国际标准分类中，印制电路板涉及到印制电路和印制电路板、绝缘材料、废物、术语学(原则和协调配合)、橡胶和塑料用原料、电子元器件组件、电子电信设备用机电元件、试验、电子元器件综合、切削工具、环境保护、航天系统和操作装置、音频、视频和视听工程、电灯及有关装置、图形符号、航空航天用电气设备和系统、词汇、公司(企业)的组织和管理、消防、工业自动化系统、机械安全、电工器件、绝缘、电气工程、塑料、电信设备用部件和附件、变压器、电抗器、电感器。
在中国标准分类中，印制电路板涉及到热加工工艺、电工绝缘材料及其制品、印制电路、基础标准与通用方法、工艺与工艺装备、航空与航天用金属铸锻材料、广播、电视设备综合、灯具附件、连接器、电工材料和通用零件综合、基础标准与通用方法、电子元件综合、基础标准和通用方法、电气系统与设备、经济管理、材料防护、受计算机控制的电子器具、电子元器件、低压电器综合、电声器件、自动化物流装置、标准化、质量管理、混合集成电路、安装、接线连接件、电气设备与器具综合、电感器、变压器、电子技术专用材料、加工专用设备、开关、计算机设备。
国家质检总局，关于印制电路板的标准
gb 51127-2015?印制电路板工厂设计规范gb/t 20633.3-2011?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料gb/t 20633.2-2011?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分：试验方法gb/t 20633.1-2006?承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第1部分：定义、分类和一般要求gb/t 9315-1988?印制电路板外形尺寸系列gb 4588.3-1988?印制电路板设计和使用
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于印制电路板的标准
gb/t 39342-2020?宇航电子产品 印制电路板总规范
中国团体标准，关于印制电路板的标准
t/cstm 00920-2023?印制电路板组件用敷形涂覆材料t/zzb 2922-2022?汽车电子安全件用多层印制电路板t/cpca 8001-2022?印制电路板制造设备通讯协议语义规范t/cpca 6046-2022?埋置或嵌入铜块印制电路板规范t/jsqa 140-2022?高密度互连多层印制电路板t/gdckcjh 062-2022?超级拼版多层印制电路板t/cace 039-2021?浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范t/cpca 6302-2021?挠性及刚挠印制电路板t/gdeiia 9-2020?印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法t/cstm 00511-2021?印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法t/cpca 9102-2020?印制电路板工厂防火规范t/cesa 1070-2020?绿色设计产品评价技术规范 印制电路板t/cpca 4405-2020?印制电路板用硬质合金铣刀通用规范t/clcjh 001-2019?高密度印制电路板清洁生产评价技术规范t/gdes 32-2019?印制电路板制造业绿色工厂评价指南t/cpca 4310-2019?印制电路板用刀具套环及其应用规范t/zzb 0831-2018?聚四氟乙烯基材的高频印制电路板t/gdes 20-2018?印制电路板制造业绿色工厂评价导则t/kdlb 001-2018?led灯条用印制电路板t/kdlb 002-2018?刚性印制电路板外观通用准则t/cpca 6045a-2017?高密度互连印制电路板技术规范t/cpca 6045-2017?高密度互连印制电路板技术规范t/cpca 6044-2017?印制电路板安全性能规范t/cpca 6042-2016?银浆贯孔印制电路板t/cpca 5041-2014?高亮度led用印制电路板试验方法t/cpca 6041-2014?高亮度led用印制电路板
国际电工委员会，关于印制电路板的标准
iec tr 61191-8-2021?印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践iec tr 61191-8:2021?印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践iec tr 61189-3-914:2017?电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度led用印制电路板导热性的试验方法.指南iec tr 61189-3-914-2017?电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度led用印制电路板导热性的试验方法.指南iec 62326-20:2016?印制电路板.第20部分:高亮度leds用印刷线路板iec 61076-4-116:2012 amd1:2015 csv?电子设备用连接器.产品要求.第2部分: 4-116:印制电路板连接器.连接器的详细规范 具有集成屏蔽功能的高速两件式连接器iec 61076-4-116-2012 amd1-2015 csv?电子设备用连接器.产品要求.第2部分: 4-116:印制电路板连接器.连接器的详细规范 具有集成屏蔽功能的高速两件式连接器iec tr 62866:2014?印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验iec tr 62866-2014?印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验iec 61182-2-2:2012?印制电路板产品.制造业描述数据和转让方法体系.第2-2部分:印制板装配数据描述实现用部分要求iec/pas 62326-20:2011?印制电路板.第20部分:高亮度leds用电子线路板iec/pas 61189-3-913:2011?电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度leds用电子线路板iec/pas 62588:2008?鉴别有铅(pb)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(pcbs)和印制电路板组件(pcbas)的标记和标注iec/pas 61249-3-1:2007?印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)iec pas 62326-7-1:2007?单面和双面柔性印制电路板的性能指南iec pas 62326-7-1-2007?单面和双面柔性印制电路板的性能指南iec/pas 62326-7-1:2007?单面和双面柔性印制布线电路板的性能指南iec 61189-3 edition 1.1:2006?电气材料、互连结构和组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)iec 61182-2:2006?印制电路板.恒产描述数据和转换方法.第2部分:一般要求iec 61189-5:2006?电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法iec 61189-3 amd 1:2006?电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1iec 61086-2 corrigendum 1:2005?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法.勘误1iec 61086-3-1:2004?承载印制电路板用涂料.第3-1部分:单项材料规范.