我写这篇文章是为了给广大玩电鼓的鼓手门解答一些关于diy电鼓鼓盘的问题，在很多论坛上，经常有朋友会问roland的音源能不能配yamaha的鼓盘？或者说yamaha的音源能不能配roland的音源？
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答案是肯定的。但并不代表完美支持，因为不同品牌的鼓盘原理是不一样的，但所有的鼓盘都一样的就是靠陶瓷压电片感受压力，压电片具有受到变化的压力而产生电压的作用，及成本不过几毛钱而已，但不同品牌在演奏技法的触发上原理有所不同。举例说明，像美得理的一些低端型号如dd513，他的军鼓是双触发的，原理是用了两个陶瓷压电片，一片安装在军鼓面上，另一片与军鼓外壳底部黏在一起，两片压电片之间用海绵做震动隔离，当敲在军鼓面时，面上的压电片产生电压，触发正常的军鼓声，敲击鼓边时震动到鼓盘外壳，外壳震动到黏在外壳上的压电片，触发边击效果。但是，问题来了，如果边击用力打的时候，还是会震到鼓面的压电片，导致边击和正常军鼓声一起响。?而yamaha军鼓盘就采用薄膜开关 一个压电片的形式，当打到鼓边时，开关闭合，取压电片产生的电压为打击力度，触发边击效果，打鼓面时，开关保持断开，这样的原理比美德理好太多了。
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下面我用我现有的设备详细讲解一下如何增加鼓盘和如何diy鼓盘，我的鼓音源是yamaha dtx502，镲片是yamaha pcy100（三触发）。
先来分析鼓音源，yamaha dtx502是一个12通道并支持导入外部采样的一款不错的鼓音源，12通道意味着可以安装12个触发设备，其中某些通道支持多技法触发（如镲片止音，军鼓边击等）。
下面这个表格列出了哪个接口可以使用多触发采样。（这款音源在同一通道中最多只能三触发，比如军鼓有6种触发采样，你只能选择其中3个，毕竟一根立体声线只有3芯，做不到触发那么多）
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由于我的镲片是三触发的，所以必须要使用两头都是6.35的立体声线。采用单声道线材意味着你放弃多触发效果，甚至由于线序问题不出声。
关于增加鼓盘，比如这款音源，第7通道（kick）和第8通道为同一接口，那么这是一个立体声接口，说明8、10、11、12通道为可增加的鼓盘接口，所选线材为调音台的insert线（非所谓的一分二线噢），焊接方法如下图
所以说增加鼓盘的重点是音源是否支持以及线材是否正确。
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关于diy镲片（或者鼓盘），如我的pcy100，默认的三个技法采样为crash bow、crash edge、止音（抓镲）。
下面来看看内部图片
大家看看一个600大洋的镲片，电路板竟然只用了3个电阻而已，汗！? 红白线连接的是压电片，cup开关是三触发开关，关闭了就变成双触发。
电路板简单到不要不要的。但镲片盘体的薄膜开关就不是那么好做了，揭开镲片橡胶面之后，就很清晰的看到最外面这一圈薄膜开关是用来抓镲的，一般双触发镲片就是增加了这一圈，里面这一圈薄膜开关是触发crash edge的，所以它是三触发。
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下面是这块镲片的电路图，以此图为原理diy鼓盘或者镲片，基本上通杀什么roland、yamaha鼓音源。
tip和ring是6.35接口的正端和负端? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? j1接口是接压电片的，这个没什么好说的。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? j2接口是接鼓盘薄膜开关的? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 下边的方框两个薄膜开关用来触发不同的采样
下面讲原理：
以军鼓为例分析，如图红框内，这是音源内部的上拉电阻，r4使得音源6.35接口中的ring线本身带有3.3v电压，当开关a闭合时，a端接地，使得r3和r4组成的分压电路的中点ring端为1.65v，当开关b闭合时，ring端为0v。ring端的电压也就有了3种组态，3.3v、1.65v、0v，也就决定了比如军鼓是正常打还是边击还是openrim，如此便有了3触发。但不得不注意的是，这两个薄膜开关a、b还有严格的时序要求，否则音源照样不出多触发效果，它的时序是，开关闭合的瞬间（电压下降沿期间），取压电片电压为力度，也就是说，当你模拟军鼓边击（close rim）时，仅闭合开关是不出声的，必须在闭合的瞬间（电压下降沿）检测到有压电片的电压才会触发边击效果，这一条是重点中的重点。
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回到文章开头的问题，想要各个品牌的鼓盘和音源能通用，除非电路原理完全一样，线序也一样，否则需要改动，但改动并不复杂，如果要做改动，理论上还是100%通用的。而diy镲片最大的问题就是薄膜开关很难找，然后就是装配问题，比如改装军鼓的边击，鼓边如何做成一圈开关就是一个大问题。所以说难点并不在于电路，而是外壳模型。
压力感测技术的原理
基于相似的设计原理和制造技术，力敏电阻器是薄膜开关技术的发展。 力传感器本质上是一个模拟的多位置开关，而薄膜开关只是简单的on / off。 定义力感测电阻器的是其相对于施加到设备的压力大小的动态电导/电阻的独特特性。通常，施加到传感器表面的压力越大，电导越大/电阻越低。 力感测电阻器用于定性而非定量或精密测量。 有关更多信息，请参见我们的fsr数据表和 集成指南，联系apac@china-wikon.com了解更多。
分流模式 压力传感器是最常用的设计。 它们由两层柔性聚合物构成。一层印刷有一流的力感墨水，另一层印刷有银色交叉电极。然后将两个基板彼此面对放置，并使用粘性垫圈围绕周边进行组装。可以根据应用将电极设计成各种配置，包括但不限于：影响灵敏度的各种图案，包括银，铜，碳和混合物的各种材料，或者在印刷电路板（pcb）上。当对设备施加力时，并联或短路就完成了。施加的力越大，输出越导电。
通过模式 压力感测电阻器由两层柔性聚合物构成。 可以由银或银/石墨混合墨水制成的导电垫印刷在两个基板的每个基板上。一流的压力传感墨水印在下部导电垫上。 然后将两个基板彼此面对放置，并使用粘性垫圈围绕周边进行组装。 直通模式设备施加的力越大，输出的导电性越强。
典型的力对阻力响应（fr曲线）是对数的，具有三个主要元素。
断路压力 -这是两个膜层接触所需的力。在此区域，电阻是无限的，直到施加足够的力进行接触为止。 面积效应 -在该区域中，两层之间的接触面积的大小随着力的增加而增加，从而减小了电阻。 表面效果 -在此区域中，随着力的增加，两个墨水表面的接触在微观水平上增加。 联系apac@china-wikon.com；或扫码 了解更多关于压力传感资讯。
