复合袋厚度国家标准,ic卡片尺寸 -爱游戏平台

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??罗杰斯是常用的射频微波电路板板材,其覆盖频率高,损耗小,深受工程师们的喜爱。在射频电路的微带线的设计时,需要考虑其波阻抗,通常为50

ω

\omega

ω,而这个阻抗和板材的厚度有关系,这里列出常用的4003和4350b的常规厚度供大家参考,具体指标以官方数据手册和pcb厂家的规格书为准。单位:mm

40034350b0.2030.1010.3050.1680.4060.2540.5080.3380.8130.4221.5240.508–0.762–1.524

国际标准 1.iso 7810:1985 识别卡 物理特性 规定了卡的物理特性,包括卡的材料、构造、尺寸。 磁卡 卡的尺寸为:宽度 85.72mm----85.47mm 高度 54.03mm----53.92mm 厚度 0.76±0.08mm 卡片四角圆角半径 3.18mm 一般讲卡的尺寸为:85.5 x 54 x 0.76 2.iso 7811-1:1985 识别卡 记录技术 第1部分:凸印 规定了卡上凸印字符的要求(字符集、字体、字符间距和字符高度)。 3.iso 7811―2:1985 识别卡 记录技术 第2部分:磁条 规定了卡上磁条的特性、编码技术和编码字符集。 4.iso 7811―3:1985 识别卡 记录技术 第3部分:id-1型卡上凸印字符的位置 5.iso 7811―4:1985 识别卡 记录技术 第4部分:只读磁道的第1、2磁道位置 6.iso 7811―5:1985 识别卡 记录技术 第5部分:读写磁道的第3磁道位置 出厂标准 (按iso7811、iso7816国际标准) ①卡基尺寸标准:卡基长度:85.47mm-85.72mm宽度:53.92mm-54.03mm iso标准(磁卡)厚度:0.76mm(不含磁条厚度)ic卡厚度:0.84mm±0.02mm 特殊厚度:依据需方要求制作误差为±0.03mm 印刷工艺:根据用户需求的不同,有胶印、丝印、打印等多种印刷方式,采用其中一种甚至多种印刷方式印刷,同时根据需求可以在卡片上增加烫金、烫银等特殊工艺专版,以达到用户所需的最佳质量及视觉需求。

问题主要出在封头的名义厚度上。 为使成品封头实测厚度的最小值,满足gb150-1998中不小于封头名义厚度δn减钢板负偏差c1的要求,多数封头制造厂都要选择比δn增厚一个档次的材料来制造封头,即封头的材 料厚度δs(制作封头时材料的投料厚度)要厚于图样上标注的名义厚度δn,这就是所谓的第二次圆整又称工艺性圆整。显然,封头的实际质量(即按材料厚度δs计算的质量)往往 大于按名义厚度δn计算出的封头质量,致使供需双方在封头质量及价格上产生纠纷。此外,目前一些设计单位为合理降低造价,充分发挥制造厂的技术优势,在图样上标注封头名 义厚度δn的同时,还标注了设计方要求的成品封头最小厚度,即封头的最小成形厚度δmin,但这一合理的作法在封头的标记上无法反映。 如将上述标记表示方法中的③由名义厚度δn改为材料厚度δs,虽可解决供需双方的价格之争,但却易使监检人员误认为成品封头实测厚度的最小值应不小于δs-c1,导致封头被错 判为不合格。 为彻底解决上述诸多矛盾,本标准将封头标记的表示方法做如下修正: ①②*③(④)-⑤(⑥)-⑦⑧ 式中各部分的定义为: ①——按表1和表2规定的封头类型代号; ②——数字,数字为封头公称直径(单位:mm); ③——数字,数字为封头名义厚度(单位:mm); ④——数字,数字为封头最小成形厚度(单位:mm); ⑤——数字,数字为封头材料厚度(单位:mm); ⑥——数字,数字为封头成品最小厚度(单位:mm); ⑦——封头的材料牌号; ⑧——标准号:gb/t ****。 对本标准封头标注尚需作如下说明: 由于封头设计和制造的特殊性,所以存在设计选型以及制造时如何完善标识的问题。以前在设计时,设计人员在封头选型时,只标注①②*③,如eha2000*16。由于封头制造业的 迅速发展已使封头制造和设计基本分离,这样一来,就存在作为影响封头安全和经济性的重要指标——封头最小成形厚度有时不能被明示,因此,本标准要求在封头设计选型时, 将 封头标注为①②*③(④),如dn2000的标准椭圆封头,其名义厚度为16㎜,封头最小成形厚度为13.7㎜,则选型时标注为eha2000*16(13.7) 疑问在:在设计中经常遇到封头的厚度问题,由于我本身在制造厂设计单位,公司用封头多是宜兴北海的,从其样本可以看出成型后的最小厚度(半成品),可以看出封头成形最小厚度往 往与gb15010.2.1中要求不相符合,待出版的标准想弥补这个问题,是否将出版的新gb150是否相应更改,另一个问题设计是否说明设计者在设计时候对计算出封头厚度应该怎么样去圆 整,而这个量怎么去控制,关键是出问题后的责任,比如以前gb150-89版删出了设计者再去考虑加工减薄量的问题,而新标准这样出台是否设计者又该考虑一些问题,而这些问题怎么样 去控制?请问将出版新标准中是否有相应板材压制封头成形的最小厚度偏量的要求或者数据表格,以方便设计的考虑?

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