通用(i类)、高可靠性(ii类)和航空涂料iec 61086-2:2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法iec 61086-1:2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求iec 61182-7 corrigendum 1:2002?印制电路板.电子数据描述和转换.第7部分:裸板数字格式电气试验信息iec 61188-5-1:2002?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑iec 62326-1:2002?印制电路板.第1部分:总规范iec/pas 61076-4-115:2001?电子设备用连接器.第4-115部分:印制电路板连接器.符合iec 60917的带有高速不同对连接部分及印制电路板与底板之间低速接电源和接地连接部分的单面混合连接器的详细规范iec/pas 62158 edition 1.0:2000?印制电路板生产商资格证明纲要iec 61182-10:1999?印制电路板 电子数据描述和转换 第10部分:电子数据层次iec 61189-3 amd 1:1999?电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)iec 61188-1-2:1998?印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-2部分:一般要求 控制阻抗iec 61188-1-1:1997?印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-1部分:一般要求 电子组件的平整度情况iec 61189-3:1997?电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)iec 62326-4:1996?印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范iec 62326-4-1:1996?印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范 第1节:能力详细规范 性能水平a、b和ciec 62326-1:1996?印制电路板.第1部分:总规范iec 61182-7:1995?印制电路板 电子数据描述和转换 第7部分:裸板数字格式电气试验信息iec 61086-3-1:1995?承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:单项材料规范 活页1:通用(i类)和高可靠性(ii类)涂料iec 61182-1:1994?印制电路板 电子数据描述和转换 第1部分:印制板数字格式描述iec 60249-2-11 amd 2:1993?印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2iec 60664-3:1992?低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层iec 61086-2:1992?承载印制电路板用涂料(敷形涂料)规范 第2部分:试验方法iec 60326-12:1992?印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范iec 60326-2 amd 1:1992?印制电路板 第2部分:试验方法 修改1iec 61086-1:1992?承载印制电路板用涂料(敷形涂料)规范 第1部分:定义、分类及一般要求iec 60326-3:1991?印制电路板 第3部分:印制电路板的设计和使用iec 60249-3-3:1991?印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)iec 60326-9:1991?印制电路板 第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范iec 60326-10:1991?印制电路板 第10部分:有贯穿连接的刚-挠双面印制电路板规范iec 60326-11:1991?印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范iec 60321-3:1990?辅助印制电路板信息 第3部分:图形用指南iec 60326-2:1990?印制电路板 第2部分:试验方法iec 60326-7 amd 1:1989?印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1iec 60326-8 amd 1:1989?印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1iec 60326-5 amd 1:1989?印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1iec 60326-4 amd 1:1989?印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1iec 60603-2:1988?印制板用频率低于3mhz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2·54mm(0·1in)基本网格印制电路板用两对端连接器iec 60249-2-11:1987?印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板iec 60321-2:1987?供安装在印制线路和印制电路板上用的元件的设计和使用指南.第2部分:再次使用、修理、修改iec 60326-8:1981?印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范iec 60326-7:1981?印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范iec 60326-5:1980?印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范iec 60326-4:1980?印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范iec 60603-2:1980?印制板用频率低于3mhz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2·54mm(0·1in)基本网格印制电路板用两对端连接器iec 60321 amd 1:1975?拟安装在印制线路和印制电路板上的元件的设计和使用指南 修改1iec 60130-15:1975?频率低于3mhz的连接器.第15部分:触点交错间距为1.27mm(0.05in)的印制电路板用板装超小型连接器iec/tr 60321:1970?供安装在印制线路和印制电路板上用的元件的设计和使用指南
工业和信息化部，关于印制电路板的标准
jb/t 7489-2020?仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范jb/t 6174-2020?仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
行业标准-环保，关于印制电路板的标准
hj 2058-2018?印制电路板废水治理工程技术规范hj 450-2008?清洁生产标准.印制电路板制造业
英国标准学会，关于印制电路板的标准
