流程
ic package (ic的封装形式)指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。
ic package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
【报告类型】产业研究
【出版时间】即时更新（交付时间约3个工作日）
【发布机构】智研瞻产业研究院
【报告格式】pdf版
本报告介绍了半导体用环氧塑封料（emc）行业相关概述、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业运行环境、分析了中国半导体用环氧塑封料（emc）行业的现状、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业竞争格局、对中国半导体用环氧塑封料（emc）行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展前景与投资预测。您若想对半导体用环氧塑封料（emc）行业有个系统的了解或者想投资半导体用环氧塑封料（emc）行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用智研瞻产业研究院，国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自各类市场监测数据库。
第一部分产业环境透视
第一章半导体用环氧塑封料（emc）行业界定和分类
第一节行业定义、基本概念
第二节行业基本特点
第三节行业分类
第四节半导体用环氧塑封料（emc）特性
第二章2016-2021年半导体用环氧塑封料（emc）行业国内外发展概述
第一节全球半导体用环氧塑封料（emc）行业发展概况
一、全球半导体用环氧塑封料（emc）行业发展现状
二、全球半导体用环氧塑封料（emc）行业发展趋势
三、主要国家和地区发展状况
第二节中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展概况
一、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展历程与现状
二、中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展中存在的问题
第三章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展环境分析
第一节宏观经济环境
一、国际宏观经济环境分析
二、国内宏观经济形势分析
第二节宏观政策环境
第三节国际贸易环境
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业政策环境
第五节半导体用环氧塑封料（emc）行业技术环境
第二部分行业深度分析
第四章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业市场分析
第一节市场规模
一、半导体用环氧塑封料（emc）行业市场规模及增速
二、半导体用环氧塑封料（emc）行业市场饱和度
三、影响半导体用环氧塑封料（emc）行业市场规模的因素
四、2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业市场规模及增速预测
第二节市场结构
第三节市场特点
一、半导体用环氧塑封料（emc）行业所处生命周期
二、技术变革与行业革新对半导体用环氧塑封料（emc）行业的影响
三、差异化分析
第五章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）区域市场分析
第一节区域市场分布状况
第二节重点区域市场需求分析（需求规模、需求特征等）
第六章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业生产分析
第一节产能产量分析
一、半导体用环氧塑封料（emc）行业生产总量及增速
二、半导体用环氧塑封料（emc）行业产能及增速
三、影响半导体用环氧塑封料（emc）行业产能产量的因素
四、2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业生产总量及增速预测
第二节区域生产分析
一、半导体用环氧塑封料（emc）企业区域分布情况
二、重点省市半导体用环氧塑封料（emc）行业生产状况
第三节行业供需平衡分析
一、行业供需平衡现状
二、影响半导体用环氧塑封料（emc）行业供需平衡的因素
三、半导体用环氧塑封料（emc）行业供需平衡趋势预测
第七章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业产品价格分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）产品价格特征
第二节国内半导体用环氧塑封料（emc）产品当前市场价格评述
第三节影响国内市场半导体用环氧塑封料（emc）产品价格的因素
第四节半导体用环氧塑封料（emc）产品未来价格变化趋势
第三部分市场全景调研
第八章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业细分行业概述
第一节主要半导体用环氧塑封料（emc）细分行业
一、分立器件封装细分行业
1、分立器件行业
2、分立器件封装行业
二、集成电路封装细分行业
1、集成电路行业
2、集成电路封装行业
第二节各细分行业需求与供给分析
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第三节细分行业发展趋势
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第九章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业下游用户分析
第一节用户结构（用户分类及占比）
第二节用户需求特征及需求趋势
第三节用户的其它特性
第十章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业替代品分析
第一节替代品种类
第二节替代品对半导体用环氧塑封料（emc）行业的影响
第三节替代品发展趋势
第十一章2016-2021年半导体用环氧塑封料（emc）行业主导驱动因素分析
第一节国家政策导向
第二节关联行业发展
1、电子化学品行业发展概况
2、半导体产业发展情况
3、塑封料产业的现状
第三节行业技术发展
第四节行业竞争状况
第五节社会需求的变化
第十二章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业渠道分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）产品主流渠道形式
第二节各类渠道要素对比
第三节行业销售渠道变化趋势
第十三章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业盈利能力分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业销售毛利率
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业销售利润率
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业总资产利润率
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业净资产利润率
第五节半导体用环氧塑封料（emc）行业产值利税率
第六节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业盈利能力预测
第十四章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业成长性分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业销售收入增长分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业总资产增长分析
