塑封机是干什么的,pcb热转印制板法[转] -爱游戏平台

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1.热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。

2.设计布线规则 由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:

1) 线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。

2) 尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。

3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4) 孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。

5) bottomlayer的字要翻转过来写,toplayer的正着写。

3.?打印 打印前先进行排版,把要打的图排满一张a4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4.?加热转印 将选好的转印纸裁好放在敷铜板上,用电熨斗(温度调到最高)稍一加热就可以贴在上面,然后持续均匀加热数分钟,加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5.?腐蚀 将盐酸,过氧化氢和水按约2:1:1配好,放入印好的敷铜板,不断摇晃,数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2hcl h2o2 cu = cucl2 2h2o ,另外会有一些有刺激性气味的气体产生,可能是挥发的hcl和h2o2氧化cl-所得的cl2气体,所以要注意通风。另外可以先加hcl溶液,放入敷铜板在逐渐加入h2o2,以利于控制反应的进行,注意h2o2不能直接滴在敷铜板上,否则会损坏墨粉。

6.?钻孔与后续处理 腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7.?焊接 焊接前,可以对铜箔进行涂锡处理,但切勿用焊锡膏。在焊接元件前,应先用管脚将跳线和过孔焊通;双面板两面的焊盘都要焊。

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热转印制板所需要的硬件

1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。

2:一个能用的电熨斗。

3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。

3:一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。

补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。

热转印制板所需要的软件

低版本的protel,比如protel2.5中文版

高版本的protel,比如protel99se中文版

甚至只是一个win自带的画图程序

总之就是要一个能画图的软件即可

热转印制板所需要的步骤

第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本protel组织sch,再利用网络表生成相应pcb图(不会protel的话,甚至是windows的画笔程序也行),以备打印。

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第2步:将pcb图打印到热转印纸上(js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。

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第3步:将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。

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第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。

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第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。

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第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

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热转印制板需注意的几点

1:不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳。

2:要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上,再次加温加压进行热转移。

3:一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多

请仔细看第二步说明:js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!具体一些:可以说是随处可见,你只要去买一些不干胶贴,揭去上面的不干胶贴剩下的黄色底衬就是所谓的热转印纸了!

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1.热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。

2.设计布线规则 由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:

1) 线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。

2) 尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。

3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4) 孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。

5) bottomlayer的字要翻转过来写,toplayer的正着写。

3. 打印 打印前先进行排版,把要打的图排满一张a4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4. 加热转印 将选好的转印纸裁好放在敷铜板上,用电熨斗(温度调到最高)稍一加热就可以贴在上面,然后持续均匀加热数分钟,加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5. 腐蚀将盐酸,过氧化氢和水按约2:1:1配好,放入印好的敷铜板,不断摇晃,数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2hcl h2o2 cu = cucl2 2h2o ,另外会有一些有刺激性气味的气体产生,可能是挥发的hcl和h2o2氧化cl-所得的cl2气体,所以要注意通风。另外可以先加hcl溶液,放入敷铜板在逐渐加入h2o2,以利于控制反应的进行,注意h2o2不能直接滴在敷铜板上,否则会损坏墨粉。

6. 钻孔与后续处理 腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7. 焊接 焊接前,可以对铜箔进行涂锡处理,但切勿用焊锡膏。在焊接元件前,应先用管脚将跳线和过孔焊通;双面板两面的焊盘都要焊。

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热转印制板所需要的硬件

1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。

2:一个能用的电熨斗。

3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。

3:一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。

补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。

热转印制板所需要的软件

低版本的protel,比如protel2.5中文版

高版本的protel,比如protel99se中文版

甚至只是一个win自带的画图程序

总之就是要一个能画图的软件即可

热转印制板所需要的步骤

第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本protel组织sch,再利用网络表生成相应pcb图(不会protel的话,甚至是windows的画笔程序也行),以备打印。

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第2步:将pcb图打印到热转印纸上(js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。

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第3步:将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。

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第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。

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第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。

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第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

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热转印制板需注意的几点

1:不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳。

2:要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上,再次加温加压进行热转移。

3:一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多

请仔细看第二步说明:js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!具体一些:可以说是随处可见,你只要去买一些不干胶贴,揭去上面的不干胶贴剩下的黄色底衬就是所谓的热转印纸了!

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1.热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。

2.设计布线规则 由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:

1) 线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。

2) 尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。

3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4) 孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。

5) bottomlayer的字要翻转过来写,toplayer的正着写。

3. 打印 打印前先进行排版,把要打的图排满一张a4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4. 加热转印 将选好的转印纸裁好放在敷铜板上,用电熨斗(温度调到最高)稍一加热就可以贴在上面,然后持续均匀加热数分钟,加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5. 腐蚀将盐酸,过氧化氢和水按约2:1:1配好,放入印好的敷铜板,不断摇晃,数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2hcl h2o2 cu = cucl2 2h2o ,另外会有一些有刺激性气味的气体产生,可能是挥发的hcl和h2o2氧化cl-所得的cl2气体,所以要注意通风。另外可以先加hcl溶液,放入敷铜板在逐渐加入h2o2,以利于控制反应的进行,注意h2o2不能直接滴在敷铜板上,否则会损坏墨粉。

6. 钻孔与后续处理 腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7. 焊接 焊接前,可以对铜箔进行涂锡处理,但切勿用焊锡膏。在焊接元件前,应先用管脚将跳线和过孔焊通;双面板两面的焊盘都要焊。

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热转印制板所需要的硬件

1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。

2:一个能用的电熨斗。

3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。

3:一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。

补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。

热转印制板所需要的软件

低版本的protel,比如protel2.5中文版

高版本的protel,比如protel99se中文版

甚至只是一个win自带的画图程序

总之就是要一个能画图的软件即可

热转印制板所需要的步骤

第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本protel组织sch,再利用网络表生成相应pcb图(不会protel的话,甚至是windows的画笔程序也行),以备打印。

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第2步:将pcb图打印到热转印纸上(js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。

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第3步:将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。

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第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。

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第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。

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第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

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热转印制板需注意的几点

1:不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳。

2:要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上,再次加温加压进行热转移。

3:一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多

请仔细看第二步说明:js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!具体一些:可以说是随处可见,你只要去买一些不干胶贴,揭去上面的不干胶贴剩下的黄色底衬就是所谓的热转印纸了!

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