bs en 61188-7-2017?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.cad文库结构的电子元件零定位bs en 61076-4-116-2012?电子设备连接器.产品要求.印制电路板用连接器.带集成屏蔽功能的高速二段式连接器详细规格bs en 61188-7-2009?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.cad文库结构的电子元件零定位bs en 61189-5-2009?电气材料、互连结构和组件的试验方法.印制电路板组件的试验方法bs en 61189-5-2006?电气材料、互连结构和组件的试验方法.印制电路板组件的试验方法bs dd iec/pas 62588:2008?鉴别有铅(pb)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(pcbs)和印制电路板组件(pcbas)的标记和标注bs en 61249-4-1-2008?印制电路板和其它互连结构用材料.(多层板的加工用)非包覆预浸料的分规范集.规定易燃性的环氧化合物机织e型玻璃预浸料坯bs en 61188-5-8-2008?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(bga、fbga、cga、lga)bs en 61188-5-5-2007?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件bs en 61188-5-3-2007?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件bs en 61188-5-4-2007?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有j形引线的部件bs dd iec/pas 61249-3-1:2007?印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)bs dd iec/pas 62326-7-1:2007?单面和双面柔性印制布线电路板的性能指南bs en 61189-2-2006?印制电路板及其互连结构和组件电气材料的试验方法.互连结构材料的试验方法bs en 61086-3-1-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).单项材料规范.通用(1级)、高可靠性(2级)和航空(3级)涂料bs en 61086-2-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).试验方法bs en 61086-1-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).定义、分类及一般要求bs en 175101-809-2004?电子元器件质量评估的协调系统.详细规范.遵守cecc 75 101-801短版本经质量评定的有2.54mm格栅的印制电路板用两件式连接器bs en 61188-5-1-2003?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.连接方法(地面/共同的)考虑.总要求bs en 62326-1-2002?印制电路板.总规范bs en 61076-4-100-2002?直流低频模拟和数字高速数据用经过质量评定的连接器.印制电路板连接器.2.5 mm网格印制电路板和背板用二部式连接器模型详细规范bs en 61076-4-101-2001?电子设备用连接器.已经过质量评估的印制电路板连接器.符合iec 60917的印制电路板及底板用带有2.0 mm格栅的二部式连接器模块用详细规范bs 6221-25-2000?印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南bs en 175101-802-2000?电子元器件质量评定协调体系.详细规范.带有3或4行上2.54mm基本格栅的大量触点印制电路板用两件式连接器bs en 175101-809-2000?电子元器件质量评定协调体系.详细规范.经过质量评定的符合cecc 75 101-801带短结构2.54mm格栅的印制电路板用两件式连接器详细规范bs en 61076-4-103-1999?经过质量评定的直流低频模拟及数字高速数据系统用连接器.印制电路板连接器.带屏蔽和2.5mm基栅的两件式连接器详细规范.同印制板一起使用的高速数据传输率emc屏蔽防护和2.5mm栅格的电路板连接器电缆bs en 61191-3-1999?印制电路板组件.分规范.通孔安装焊接组件要求bs en 61191-4-1999?印制电路板组件.分规范.端点焊接组件要求bs en 160101-1998?电子元器件质量评定协调系统.空白详细规范:经过质量评定装有的印制电路板电子模块.性能认可bs en 61188-1-2-1998?印制电路板及组件.设计和使用.一般要求.受控阻抗bs en 60603-3-1998?印制板用频率低于3mhz的连接器.触点中心距和交错线端子间距均为2.54mm(0.100in)的印制电路板用两对端连接器bs en 61076-4-105-1998?直流低频模拟及高速数字数据系统用经过质量评定的连接器.印制电路板连接器.包括电信和声讯工程等各种用途的带3至8个触点的9 mm圆形连接器的详细规范bs cecc 23700-801-1998?电子元器件质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性双面多层印制电路板bs en 60603-8-1998?印制电路板用频率低于3 mhz的连接器.具有0.63 mm×0.63 mm方形插头触点的2.54 mm(0.1 in)基本网格印制电路板用二部式连接器bs en 60603-13-1998?印制电路板用频率低于3mhz的连接器.不易卸绝缘可置换终端用带独立连接器的2.54mm(0.1in)基本网格印制板用经质量评定的两对端连接器详细规范bs en 60603-4-1998?印制板用频率低于3mhz的连接器.触点中心间距和交错端子间距均为1·91mm(0·75in)的印制电路板用两件连接器bs en 60603-9-1998?印制板用频率低于3mhz的连接器.2.54mm(0.1in)基本网格印制电路板、底板和电缆连接器用两件连接器bs en 60603-6-1998?印制电路板用频率低于3 mhz的连接器.标称厚度1.6 mm(0.063 in)的单面或双面印制电路板用触点间距为2.54 mm(0.1 in)的末端插座连接器和印制电路板连接器bs en 60603-10-1998?印制电路板用频率低于3 mhz的连接器.倒置型2.54 mm(0.1 in)基本网格印制电路板用二部式连接器bs en 160100-1998?电子元器件质量评定协调体系.分规范:经过质量评定的印制电路板组件制造厂的能力鉴定bs en 61076-4-102-1997?直流低频率模拟及高速数字数据系统用已经过过质量评定的连接器.印制电路板连接器.依照iec 60917米制网格带前定心、编码和预配合部件的多用途插件用双部分单极连接器的详细规范bs en 62326-4-1997?印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范bs en 62326-4-1-1997?印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范.性能详细规格.a,b和c级性能水平bs en 123700-1997?电子元件质量评定协调系统.分规范.柔性-刚性双面连接印制电路板bs en 61076-4-001-1997?直流低频模拟设备和高速数字数据应用设备用已经过质量评定的连接器.印制电路板连接器.空白详细规范bs en 123600-1997?电子元器件质量评定协调体系.分规范.柔性-刚性多层连接印制电路板bs en 123800-1997?电子元件质量评定协调系统.分规范.柔性多层连接印制电路板bs en 61076-4-1997?直流低频模拟及高速数字数据系统用经质量评定的连接器.分规范.