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业固定资产增长分析
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业利润增长分析
第五节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业增长情况预测
第十五章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业偿债能力分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业资产负债率分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业速动比率分析
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业流动比率分析
第四节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业偿债能力预测
第十六章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业营运能力分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业总资产周转率分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业净资产周转率分析
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业应收账款周转率分析
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业存货周转率分析
第五节2022-2028年半导体用环氧塑封料（emc）行业营运能力预测
第四部分竞争格局分析
第十七章2016-2021年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业竞争分析
第一节重点半导体用环氧塑封料（emc）企业市场份额
第二节半导体用环氧塑封料（emc）行业市场集中度
第三节行业竞争群组
第四节潜在进入者
第五节替代品威胁
第六节供应商议价能力
第七节下游用户议价能力
第十八章中国半导体用环氧塑封料（emc）主要生产企业发展概述
第一节天津德高化成新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第二节江苏华海诚科新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第三节江苏中鹏新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第四节天津凯华绝缘材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第五节衡所华威电子有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第六节蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第七节长兴电子材料（昆山）有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第八节浙江恒耀电子材料有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
五、企业发展优势分析
第五部分行业投资分析
第十九章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展与投资风险分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业环境风险
一、国际经济环境风险
二、汇率风险
三、宏观经济风险
四、宏观经济政策风险
1、政策风险的分类
2、政策风险管理
第二节产业链上下游及各关联产业风险
第三节半导体用环氧塑封料（emc）行业政策风险
第四节半导体用环氧塑封料（emc）行业市场风险
一、高端材料产业化风险
二、核心技术人员流失的风险
三、竞争风险
五、产业周期性、季节性波动的风险
第二十章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料（emc）行业发展前景及投资机会分析
第一节半导体用环氧塑封料（emc）行业发展前景预测
一、用户需求变化预测
1、分立器件封装
2、集成电路行业
（1）市场规模
（2）政策支持
二、竞争格局发展预测
三、渠道发展变化预测
四、行业总体发展前景及市场机会分析
第二节半导体用环氧塑封料（emc）企业营销策略
一、价格策略
二、渠道建设与管理策略
三、促销策略
四、服务策略
五、品牌策略
第三节半导体用环氧塑封料（emc）企业投资机会
一、子行业投资机会
1、低端--分立器件行业
2、中高端-规模集成电路
二、区域市场投资机会
三、产业链投资机会
主要参考文件 jesd47-i stress-test-driven qualification of integrated circuits 集成电路基于压力测试的考核
第一阶：了解取样标准从哪份标准可以查询，怎样看抽样数量矩阵表
2.1 非气密性封装可靠性的取样数主要在jesd47这份文件中定义，本文参考"i"版本。所谓非气密性封装主要为采用塑封料emc(epoxy molding compound)的封装，气密性封装主要为陶瓷、金属封装。jesd47主要用于对消费级和工业级的参考，汽车电子、军工等有各自相应的规定，相关考核数量应按各自规定进行。
2.2 jesd47中对取样数量的定义在3.8章节： 取样数n应：
其中x2(2c 2,0.1)表示90%置信度的卡方分布(自由度为2c 2，尾概率为0.1)；ltpd为lot tolerance percent defective(批允许不良率)，此处表示90%置信度的批允许不良率；c为允收的不良数。第一阶中不详细介绍此公式，不介绍此公式不影响第一阶的应用。依据此公式计算，可以得出下表，用于直观的确定所需的取样数量：
上表中"c"所在列表示允许的不良数；ltpd下方的一行粗体数字(1,1.5,2…7,10)表示90%置信度下的批允许不良率百分比，即1表示1%的批允许不良率，10表示10%的批允许不良率；中间的数字22,32,45…1189,1782表示取样数量n(注意此处的取样数量表示for一种可靠性条件所需的数量，如果要做tc和hts，则每个条件都需要n的数量)。 此表的含义，以45作为举例： 取样45表示可靠性后允许失效的数量c为0，即有1 fail表示可靠性fail。ltpd 5%表示如果可靠性考核通过(失效数≤c)，则有90%的信心认为此产品可靠性失效率≤5%； 再以77作为举例： 77考核后如果有1颗失效，是允收的，表示有90%的信心认为此产品可靠性失效率≤5%；如果77考核后0颗失效，表示90%的信心认为此产品可靠性失效率≤3%。为什么是3%呢，取样数量的公式中n是≥一个数均可，当失效为0，可以选取c=0行的数量76, 77是>76的，故数量76可以使用77来代替，而76对应的ltpd是3%，所以可以认为产品可靠性失效率≤3%。 从上表可以看出，ltpd越小，取样数量越大，而ltpd越小，试验的结果更接近真实情况，所以在条件允许的情况下，尽量增大抽样数量。现实中因资源的问题，常常采用45和77做为取样的数量。 ————————————————
原文链接：https://blog.csdn.net/emual/article/details/99629323
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