目录
1概述
1.1印制电路板的定义
1.2挠性印制电路板的性能特点
1.3挠性印制电路板分类
1.5挠性印制电路板结构形式
1.6刚挠性电路板技术的关键技术问题
2挠性及刚挠性电路板技术的发展趋势
2.1高密度化
2.2多层化-刚挠结合化
2.3薄型化
2.4信息传输高速化
1概述
fpc板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材（通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。
柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印制电路板广泛应用于计算机、手机等消费电子行业和航空航天，军工行业。
1.1印制电路板的定义
刚性印制电路板：用刚性基材制成的印制电路板，常称硬板
挠性印制电路板：用挠性基材制成的印制电路板，也称为柔性板或软板
刚挠结合印制电路板：通过挠性基板将不同刚性基板连接并直接结合做成的印制电路板。在刚挠结合区，挠性基材和刚性基材的导电图形通过通孔进行互连
1.2挠性印制电路板的性能特点
优点：
（1）fpc体积小，重量轻。
（2）fpc可移动、弯曲、扭转。
（3）fpc具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
（4）fpc具有更高的装配可靠性和装配操作性。减少了內连所需要的硬件，如传统电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及缆线，使挠性印制电路板提供更高装配可靠性和质量。
（5）fpc可进行三维连接安装。提高电气设计和机械设计自由度。
（6）fpc有利于热扩散。
缺点（局限性）：
（1）一次性初始成本高。由于挠性印制电路板是为了特殊应用设计、制造的。因此电路设计、布线和照相底板所需要的初始成本高。
（2）挠性印制电路板的更改和补休比较困难。挠性印制电路板一旦制成，要更改必须从底图和编制光绘程序开始，因此不易更改。印制电路板表面覆盖一层保护膜，修补前需要去除，修补后需要复原，此过程较困难。
（3）尺寸受限制。由于挠性印制电路板种类规格繁多，一般采用间歇法工艺制造，因此受到生产条件限制，不能制备大尺寸挠性印制电路板。
（4）装配易损坏
1.3挠性印制电路板分类
（1）按层数分类：
1、单面挠性板
2、单面线路双面组装挠性板双面挠性板
3、多层挠性板刚挠结合板
4、局部补强结构挠性板
?（2）按封装分类： 1、tab (tape automated bonding): tab技术即为一种带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应用于lcd面板所需的驱动ic之封装上。 2、cof(chip on flex /film): 在挠性薄膜上安装芯片的技术，主要应用以手机为主或pdp(等离子体显示器)。 3、 csp(chip scale package): 即芯片级封装，指芯片封装后的总体积不超过原芯片体积的20%,预计未来csp将会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。
4、 mcm(multi-chip module): 即多芯片模块，把多个ic芯片焊接在挠性印制板上。
1.5挠性印制电路板结构形式
1.6刚挠性电路板技术的关键技术问题
目前，刚挠性电路板技术的精细线路线宽/线距已达到30μm/30μm，未来传输线路的精细化仍然是重点研究方向之一。相较于传统印制电路板的合格率，还需要不断地提升和改进。pcb产业中的新技术和新材料总是相互促进相互发展的，刚挠性电路板以及嵌入式挠性结合板由于同时具有刚性和挠性基材，受到材料性能差别的影响较大，同时也带来新的技术难题，例如：在多层间的层压过程当中，需对各层材料的各个方向的热膨胀系数进行分析，结合增强板进行变形补偿，以提高对位层压的精度；在微孔加工过程中，需考虑不同层不同材料的变形系数和机械强度，对微孔加工过程中引起的变形进行预测，以实现精确的微孔加工。
刚挠性电路板低厚径比的孔壁一般采用等离子清洗结合黑孔化工艺，相较于传统电路板采用的化学湿法清洗结合化学镀铜工艺生产效率高，但成本较高，需要不断改进工艺；焊盘表面处理工艺需要根据组装元器件的类型合理选择，针对高端电子产品，积极开发新型表面处理工艺如化学镍钯金（enepig）、有机金属 om（organic metals）等表面涂覆处理技术也是当前研究的热点。
2挠性及刚挠性电路板技术的发展趋势
2.1高密度化
随着电子元器件向小型化，微细化方向发展，挠性印制电路板也向此方向发展。
新起的激光钻孔技术突破传统数控钻孔技术的限制，让通孔向小型化方向发展，利于集成度的提高。