印制电路板用连接器bs qc 200012-1996?印制电路板设计设备的加工评定一览表bs cecc 23200-003-1996?电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:具有通孔的单面和双面印制电路板bs cecc 23300-003-1996?电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:多层印制电路板bs cecc 23100-003-1996?电子元件用质量评估协调体系.性能详细规范:带光孔的单双侧印制电路板bs 7822-3-1995?低压系统设备的绝缘配合.第3部分:印制电路板组件为达到绝缘配合的涂层使用bs cecc 123400-003-1994?电子元器件用质量评估协调体系规范.容量详细规范:无直通连接件的挠性印制电路板bs cecc 123500-003-1994?电子元器件用质量评定协调体系规范.容量详细规范:直通连接件的挠性印制电路板bs 6221-12-1992?印制电路板.第12部分:大批量叠片(多层印制电路板半成品)规范bs 4584 sec.103.3-1992?印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第3节:印制电路板制造用永久性聚合物表面覆盖剂(抗焊剂)bs en 123500-800-1991?电子元器件质量评定协调体系.性能详细规范:有贯通连接的挠性印制电路板bs en 123400-800-1991?电子元器件质量评定协调体系.性能详细规范:无贯通连接的挠性印制电路板bs 6221-10-1991?印制电路板.第10部分:贯穿连接的挠性-刚性双面印制电路板规范bs 6221-9-1991?印制电路板.第9部分:贯穿连接的挠性多层板规范bs 6221-3-1991?印制电路板.第3部分:设计和使用指南bs 6221-11-1991?印制电路板.第11部分:贯穿连接的挠性-刚性多层印制电路板规范bs 6221-2-1991?印制电路板.第2部分:测试方法bs 6221-23-1991?印制电路板.第23部分:设计和使用导则:表面安装器件规范bs en 123400-1990?电子元器件质量评定协调体系.分规范.无贯通连接的柔性印制电路板bs en 123500-1990?电子元器件质量评定协调体系.分规范:带贯通连接的挠性印制电路板bs 4584-103.2-1990?印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范bs en 60249-2-3-1994?规范.印制电路板用金属基材.铜基材料.特定可燃性的环氧树脂纤维素纸覆铜层压板(立式耐燃性试验).第3号规范:特定可燃性的环氧树脂纤维素纸覆铜层压板(立式耐燃性试验)bs 4584 sec.103.2-1990?印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范bs 4584-103.1-1990?印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造用粘结片材的半固化片规范bs en 123100-1989?电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有普通孔的单边和双边印制电路板bs en 123000-1989?电子元器件质量评定协调体系.通用规范:印制电路板bs cecc 23000-1989?电子元器件质量评定协调体系.总规范.印制电路板bs en 123200-1989?电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有镀通孔的单面和双面印制电路板bs en 123300-1989?电子元器件质量评定协调体系规范.性能分规范:多层印制电路板bs 6943-1988?印制电路板布局用电子元件形状分类bs 6885-1988?印制电路板用的微型管式熔丝链规范bs cecc 75100-1984?电子元器件质量评定协调体系.分规范.印制电路板用二件式边缘插座bs 9525-1984?直流和低频用经质量评定的双件式印制电路板插接件和转接装置详细规范的编制规则.全面和基本评定级bs cecc 75101-1984?电子元器件用质量评估协调体系.实例详细规范/空白详细规范.印制电路板用二件式和边缘插座连结器bs 6221-20-1984?印制电路板.第20部分:组装导则bs 6221-8-1982?印制电路板.第8部分:贯穿连接单面和双面软印制电路板规定方法bs 6221-7-1982?印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板规定方法bs 9525 n0001-1982?多触点两件式印制电路板连接器的详细规范bs 6221-5-1982?印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板规定方法bs 6221-6-1982?印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法bs 6221-4-1982?印制电路板.第4部分:带平孔的单面和双面印制电路规定方法bs 4584-15-1978?印制电路板用覆箔板.第15部分:胶粘剂涂覆聚合膜片:petp-f-15和pl-f-15bs 4584-13-1977?印制电路板用覆箔板.第13部分:硅酮玻璃布覆铜层压板si-gc-cu-13bs 4584-5-1972?印制电路板用覆箔板.第5部分:中等电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板:pf-cp-cu-5bs 4584-6-1972?印制电路板用覆箔板.第6部分:中等电气质量的阻燃级酚醛纤维素纸覆铜层压板:pf-cp-cu-6
欧洲标准化委员会，关于印制电路板的标准
en 16602-70-12-2016?航天产品保险-印制电路板的设计规则pren 61086-3-1-1992?加感印制电路板用涂层(保形涂层).第3部分:单项材料规范.第1活页:一般用途(1级)和高可靠性(ii级)涂层
日本工业标准调查会，关于印制电路板的标准
jis c8121-2-2 amd 1-2014?各种灯座.第2-2部分:特殊要求.基于led模块的印制电路板用连接器(修改件1)jis c8121-2-2-2009?各种灯座.第2-2部分:特殊要求.基于led模块的印制电路板用连接器jis c5401-4-2005?电子设备连接器.第4部分:经质量评定的印制电路板连接器.分规范jis c5401-4-001-2005?电子设备连接器.第4-001部分:有质量评定的印制电路板连接器.空白详细规范jis b8461-2002?印制电路板组装机器人.接口jis b8460-2002?印制电路板组装机器人.特性和功能的显示jis b0144-2000?pcb(印制电路板）组装机器人.词汇jis b8462-2000?印制电路板（pcb ）组装机器人.安全性jis b8461-1997?印制电路板组装机器人.接口jis b8460-1997?印制电路板组装机器人.特性和功能的介绍jis b0144-1997?pcb(印制电路板组装机器人.词汇jis c6484-1997?印制电路板包铜层压板.玻璃布基材、环氧树脂jis c6482-1997?印制电路板包铜层压板.纸基环氧树脂jis c6485-1997?印制电路板包铜层压板.纸基、酚醛树脂jis c6483-1997?印制电路板包铜层压板.合成纤维布基、材环氧树脂jis c6521-1996?多层印制电路板用半固化片的试验方法jis c5013-1996?单面及双面印制电路板jis c6522-1996?多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布jis c6472-1995?柔性印制电路板用包铜层压板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)jis c6471-1995?