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test?coupon:?俗称阻抗条
test coupon，是用来以 tdr (time domain reflectometer 时域反射计)?来测量所生产的 pcb 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)?的电感值,tdr 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒的规格。
金手指
这里的金手指当然不是指加藤鹰啦，金手指(gold finger,或称edge connector)设计的目的,是用来与连接器(connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连.之所以选择金是因为它优越的导电性及抗氧化性.你电脑里头的内存条或者显卡版本那一排金灿灿的东西就是金手指了。
那问题来了，金手指上的金是黄金吗？老wu觉得应该是金的，但不是纯金。为啥？应为纯金的硬度不够，我们看古装剧里，那些为了验证金元宝是不是真金的，都会用大门牙去咬一下看看有没有牙印，老wu不知道这是不是神编剧在鬼扯，但金手指要应付经常性的插拔动作，所以相对于纯金这种“软金”，金手指一般是电镀“硬金”，这里的硬金是电镀合金(也就是au及其他的金属的合金)，所以硬度会比较硬。
硬金,软金
硬金:hard?gold;软金?soft?gold
电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于cob(chip on board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金，因为必须耐磨。
想了解硬金及软金的由来，最好先稍微了解一下电镀金的流程。姑且不谈前面的酸洗过程，电镀的目基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系)，所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做「电镀镍金」。
而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以cob在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。
另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。
通孔：plating through hole 简称 pth
电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(pcb)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。
通孔也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或激光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，但过孔却是全板贯通，这样就会形成浪费，特别是对于高密度hdi板的设计，电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些pcb的空间。
盲孔：blind via hole(bvh)
将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加pcb电路层的空间利用，应运而生「盲孔」工艺。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。
埋孔：buried via hole (bvh)
埋孔，就是印制电路板(pcb)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。
我们在画好pcb后，将其发送给pcb板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份pcb加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种pcb表面处理工艺，而且不同的pcb表面处理工艺，其会对最终的pcb加工报价产生比较大的影响，不同的pcb表面处理工艺会有不同的收费，下边咱们科普一些关于pcb表面处理工艺的术语。
为什么要对pcb表面进行特殊的处理
因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，pcb在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的pcb便面处理工艺有：喷锡(hasl，hot air solder leveling 热风整平)、沉锡、沉银、osp(防氧化)、化学沉金(enig)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的pcb表面处理工艺。
对比不同的pcb表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的pcb表面处理工艺能够适合所有应用场景(这里讲的是性价比，即以最低的价格就能满足所有的pcb应用场景)，所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。
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下边来对比一下不同的pcb表面处理工艺的优缺点和适用场景。
裸铜板
优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。
喷锡板(hasl，hot air solder levelling，热风整平)
优点：价格较低，焊接性能佳。缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在pcb加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面smt工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