2.2多层化-刚挠结合化
近十年，刚挠多层印制电路板在民用产品中的应用也大量增加。刚性多层印制电路板积层技术（e-flex），在刚挠印制电路板上进行试验，已经批量应用于笔记本计算机、平板计算机上。
2.3薄型化
csp(芯片级封装）要求线路高度尽量低，hdd（硬盘驱动器）要求线路尽量柔软，进一步要求挠性印制电路板向薄型化发展
2.4信息传输高速化
薄膜电容器的特性 薄膜电容器是电电容器用绝缘塑料膜和通常称为功率薄膜电容器。绝缘性的塑料膜作为电介质的薄膜电容器。你可以找到各种各样的薄膜电容器的市场，如高分子薄膜电容，塑胶薄膜电容器，金属化聚丙烯薄膜电容器，薄膜介质电容器等薄膜电容器在许多交流和直流微电子科学和电子电路，如电解电容使用。薄膜电容器的电极可以被金属铝或锌直接施加到塑料膜的表面上。两个导电层被卷绕成形卷绕的圆柱形。 聚丙烯薄膜电容器具有最低的电介质吸收，这使得它们适用于诸如vco定时，采样和保持的应用程序和音频电路。这些类型的电容器被广泛用于emi抑制。聚丙烯薄膜电容器也被用作crt的扫描偏转电路和igbt的应用程序。聚酯薄膜电容器是另一种类型的这一类。热塑性聚合物材料被用来制作电介质。这些电容有两种形式;金属缠绕和堆积的版本。这些电容是著名与pet的名称，由于聚对苯二甲酸乙酯物料。这些都是便宜的成本和具有高的电容值。这些电容器主要用于dc应用和最大额定温度为125摄氏度。 聚萘薄膜电容器是另一种类型的金属化薄膜电容器和广泛地用于高温应用。在这些类型的薄膜电容器用介电材料制成的热塑性双轴高分子材料的聚萘和这些也被称为pen。这些是在电容，温度和频率依赖性类似于pet。 pen电容器主要用于非关键滤波，耦合和去耦的电子电路中，当温度的依赖关系并不重要。 聚苯硫醚薄膜电容器是薄膜电容器电介质制成的热塑性塑料，有机和部分结晶的聚合物材料，聚苯硫醚和这是为什么这些电容器也被称为pps，商品名torelina。它们只作为生产金属化类型。 与其他的薄膜电容器相比，温度的pps薄膜电容器在整个温度范围内的电容的依赖程度非常小(?1.5%)。另外，在从该pps膜电容器的电容量为100赫兹至100千赫兹的范围的频率依赖性是?0.5%，非常低的与其他的薄膜电容器相比。的pps薄膜电容器的介质损耗因数是非常的小，且介质损耗因数在宽范围的温度和频率的依赖是非常稳定的。只有在温度高于100不损耗因数提高到更大的值。电介质吸收性能非常出色，仅次于聚四氟乙烯和ps介电容器。聚苯硫醚薄膜电容器非常适合在频率确定电路的应用程序和用于高温应用。由于其良好的电气性能，pps薄膜电容器是一种理想的替代聚碳酸酯薄膜电容器。
1. 试验电压、绝缘电阻、损耗角正切值、容量允偏差等级参照该型号瓷介电容器标准。
the stardard of the types of ceramic disc capacitor standard.
2. 在对介质损耗角正切值多种在线监测方法进行详细分析的基础上，选中频域分析法。
based on detailed analysis about dielectric loss measuring methods, the spectrum analysis method is selected.
3. 高压电容型电气设备在变电站中占有相当大的比例，而介质损耗角正切值是反映其绝缘状况的重要参数，因此，研究电容型设备的在线检测方法具有十分重要的意义。
high voltage capacitive-type equipment plays a very important role in power systems, and the dielectric dissipation factor is an important parameter to reflect the insulation condition of power equipment.
4. 介绍了聚酯薄膜横向的热收缩率对电容器充放电后损耗角正切值的影响。
the effects of pet film traverse heat shrinkage rate on loss angle tangent value of capacitor charge-discharge process were introduced.
5. 本文主要讨论介质损耗角正切值的在线监测，研究如何提高介质损耗角正切值的测量稳定性和精度。
in this paper, on-line monitoring of dielectric loss angles tangent was discussed mainly, in
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