柔性印制电路板用包铜层压板的试验方法jis c6523-1995?多层印制电路板的半固化片.改性和未改性浸聚酰亚胺树脂玻璃布jis c6480-1994?印制电路板用包铜层压板的通用规则jis c5016-1994?柔性印制电路板的试验方法jis c5017-1994?单面和双面柔性印制电路板jis c5014-1994?多层印制电路板jis c6488-1994?印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃布、纸复合基环氧树脂)jis c5010-1994?印制电路板的通用规则jis c6489-1994?印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃纤维无纺织物复合基环氧树脂)jis c5012-1993?印制电路板的试验方法jis c6520-1993?多层印制电路板用半固化片的通用规则jis c6512-1992?印制电路板用电积铜箔jis c6511-1992?印制电路板用铜箔试验方法jis c5420-1991?印制电路板用单件连接器通用规则jis c6491-1980?电子设备用印制电路板(单面及双面)jis c5011-1971?多层印制电路板通则jis c6520-1993(jap)?多层印制电路板用半固化片的通用规则jis c6521-1996(jap)?多层印制电路板用半固化片的试验方法jis c6522-1996(jap)?多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布jis c6484-2005(jap)?印制电路板包铜层压板.玻璃布基材、环氧树脂
德国标准化学会，关于印制电路板的标准
din en 60603-13 berichtigung 1-2013?印制电路板用的频率低于3 mhz的连接器.非可访问绝缘位移终端(id)用带自由连接器和2,54 mm(0,1英寸)基本栅极的印制电路板用经质量评定的组合连接器的详细规范(iec 60603-13-1995).德文版本en 60603-13-1998、din en 60603-13-1998标准的勘误表din en 61182-2-2-2013?印刷电路板组件产品. 制造业描述数据和转让方法体系. 第2-2部分:印制电路板装配数据描述实现用部分要求 (iec 61182-2-2-2012); 德文版本en 61182-2-2-2012din en 61188-5-8-2008?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(bga、fbga、cga、lga)din en 61188-5-3-2008?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件din en 61188-5-5-2008?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件din en 61188-5-4-2008?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有j形引线的部件din en 61189-3-2008?印制电路板和其它互连设备和配件用电材料的试验方法.第3部分:互连设备的试验方法(印制电路板)din en 61189-5-2007?电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法din en 61189-2-2007?电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法din en 60603-2-2006?印制电路板用频率低于3mhz的连接器.第2部分:质量评定的和具有通用安装特性的基本网格2.54mm(0.1英寸)的印制板用两件式连接器详细规范din en 61086-2-2005?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法din en 61086-1-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求din en 61086-3-1-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3-1部分:单项材料规范.通用(1类)、高可靠性(2类)和航空(3类)涂料din en 61188-5-2-2004?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)条件.分立元件din en 61188-5-1-2003?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.总要求din en 62326-1-2002?印制电路板.第1部分:总规范 (iec 62326-1:2002); 德文版本 en 62326-1:2002din en 61076-4-107-2002?电子设备用连接器.第4-107部分:经质量评定的印制电路板连接器.带2.0mm基本栅极有屏蔽两段连接器详细规范;固定段带有钎焊和压制连接体;活动段带有不可靠近的绝缘位移和压接终端din en 175101-802-2000?详细规范.带有3或4行上2.54mm基本格栅的高数值接触点印制电路板用两件式连接器din en 60603-14-1999?印制电路板用频率低于3mhz的连接器.第14部分:诸如音频,视频和视听设备的低频音频和视频设备用圆形连接器的详细规范din en 61076-4-104-1999?直流低频模拟和数字高速数据应用系统用连接器.第4-104部分:经质量评定的印制电路板连接器.基本网格为2.0mm，接端网格为0.5mm倍数的两件式连接器详细规范din en 61076-4-103-1999?直流电低频率模拟及数字高速数据使用的连接器.第4-103部分:经质量评定的印制电路板连接器.带屏蔽的 和 2,5mm基本栅极的间接连接器的详细规范din en 61188-1-2-1999?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1-2部分:总要求.控制阻抗din en 60603-13-1998?印制电路板用的频率低于3mhz的连接器.截断端子终端接点用带自由连接器和2,54(0,1英寸)基本栅极的印制电路板用经质量评定的组合连接器的详细规范din en 60603-5-1998?印制电路用频率3mhz以下的连接器.第5部分:带有2,54mm(0,1英寸)触点间距的双面印制电路板用边缘插座连接器和间接连接器din en 60603-8-1998?印制电路用频率3mhz以下的连接器.第8部分:带0,63mm×0,63mm方形插入触点的2,54mm(0,1英寸)基本栅极的印制电路板用间接连接器din en 60603-9-1998?印制电路用频率3mhz以下的连接器.第9部分:背板印制电路板用间接连接器和2,54mm(0,1英寸)基本栅极的电缆连接器din en 60603-1-1998?印制电路板用3mhz频率以下的连接器.第1部分:总规范.经质量评定的详细规范的编制一般要求和指南din en 61188-1-1-1998?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1部分:总要求.第1节:电子组件的平整度考虑要素din en 61076-4-102-1997?直流低频模拟及高速数据数字系统用经质量评定的连接器.第4部分:印制电路板联接器.第102节:带前定心,编码和预配合部件的米制多用途插件用2部式连接器祥细规格din en 123800-1997?分规范.带贯通连接的挠性多层印制电路板din en 123600-1997?分规范.带贯通连接的弯曲刚性多层印制电路板din en 123700-1997?分规范.