喷锡工艺曾经在pcb表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的pcb使用喷锡工艺，但过去十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用。喷锡工艺制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的pcb中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的组装；故hdi板一般不采用喷锡工艺。随着技术的进步，业界现在已经出现了适于组装间距更小的qfp和bga的喷锡工艺，但实际应用较少。目前一些工厂采用osp工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺；技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺。加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。虽然目前已经出现所谓的无铅喷锡，但这可将涉及到设备的兼容性问题。
osp(organic soldering preservative，防氧化)
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。osp为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。
osp工艺可以用在低技术含量的pcb，也可以用在高技术含量的pcb上，如单面电视机用pcb、高密度芯片封装用板。对于bga方面，osp应用也较多。pcb如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，osp工艺将是最理想的表面处理工艺。但osp不适合用在少量多样的产品上面，也不适合用在需求预估不准的产品上，如果公司内电路板的库存经常超过六个月，真的不建议使用osp表面处理的板子。
沉金(enig，electroless nickel immersion gold)
优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键pcb板的首选。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为cob(chip on board)打线的基材。缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。
沉金工艺与osp工艺不同，它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上，如按键触点区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于喷锡工艺的平坦性问题和osp工艺助焊剂的清除问题，二十世纪九十年代沉金使用很广；后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现，沉金工艺的应用有所减少，不过目前几乎每个高技术的pcb厂都有沉金线。考虑到除去铜锡金属间化合物时焊点会变脆，相对脆的镍锡金属间化合物处将出现很多的问题。因此，便携式电子产品(如手机)几乎都采用osp、沉银或沉锡形成的铜锡金属间化合物焊点，而采用沉金形成按键区、接触区和emi的屏蔽区，即所谓的选择性沉金工艺。
沉银(enig，electroless nickel immersion gold)
沉银比沉金便宜，如果pcb有连接功能性要求和需要降低成本，沉银是一个好的选择；加上沉银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多，在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。ems推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢(但没有下降)。
沉锡(enig，electroless nickel immersion gold)
沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。
老wu经常发现小伙伴们会对沉金和镀金工艺傻傻搞不清楚，下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景
沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良；沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；沉金较镀金晶体结构更致密，不易氧化；沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝造成微短；沉金板只有焊盘上有镍金，线路上阻焊与铜层结合更牢固；沉金显金黄色，较镀金更黄也更好看；沉金比镀金软，所以在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金效果会更好。
附：pcb术语及英文对照
pcb专业英译术语
一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制组件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side74、 组件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 纵向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感旋光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔(剖面)轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化(设计)：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 组件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走(布)线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 组件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequenc五、 形状与尺寸：1、 导线(信道)：conduction (track)2、 导线(体)宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no.17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹(背)裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 组件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referan
六、流程
1.开料：cutlamination/material cutting
2.钻孔：drilling
3.内钻：inner layerdrilling
4一次孔:outer layer drilling
5.二次孔:2nd drilling? ?
