一样。
图6
图7
图8
图9
????? (二)、制版软件ultiboard7简介
????? 作为multisim技术的另一方面，加拿大iit公司还向用户提供配套制版软件ultiboard7。用multisim7进行仿真设计后的电子电路内容可以直接无缝链接到ultiboard7进行印制电路板的设计。制版软件ultiboard7的一个明显优点就是它的元件封装库十分丰富，针插式元件封装有4000多种，是protel元件封装文件pcb footprints.lib中的10多倍，一般情况下总能从其大量的封装形式中直接找到合适的元件封装，免去修改和创建元件封装之苦。但要娴熟掌握它的pcb设计规则、自动布线等操作是要下一番功夫的，加上软件的获取、资料的匮乏在一定程度上限制了它的推广。但业余条件下用ultiboard7进行制作简单电路印制板，可以不受它的设计规则约束，用直接手工元件布局和绘线，因其元件封装库丰富，仍不失为一种简捷方便的制版选项。
????? 制板软件ultiboard7的使用参考图举例如下：
????? 1、制版软件ultiboard7的操作界面如图10所示，上方为主菜单和各种pcb设计工具条；左侧上方为俯视窗口；下方为设计层面管理窗口；中间是pcb设计工作区。
图10
????? 2、制版软件ultiboard7的元件封装库如图11所示。
图11
????? 3、用制版软件ultiboard7手工绘制的印制电路板元件布局、底层铜膜走线示意图如图12所示；pcb文件打印预览示意图如图13所示。
图12
图13
三、澳大利亚altium公司的protel软件
????? protel的前身是美国的accel technologies公司的tango软件包，当时它只能运行在计算机的dos操作系统下，直到微软公司的windows操作系统问世以后，1991年由澳大利亚的protel technology公司最早推出protel for windows 1.0版本，其间随着计算机技术取得了令人瞩目的长足进步，protel technology公司相继推出protel for windows2.0、protel for windows3.0、protel 98，1999年初，protel公司推出protel 99，protel 99是一个基于windows平台的32位eda设计系统，集电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层电路板设计、可编程逻辑器件设计、图表生成等功能于一身。它具有丰富多样的编辑功能、强大便捷的自动化设计能力、有丰富的原理图元件库、极其全面的工具、文档及设计项目的组织能力，protel软件的良好信誉以及它的卓越表现，很快成为了众多eda用户的首选和喜爱软件，protel软件资源丰富，而且学习和入门比较容易，非常适合初学者设计一些相对简单的电路和制版。
????? protel公司后来又推出protel 99 se(second edition)，是protel 99的改良加强版，主要是在pcb制版方面增加了一些更实用的功能。现在protel公司已经改名为altium公司，跨入新世纪后，altium公司耗时两年，不断革新和优化功能，终于在2002年推出了它的基于windows xp操作系统的得意巨作protel dxp。protel dxp是新一代的板级电路设计系统，与protel 99 se相比，除功能更加完备以外，其界面风格更加成熟、更加灵活，尤其在仿真和pld电路设计方面进行了改进。由于它的功能强大、设计严谨、对操作系统有要求，给初学者入门带来了一定的难度，另外它占用计算机的系统资源比较多，目前使用protel dxp的用户不如使用protel 99 se普及，protel 99 se的电路仿真功能好像有些不尽人意。
????? 下面是protel 99 se软件用于业余条件下制版的举例：
????? 1、业余条件下用protel 99 se，采用纯手工加“跳线”工艺绘制的较复杂单面板如图14所示(电视机主板局部图)。
图14
????? 2、业余条件下用protel 99 se自动布线功能绘制的双面板如图15所示(单片机控制电路局部图)。
图15
四、美国mentor graphics公司的pads软件
????? pads(personal automated design systems个人自动设计系统)软件是美国mentor graphics公司的产品。pads有系列产品，但最新的和被广泛应用的版本是pads-powerlogic5.0和pads-powerpcb5.0，它们是mentor graphics公司最犀利的电路设计和制版工具。其中powerlogic5.0是一个功能强大、多页的原理图设计输入工具，具有在每页进行快速存取、在线元件编辑、库管理方便简洁等特点，所有这些都为powerpcb提供了高效的电路板设计环境，提高了由原理图设计链接到pcb制版的转化效率。
????? powerpcb5.0是一个复杂的、高速印制电路板设计软件。它具有快速交互布线编辑器(fire)，它的这一功能在众多的交互布线模式中独树一帜，由于fire采用强大功能的算法，布线完成后很少需要用户修改调整，可以使用户在布线时节省大量时间，提高效率。对表贴元件等细小焊盘间距、对高速布线的约束条件设定、对图形用户界面的定制等方面功能， powerpcb5.0软件都是无可挑剔的。
????? 由于powerlogic5.0和powerpcb5.0两软件总共占120mb系统资源，故运行速度快，加之功能强大，有些简单的操作可以实现复杂的功能、快捷键方便、视窗宽等优点，使用户爱不释手。