带贯通连接的弯曲刚性双面印制电路板din en 62326-4-1-1997?印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分规范.第1节:性能详细规范.要求等级a,b和cdin en 62326-4-1997?印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分规范din en 123000/a2-1997?总规范.印制电路板.修改件a2din en 61076-4-001-1997?直流电压,低频率模拟以及数字高速传送数据用经质量评定的插接件.第4部分:印制电路板插接器.第001节:空白详细规范din en 123300/a1-1996?分规范:多层印制电路板din en 123000/a1-1996?总规范:印制电路板din en 123400/a2-1996?分规范:非连续连接柔性印制电路板din en 123500/a2-1996?分规范:连续连接柔性印制电路板din en 123100/a1-1996?分规范:不带金属孔的单面或双面印制电路板din en 123200/a1-1996?分规范:带金属孔单面或双面印制电路板din iec 60603-11:1995?印制电路板频率低于3mhz连接器.第11部分:同轴连接器详细规范(自由连接器和固定连接器的尺寸)din iec 60249-3-3:1994?印制电路基材.第3部分:印制电路专用殊材料.第3号规范:制造印制电路板用永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)din iec 60852-2:1994?电信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸.第2部分:印制电路板安装用带yex-2芯的变压器和电感器din en 123300-1992?分规范.多层印制电路板din en 123500-800-1992?性能详细规范.直通连接的软印制电路板din en 123200-1992?分规范.带金属孔单面和双面印制电路板din en 123500-1992?分规范.挠性带连续连接印制电路板din en 123100-1992?分规范.无金属孔单面和双面印制电路板din en 123400-800-1992?性能详细规范.无直通连接的软印制电路板din en 123400-1992?分规范.挠性无连续连接印制电路板din en 123000-1992?总规范.印制电路板din 42112-1-1986?印制电路板用带压力点的按钮开关.a型(12.5×12.5)mm.b型(10×10)mm.尺寸、额定值、要求、检验din 41650-11-1981?连接器的分规范.印制电路板用连接器.详细规范的表述方法din 41620-1-1970?印制电路板(单列扁平触点)用连接器:第1部分:棱边插座连接器-棱边印制板电路板
法国标准化协会，关于印制电路板的标准
nf c90-712-3-2013?质量评估体系. 第3部分: 印制电路板, 层压最终产品及过程审计用抽样方案的选择和使用nf c93-705-2013?分规格:具有金属化孔的单面和双面印制电路板nf c93-406-4-116-2012?电子设备连接器.产品要求.第4-116部分:印制电路板用连接器.带有集成屏蔽功能的高速两部分连接器用详细规范nf c93-735-2008?电气材料、互连结构和配件的试验方法.第5部分:印制电路板配件用试验方法nf c93-406-4-113-2005?电子设备连接器.印制电路板连接器.第4-113部分:总线装置中印制板和底板用网格为2.54mm的5列两件式连接器的详细规范nf c93-430-2/a1-2005?印制板用频率低于3mhz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用经质量评定的两件式连接器的详细规范nf c26-961-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求nf c26-963-1-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3-1部分:单项材料规范.通用(1级)、高可靠性(2级)和航空涂料(3级)nf c26-962-2004?承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法nf c93-711-5-2-2004?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.分立器件nf c93-711-5-1-2003?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:附属物(所有的/共同的)考虑.一般要求nf c93-780-2-10-2003?印制电路板和其它互连结构用材料.第2-10部分:包覆和非包覆的增强基材.规定可燃性的铜包改性的或未改性的氰酸酯溴化环氧编织e型玻璃纤维增强层压薄板(垂直燃烧试验)nf c93-711-5-6-2003?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-6部分:附件(结合区/接头)考虑要素.四面带有j形引线的芯片载体nf c93-780-2-7-2002?印制电路板和其它互连结构件用材料.第2-7部分:包覆和非包覆的增强基材.规定易燃性的环氧编织e型玻璃纤维层压包铜薄板材(垂直燃烧试验)nf c93-430-14-1999?印制电路板用频率低于3mhz的连接器.第14部分:音频、视频和音像设备用低频音频及视频圆形连接器详细规范nf c93-707-1998?印制电路板.第1部分:总规范nf c93-406-1-1997?直流低频模拟设备和高速数字数据应用设备用已质量评定的连接器.印制电路板连接器.空白详细规范nf c93-791-1996?印制电路板.电子数据的描述和传送.第7部分:裸板数字格式的电试验信息nf c93-401-1985?电子元件.双部件和棱形插座.印制电路板用连接器nf c93-025-1984?电子元件.不在印制电路板上钎焊的用力插入连接.一般规定nf c93-706-1983?电子元件.经质量评估的印刷电路板.多层印制电路板.分规范
韩国标准，关于印制电路板的标准
ks c iec 61249-3-1:2012?印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性板用覆铜层压板(黏着型及非黏着型)ks c iec 62326-4:2011?印制电路板.第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范ks c iec 62326-1:2011?印制电路板.第1部分:总规范ks c iec 62326-4-1:2011?印制电路板.第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范.第1节:能力详细规范.性能水平a、b和cks c iec 61189-5:2009?电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法ks c iec 61086-1:2008?加感印制电路板用敷层(保形敷层)规范.第1部分:定义、分类及通用要求ks c iec 61188-5-1:2007?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5.1部分:附属物(所有的/共同的)要求ks c iec 60603-8:2004?印制板用频率低于3mhz的连接器.第8部分:具有0.63mm×0.63mm方形插头的2.54m(0.1in)基本网格印制电路板用两件式连接器ks c iec 60603-5:2004?印制板用频率低于3mhz的连接器.第5部分:有2.54mm(0.70 in)间隔的两面印制电路板用边缘插接器和两对端连接器ks c iec 60603-2:2004?