6.雷射钻孔:laser drilling /laser ablation ??
7.盲(埋)孔钻孔:blind & buried hole drilling?
8.干膜制程：photoprocess(d/f)/dry film
9.前处理?(pretreatment)
10.压膜:dry film lamination ? ??
11.曝光:exposure ? ??
12.显影:developing?
13.去膜:stripping?
14.压合：lamination
15:黑化:black oxidetreatment ? ??
16.微蚀:microetching ? ?
17.铆钉组合:eyelet ? ?
18.迭板:lay up ? ?
19.压合:lamination ? ??
20.后处理:post treatment ? ??
21.黑氧化:black oxide removal ??
22.铣靶:spot face ? ?
23.去溢胶:resin flush removal
24.减铜：copper reduction
25.水平电镀：horizontalelectrolytic plating
26.电镀：panel plating
27.锡铅电镀:tin-lead plating /pattern plating ??
28.低于?1 mil: less than 1 mil thickness?
29.高于?1 mil:more than 1 mil thickness?
30.砂带研磨:belt sanding ?
31:剥锡铅:tin-lead stripping
32.微切片: microsection
33.蚀铜:etching ? ?? ?
34.初检:touch-up
35.塞孔：plug hole
36.防焊(绿漆/绿油)：soldermask
37.c面印刷:printing top side ?
38.s面印刷:printing bottom side?
39.静电喷涂:spray coating?
40.前处理:pretreatment ?
41.预烤:precure
42.后烘烤:postcure
43.印刷:ink print
44.表面刷磨:scrub
45.后烘烤:postcure
46.uv烘烤:uv cure ?
47.文字印刷:printing of legend ??
48.喷砂:pumice/wet blasting?
49.印可剥离防焊/蓝胶:peelable solder mask)
50.化学前处理,化学研磨：chemical milling
51.选择性浸金压膜：selective gold dry film lamination
52.镀金：gold plating
53.喷锡：hot air solderleveling
54.成型：profile/form
55.开短路测试：electrical testing
56.终检：final visualinspection
57.金手指镀镍金：gold finger
58.电镀软金：soft ni/au plating
59.浸镍金：immersion ni/au / electroless ni/au
60.喷锡:hot air solder leveling?
61.水平喷锡:horizontalhot air solder leveling ? ?
62.垂直喷锡: vertical hot air solder leveling ?
63.超级焊锡:super solder
64.印焊锡突点:solder bump
65.数控铣/锣板：n/c routing/milling
66.模具冲/啤板：punch
67.板面清洗烘烤：cleaning & backing
68.v型槽/v-cut：v-cut/v-scoring
69.金手指斜边：beveling of g/f
70.短断路测试electrical testing/continuity & insulation testing??
71.aoi 光学检查：aoi inspection
72：vrs 目检：verified & repaired
73.泛用型治具测试：universal tester
74.专用治具测试：dedicated tester
75.飞针测试：flying probe
76.终检：final visual inspection
77.压板翘：warpage remove
78.x-out 印刷：x-out marking
79.包装及出货：packing& shipping
80.清洗及烘烤：final clean & baking
81.铜面保护剂：entek cu-106a/osp
82.离子残余量测试:ionic contamination test/ cleanliness test? ??
83.冷热冲击试验:thermal cycling testing ?
84.焊锡性试验:solderability testing?
85.雷射钻孔:laser ablation?