????? 下面是powerlogic5.0和powerpcb5.0的应用举例：
????? 1、用powerlogic5.0设计的电路原理图如图16(局部图)所示。
图16
????? 2、用powerpcb5.0设计的电路印制板图如图17(局部图)所示。
图17
五、关于eda软件的选用和业余制版注意事项
????? 1、每个公司推出自己的eda软件，都有自己公司的考虑和特色，并在实际使用中不断完善，象以上所提到的各知名公司软件，都是eda软件中的佼佼者，并非说它们每个都十全十美，有某方面的长处可能同时存在另方面的不足；有些适合某些人群，有些适合其它群体。在具体选择用哪个eda软件最好，很难有唯一的确切答案。这里有一个你从事什么职业和希望达到什么目的的问题，就从事专业pcb设计而言，你不妨选择powerpcb和orcad，powerpcb更适合设计专业的、高级复杂的电路，orcad仿真和制版功能都很强，是高端电路设计和制版的主流工具之一，但它的元件封装比较麻烦；如果你是初学者，不妨建议你选择protel 99 se，相比之下，它应属低档初级eda，但它逻辑设计方面比较强、画sch方便，pcb设计不如前两者功能强大，且仿真功能不够理想，protel dxp在这些功能方面加强了许多，功能强了学起来就难一些。由于protel进入我国市场早，普及率高，尤其是书籍参考资料多，入门容易，特别适合初学者。目前国内有相当数量群体在使用protel 99 se从事电路设计和制版，从国外寄来的图纸则大都用orcad设计。
????? 2、eda软件选用还有地域因素影响，比如台湾省的电子工程师设计pcb一般用powerpcb和orcad，台商在江浙、上海一带有许多合资企业，广东、深圳一带南方用powerpcb和orcad设计pcb就普及，北方可能比较喜欢使用protel设计pcb，但随着时间推移，powerpcb和orcad设计pcb将会越来越流行普及起来。
????? 3、eda软件选用还跟个人喜好、兴趣、习惯有关，其实任何一款优秀的eda软件只要用习惯了，精通了，你就是某方面的人才、高手。当然有志将来到广东、深圳、上海等南方地区去发展的学子，就要优先选学orcad或powerpcb，或多学几种，以满足企业厂家的招聘需求。
????? 4、eda软件选用还要考虑本地区制版厂家所能支持加工的pcb文件格式，一般大型专业制版厂家不存在这个问题，都配有专业人才进行不同软件下的pcb文件格式之间的转换制版，只要你的pcb文件是按eda软件规则设计的，你设计的pcb文件是经过drc验证后正确无误的，将设计好的pcb文件交付制版厂家就可以了。当然用protel设计的pcb文件则象当年的“全国通用粮票”，只要是制版厂家，那怕规模再小，一般都能加工用protel设计的电路板。
????? 5、关于选用电子电路的仿真软件，除了orcad仿真功能非常强大和理想以外，ewb也是一款非常优秀的eda软件，希望更多的电子爱好者通过它的multisim7 dome版(演示版)学习，了解和掌握这款最新的优秀eda软件用法。由于它的最新版本ewb7.0和ewb8.0推出时间不长，还没有普及，正版价格不菲，用户在获取软件方面有些困难，在一定程度上影响了它的推广。其实一款软件再好，如果不能最终普及流行起来，它还是要退出市场的，但愿这是暂时现象，相信不久的将来multisim7和multisim8一定会象ewb5.0那样在国内红火起来。
????? 6、关于业余学习制版，无论是用哪种软件设计pcb文件，应该优先考虑制作单面板，较复杂电路可加“跳线”工艺，就象彩电主板那样。由于业余条件下无法象专业厂家那样用机器制成“内壁电镀导孔”，给制作双面板带来了一定的难度。但碰到象单片机电路等布线比较复杂的情况，采用单面板手工布线难度大，自动布线又不能成功布通，业余条件下可以采用双面板进行自动布线加手工调整，再想办法仿做“内壁电镀导孔”，使业余制作的双面板真正实现和实用，这样制成的双面板不论是焊接和拆卸元件都和单面板一样方便。
????? 7、业余制版使用“激光打印 热转印 腐蚀”的方法，其过程是：首先使用激光打印机将设计好的底层铜膜走线图打印到表面光滑的“敷腊纸”上，然后用“图形热转印机”(或相片塑封机)将底层铜膜走线图转移到敷铜板的铜膜上，最后用三氯化铁或盐酸双氧水溶液腐蚀。它是目前比较流行、方便、实用的业余条件制板的一种方法，可以做出与厂家相媲美的单面印制电路板，但用这种方法制版 有几点需引起注意：
????? (1)、用激光打印机在“敷腊纸”上打印底层铜膜走线图，不是任何牌号的激光打印机都能胜任的，必须选择温度比较高的激光打印机，比如“hp1010”激光打印机打印效果就很理想。
????? (2)、表面光滑的“敷腊纸”，可以到有“写真”业务的广告商店找“pp背胶相纸”不干胶用后留下的遗弃衬纸，用来打印底层铜膜走线图效果极佳，优点是：大量、可以不要化钱买，一般老板都会乐意送你；缺点是：“pp背胶相纸”不干胶纸筒卷包装，衬纸剪裁后弯曲，不易整平。可在打印时，衬纸头端用透明胶粘上一段约宽4公分左右平直的a4打印纸作为引纸，这样处理后由于有a4引纸牵引，打印时不但进纸容易而且打印机不会卡纸。
????? (3)、业余条件下转印底层铜膜走线图到敷铜板的铜膜上，用电熨斗加热熨烫可以解决较简单的电路，但有时会出现铜膜走线断线、破损，须用黑漆填补；用“图形热转印机”可转印复杂和细密铜膜走线图，且质量上乘、一次成功率高。
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