印制板用频率低于3mhz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用带质量保证的两对端连接器的详细规范ks c iec 60603-6:2004?印制板用频率低于3mhz的连接器.第6部分:标称厚度为1.6mm(0.068 in)的单面或双面印制电路板用接点间隔2.54mm(0.10in)的边缘插接器和印制板连接器ks c iec 60326-2:2003?印制电路板.第2部分:试验方法ks c iec 60130-16:2003?频率低于3mhz的连接器.第16部分:具有间距为2.54mm(0.1in)的双排交错触点和接触端子的印制电路板装连接器ks c iec 61188-1-1:2003?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1.1部分:总要求.电子组件的平整度情况ks c iec 61188-1-2:2003?印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1.2部分:总要求.控制阻抗ks c iec 60326-12:2003?印制电路板.第12部分:大块分层面板(半成品多层印制板)规范ks c iec 60326-3:2003?印制电路板.第3部分:印制电路板的设计和应用ks c iec 60326-9:2003?印制电路板.第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范ks c iec 60326-11:2003?印制电路板.第11部分:有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电路板规范ks c iec 60326-10:2003?印制电路板.第10部分:有贯穿连接的弯曲刚性双面印制电路板规范ks c iec 61086-3-1:2003?加感印制电路板用涂覆层(保形敷层).第3部分:专用材料规范.节1:通用(i类)和高可靠性(ii类)涂层ks c iec 61086-2:2003?加感印制电路板用敷层(保形敷层)规范.第2部分:试验方法ks c iec 60249-3-3:2002?印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3章:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)ks c iec 60249-2-12:2002?印制电路用基材.第2部分:规范.第12章:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板ks c iec 60249-2-11:2002?印制电路用基材.第2部分:规范.第11章:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板ks c 6471-1999?软性印制电路板试验法
行业标准-航天，关于印制电路板的标准
qj 3103a-2011?印制电路板设计要求qj 832b-2011?航天用多层印制电路板试验方法qj 831b-2011?航天用多层印制电路板通用规范qj 2940a-2001?航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求qj 3113-1999?多层印制电路板用粘结片复验规则和方法qj 1462a-1999?印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求qj 3086-1999?表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接qj 201a-1999?印制电路板通用规范qj 3103-1999?印制电路板设计规范qj 519a-1999?印制电路板试验方法qj 831a-1998?航天用多层印制电路板通用规范qj 3015-1998?印制电路板图形转移工艺技术要求qj 832a-1998?航天用多层印制电路板试验方法qj 2830-1996?印制电路板导轨规范qj 2860-1996?印制电路板孔金属化工艺技术要求qj 2707-1995?印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件qj 488a-1995?印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求qj 2776-1995?印制电路板通断测试要求和方法qj 2598-1994?印制电路板质量控制程序及要求qj 1718-1994?印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)qj 2466-1993?印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程qj 2552-1993?印制电路板计算机辅助设计规范qj 2152-1991?挠性印制电路板技术条件qj 2151-1991?印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程qj 1889-1990?印制电路板金属化孔金相检验方法qj 1888-1990?印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法qj 1887-1990?印制电路板生产用照相底版的技术条件和制作方法qj 1890-1990?印制电路板对外连接方式及设计规范qj 1720-1989?印制电路板阻焊膜及字符标志制作方法qj 1719-1989?印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件qj/z 159.2-1985?印制电路板组装件灌封工艺细则qj 518-1980?印制电路板外形尺寸系列qj 519-1981?印制电路板质量鉴定的试验方法和验收规则qj 1888a-2006?印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法qj 201-1981?印制电路板技术条件qj/z 130-1984?电子数字计算机用印制电路板、组件、模件文字代号qj 1718-1989?印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)
美国电子电路和电子互连行业协会，关于印制电路板的标准
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美国机动车工程师协会，关于印制电路板的标准
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gjb 4057-2000?军用电子设备印制电路板设计要求
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sj 20776-2000?印制电路板版图数据格式gerbersj 50681/76-1994?smc系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用2级射频同轴插座连接器详细规范sj 50681/57-1994?sma系列(不接电缆)插孔接触件印制电路板用2级射频同轴插座连接器详细规范sj 50681/58-1994?sma系列(不接电缆)插孔接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范sj 51717/1-1994?cy2型接触件间距为3.96mm的印制电路板固定连接器详细规范sj 51717/2-1994?cy4型接触件间距为2.54mm的印制电路板连接器详细规范sj 50681/77-1994?smc系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范sj 50681/59-1994?smb系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用2级射频同轴插座连接器详细规范sj 50681/60-1994?smb系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范sj 2756-1987?印制电路板引线硬质合金切头刀sj 20896-2003?印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