86.雷射钻tooling孔:laser ablationtooling hole
87.雷射曝光对位孔:laser ablation registration hole
88.雷射mask制作:laser mask?
89.雷射钻孔:laser ablation
90.aoi检查及vrs:aoi inspection & verified & repaired ?
91.除胶渣:desmear
92.专用治具测试:dedicated tester
93.飞针测试:flying probe
94.压板翘: warpage remove ?
95.底片：ablation
96.烧溶：laser)
97.切/磨：abrade ?????????????????????????????
98.粗化：abrasion ?
99.耐磨性：absorption resistance ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ??
100.允收:acc /accept ? ? ? ??
101.加速腐蚀:accelerated corrosion test?
102加速试验:accelerated test
103.速化反应:acceleration?? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ??
104.加速剂:accelerator ? ? ? ? ? ? ?? ? ?
105.允许：acceptable ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ??
106.活化液：activator ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ?
107.实际在制品：active work in process
108.附着力：adhesion ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ??
109.黏着法：adhesive method ???????
110.气泡:air inclusion ?? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ??
111.风刀：air knife ? ? ? ? ? ??
112.不定形的改变：amorphous change
113.总量：amount ?
114.硝基戊烷：amylnitrite ? ? ? ???
115.分析仪：analyzer
116环状垫圈;孔环annular ring?
117.阳极泥：anodeslime (sludge)????????
118.阳极清洗：anodizing ??
119.自动光学检测：aoi/automatic optical inspection
120.引用之文件：applicable documents ? ? ??
121.允收水平抽样：aql sampling ??????
122.液态光阻：aqueous photoresist ??????
123.纵横比(厚宽比)：aspect ratioas received ?
124.背光：back lighting ? ? ??
125.垫板：back-up ?
126.预留在制品：banked work in process ???????
127.基材：base material ? ?
128.基准绩效：baseline performance ???????
129.批：batch ? ? ? ? ? ? ? ??
130.贝他射线照射法：beta backscattering
131.切斜边;斜边：beveling ? ?? ? ? ? ? ?
132.二方向之变形:biaxial deformation?
133.黑化：black-oxide ???? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ??
134.空板：blank panel ?
135.挖空:blanking ??
136.弹开:blip ? ? ??
137.气泡:blister blistering ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ??
138.吹孔:blow hole?
139.板厚错误:board-thickness error???
140.黏结层:bonding plies????? ???
141.板弯:bow ; bowing??????????????
142.破空:break out ??
143.搭桥;桥接：bridging ?? ??
144.接单生产：bto (build to order)? ? ? ? ? ? ??
145,.烧焦：burning ? ? ? ? ? ? ? ???
146.毛边(毛头)：burr ? ? ? ? ? ? ????
147.碳化物：carbide ? ? ? ? ?
148.定位梢：carlson pin ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ??
149.载运剂：carrier ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
150.催化：catalyzing ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ??
151.阴极溅射法：catholicsputtering ?????????????
152.隔板;钢板：caul plate ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ??
153.校验系统之各种要求：calibration system requirements ? ? ? ??
154.中心光束法：center beam method ? ? ? ?
155.集中式投射线：central projection ??
156.认证：certification ? ? ? ? ? ? ?? ?
157.倒角?(金手指)：chamfer chamfer ?? ? ? ? ? ? ? ?
158.切斜边;倒角：chamfering ?? ? ? ??
159.特性阻抗：characteristic impedance ? ? ? ??
160.电量传递过电压：charge transfer overpotential
161.网框：chase ? ? ? ? ??
162.棋盘：checkboard ? ? ? ??
163.蟹和剂：chelator ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ?
164.化学键：chemical bond ? ??
165.化学蒸着镀：chemical vapor deposition ? ? ? ??
166.圆周性之孔破：circumferential void ? ? ??
167.包夹金属：clad metal ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ?
168.无尘室：clean room ? ? ? ? ? ? ?? ? ??
169.间隙：clearance ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
170.表面处理：coating/surface finish
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