欧洲电工电子元器件标准，关于印制电路板的标准
cecc cec 23 600-801-1998?性能详细规范:伸缩刚性有直通连接的印制电路板cecc cec 23 800-801-1998?性能详细规范:伸缩有直通连接的多层印制电路板cecc cec 23 700-801-1998?性能详细规范:伸缩刚性有直通连接的双面印制电路板cecc cec 23 300-801-1998?性能详细规范:多层印制电路板.被代替:en123 300-800:1992en 123500-800-1992?性能详细规范.完全连接的柔性印制电路板en 123500-1992?分规范.完全连接的柔性印制电路板en 123300-1992?分规范.多层印制电路板en 123100-1992?分规范.具有光孔的单面和双面印制电路板en 123300-800-1992?性能详细规范.多层印制电路板en 123200-800-1992?性能详细规范.具有金属化孔的单面和双面印制电路板en 123100-800-1992?性能详细规范.具有光孔的单面和双面印制电路板en 123000-1991?总规范.印制电路板
美国国家标准学会，关于印制电路板的标准
ansi/eia 700a000-1997?已认证质量的印制电路板连接件的分规范ansi/eia 616-1996?印制电路板和底板的两毫米两部件连接器ansi/ipc ml-960-1994?多层印制电路板用整体层压板的合格评定和性能规范.注:1992-06-29批准ansi/ipc fa-251-1992?单面和双面挠性印制电路板装配指南.注:1991-09-09批准ansi/ipc cf-152-1994?复合金属材料.印制电路板用规范ansi/eia 406-1973?印制电路板的电连接器ansi/eia 319-a-1970?印制电路板的可焊性
美国电子元器件、组件及材料协会，关于印制电路板的标准
eca 162-1956?陶瓷印制电路板的测试标准eca 161-1956?陶瓷印制电路板的测试标准
国家军用标准-国防科工委，关于印制电路板的标准
gjb 1717-1993?通用印制电路板电连接器总规范
行业标准-航空，关于印制电路板的标准
hb 6382-1989?印制电路板用线簧孔电连接器
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柔板卫星式印刷设备控制系统爱游戏平台的解决方案
概述
柔性版印刷（flexography），也常简称为柔版印刷，使用柔性版、通过网纹传墨辊传递油墨施印的一种印刷方式。柔版印刷，印版一般采用厚度1-5mm的感光树脂版。油墨分三大类，分别是水性油墨、醇溶性油墨、uv油墨。由于柔版印刷所用油墨符合绿色环保，目前已被大量用于食品包装印刷，前景广阔。柔版印刷属于凸印类型。柔性版印刷的命名是因为它原来是用于印刷表面非常不均匀的瓦楞纸板的，需要印版表面与纸板保持接触，因此应该具有很好的柔性。而且，纸板上未印刷的高点不得印上印版上残余的油墨，这就要求印版上非图文部分具有足够的深度才能够达到这点要求。 柔版印刷具有独特的灵活性、经济性，并对保护环境有利，它在西方发达国家已被证实是一种「最优秀、最有前途」的印刷方法。
柔版印刷进入中国其实已经有非常久的历史，早在上世纪五、六十年代，国内印刷业前辈就已经将此种印刷方式引进到国内，但在那个时候称之为苯胺印刷。由于当时的印刷认识以及相关配套原因，最终没有能
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够发展起来，相反同期进入中国的凹版印刷机却得到认可。在上世纪七十年代，柔版印刷技术在印版以及陶瓷网纹辊的技术方面重大突破之后，得到迅猛发展。欧美的大多数包装印刷开始转向柔印方式。我国也从九十年代开始从国外引进相关的柔印设备，并在这几年得到快速发展。
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认证工作。 ??? 打开 ccc目录，我们看到的大多是整机类的产品。cqc针对强制性认证以外的产品类别，开展了自愿 ??? 性产品认证业务(称为 cqc标志认证)，以加施 cqc标志的方式表明产品符合有关质量、安全、环保、性能 ??? 等标准要求，认证范围涉及 500多种产品。从中我们可以看出：这些产品大多是电子元器件类的产品。 ??? 2008年 3月，中国质量认证中心(cqc)的有关领导偕同国家日用电器质量监督检测中心的专家们到麦 ??? 可罗泰克(常州)实验室，共同探讨中国 pcb抄板、ccl的安全认证新措施。 ??? 根据中国质量认证中心了解的情况：目前，我国家电市场上的一些家用电器，如：饮水机、电风扇、 ??? 充电器等，由于 pcb板的安全性能不达标，引起火灾事故的情况屡屡发生。因此，pcb板作为整机安全认 ??? 证中的一个重要指标是迫在眉睫的。 ??? 从目前 cqc的产品类别中，我们只看到： ??? gb／t4721-1992《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》； ??? gb/t4722—1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》； ??? gb／t4723一 1992《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》； ??? gb／t4724一 1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》； ??? gb／t 4725—1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》； ??? sj3275—1990单面纸质印制电路板。 ???? 随着我国电路板抄板即 pcb抄板技术的快速发展，各种新技术、新产品的不断出现，中国的 pcb、cci ??? 的安全认证标准已经远远不能满足客户要求和产品的认证需求。因此，为了使中国的安全认证更符合产品 ??? 发展要求，更适应客户需求。并与国际安全认证接轨，cqc领导多方听取意见，并学习国外先进的安全认 ??? 证程序，结合中国企业和产品发展的实际情况。重新修订了 pcb、cci的《cqc标志认证特殊规则》和检验 ??? 细则。2008年 5月 16日，重新修订的《cqc标志认证特殊规则》，修改了印制板 pcb抄板所用标准、单元 ??? 划分、送样要求等。 ???? 本次修订所涉及的标准是： ??? 1、gb/t4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板； ??? 2、gb／t4724．印制电路用覆铜箔环氧纸层压板； ??? 3、gb／t4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板； ??? 4、gb／t12629限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板(制造多层印制板用)； ??? 5、gb／t12630一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)； ??? 6、gb／t13555印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜；
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